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技术融合  智享生活

2020年10月22日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2020贸泽电子技术创新主题周最新一期专题直播即日起上线。本期内容将围绕“智能家居”展开,并邀请到来自Microchip、ams、Silicon Labs、ON Semiconductor等原厂嘉宾及业内知名技术专家,与大家分享家居智能化应用及解决方案,直面当下家电行业的技术及市场发展状况。

在互联网、物联网、AI、云计算等技术的推动下,中国白色家电产业升级的新时代已经到来。据悉,中国智慧家庭市场规模正以每年以两位数的速度快速增长,智能家居产业发展空间巨大。智能家居通过物联网技术将娱乐系统、安防系统、控制系统、照明系统、厨卫家电系统、网络及通信系统、健康医疗系统、室内环境系统融为一体,实现全屋智能。通过对家居设备的集中管理,提供更具有便携性、舒适性、安全性、节能性的家庭生活环境。随着中国智能家电市场发展迅速,技术生态链不断完善,但技术架构冗杂,产品应用尚不完善。为帮助家电行业工程师深入了解行业新发展、市场新动向及企业新技术,在本期的直播中将通过智能家居及环境的电磁兼容性,Microchip针对智能家居和楼宇提供智能、互联和安全的整体系统解决方案,ams距感、光感、温感在智能家居中的应用,智能照明在家居中的解决方案,智能家庭中的物联网解决方案,PFC技术在家电应用方案分享几大主题进行学习讨论,攻克技术疑惑。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“在产品及服务智能化发展的今天,基于物联网技术的智能家居发展迅速。智能家居的出现对传统家庭生活场景进行改造和升级,满足了消费者多层次的需求,尤其在安全性、便捷性、节能性和时尚性等方面有明显的改善。元器件作为组成智能家居系统的基础硬件支持,在整个智能家居系统中起到重要的作用。“后连接时代”的智能家居对软硬件的要求更加严格,贸泽电子作为全球知名的电子元件分销商,秉承为智能家居市场发展助力的理念,特在创新主题周安排了以‘智能家居’为专题的直播活动,欢迎大家前来感受智能家居技术的魅力,打开智能技术应用新世界,为我们的‘精智生活’蓄力储能!”

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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前言

除了汽车收音机和汽车音响外,车内外还会发出各种声音。例如,开启转向指示灯,汽车会发出“滴答、滴答”的转向提示音。另外,启动用来避免发生撞击的制动系统时,会响起警告音,这是高级驾驶辅助系统(ADAS)的功能之一。近来,xEV等电机驱动汽车,都配备行人靠近车辆的声学车辆警示系统(AVAS)。除此之外,汽车还会发出其他的各种语音,如启动引擎时的欢迎语、ETC的提示音等。

图1.多功能车载仪表盘所需的各种声音

图1.多功能车载仪表盘所需的各种声音

上面提到的转向提示音,以前听到的是机械继电器的切换声,但实现电子化之后,即使不用继电器,也会有声音从扬声器中传出。这只是我们从声音获取重要信息的一个例子,未来,随着AI或自动驾驶技术的发展,对人与汽车之间的双向交流会有更高的要求,因此,声音作为促进双向交流的工具之一,其存在感应该会进一步增加。

1.声器系

输出上述ADAS和AVAS语音的系统,大致分为使用蜂鸣器的系统和使用扬声器的系统。前者虽然成本很低,但可播放的频率有限。而后者与音频设备一样,可在更宽的频段播放。很长一段时间以来,驾驶舱周围只需要转向提示音和蜂鸣声就足够了,不需要多样化的语音。但现在,由于驾驶舱周围所需要的语音呈现多样化趋势,导致出现没有扬声器就无法配置系统的局面。

因此,扬声器放大器IC就变得必不可少。扬声器放大器IC是用于放大SoC(System On a Chip)等输出的语音信号,使电流流向扬声器来实现驱动的IC。语音信号格式有两种,一种是输入正弦波等模拟信号的模拟输入型,另一种是使用I2S等数字音频格式的数字输入型,需根据应用系统区分使用。另外,扬声器放大器IC的输出方式大致分为AB类放大器和D类放大器,虽然AB类放大器的功率转换效率较低,且IC发热较严重,但具有不会产生不必要的辐射的优点。而D类放大器,虽然功率转换效率高,且IC发热量少,但会产生不必要的辐射,故需要在输出端配置LC滤波器。因此通常在容许的发热量范围内,采用AB类放大器;在需较大输出功率且不容许发热时,采用D类放大器。

2.声器放大器的课题

无论采用何种输出方式,车载扬声器放大器都需具有高可靠性,且兼具大功率输出(音量大)和安全性。可靠性的重要性是毋庸置疑的但大功率输出与安全性之间是此消彼长的关系,两者兼具的难度非常大。要实现大功率输出,就需要使大电流流向扬声器,也就相当于加大IC的输出晶体管尺寸。但若输出晶体管尺寸变大,例如在扬声器发生故障出现短路时,输出引脚间就可能有大量电流流过。在某些情况下甚至会损坏IC,进而影响汽车的安全性。为防止这一情况的发生,有必要在IC上搭载过电流保护电路,传统的扬声器放大器IC采用的是限制负载电流的方式。但采用这种方法时,必须将过电流保护电路的工作阈值设置为小于可输出的最大电流的值,如图2所示。因此存在最大输出功率受限,且在大功率输出时发生波形(声音)失真的问题。

图2.过电流保护电路的波形示意图

图2.过电流保护电路的波形示意图

3.ROHM的新产品“BD783xxEFJ-M”

ROHM开发出兼具大功率输出与安全性,完美解决这一问题的车载仪表盘用扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”。该系列产品以仪表盘中需求最多的5V电源运行、且输出功率1~2W为主要目标,输入方式采用了模拟输入,输出方式采用了元器件数量较少的AB类。该系列产品具备如下所示的三大优势。

3-1.  具有过电流保护功能,且实现了2.8W大功率输出

新产品“BD783xxEFJ-M”采用新研发的过电流保护电路,兼顾了大功率输出与安全性。在电源电压5V、负载4Ω的条件下,输出功率可达2.8W(THD+N<10%),并且其保护功能可防止扬声器引脚输出短路引发的故障。

图3.车载仪表盘用搭载过电流保护功能的扬声器放大器输出功率比较

图3.车载仪表盘用搭载过电流保护功能的扬声器放大器输出功率比较

通常,AB类放大器的过电流保护电路多使用“限流器电路”,如上所述,通过限制输出电流,虽然可防止过电流的流出,但也限制了输出功率。要想不限制输出功率并保护产品免受过电流影响,就需要采用“峰值电流保护电路”,正如字面意思所示,这是一种检测峰值电流并停止输出的机制。在输出电流超过最大电流时,可采用这一方式检测电流,但在输出的偏置电压较低的情况下,如启动或欠压时,即使输出短路,输出电流的最大值也不会超过阈值,因此保护电路不会工作。因此,峰值电流保护电路的缺点就是IC发热温度高于芯片结温,最糟糕时甚至会损坏芯片。也就是说,如果采用限流电路,会导致声音失真;如果采用峰值电流保护电路,则存在无法保护的情况。

为解决这一问题,ROHM研究并设计出综合了这两种电路优势的新型过电流保护电路专利申请中。该技术在启动时或欠压时等不需要输出大功率的情况下,会启动限流电路,以防止IC发热;在正常运行时,会自动切换为峰值电流保护。这是一种综合具备两种保护电路优点,并可实现大功率输出的技术。

新产品“BD783xxEFJ-M”搭载了这一新型过电流保护电路,可切实保护IC免受负载短路影响,且在输出大功率时也不会出现失真的情况。

3-2.  可靠性高,支持车载应用中的严苛环境

新产品符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100,支持工作温度达 Ta=105,因此在追求高可靠性的车载应用领域中也可放心使用。该系列产品采用功率封装(HTSOP-J8),在通常发热量较大的AB类放大器中,即使在105的工作温度条件下也可实现大功率输出。该封装虽然是引线框架型封装,尺寸较小,仅为4.9mm×6.0mm×1.0mm,但在使用4层电路板时(依据JEDEC51-5,7标准)的θJA仅为45.2/W,散热性能非常出色。采用该封装,相较于ROHM以往的产品,芯片温升降低了80%(条件:VCC=5V, RL=8Ω, THD<10%),即使是在Ta=105的严苛条件下,也能在不损害功能的前提下输出语音,这是以往的封装无法实现的。另外,在功能方面,为了提高其可靠性,除过电流保护电路之外,还搭载了其他保护电路。在出现异常发热时,通过温度保护功能,可防止IC受到损坏;在蓄电池瞬断时,通过欠压保护功能,可防止产生意外的POP噪声。因此,该系列产品有助于构建一个可适用于各种环境的强健系统。

图4.符合AEC-Q100标准且具备各种保护功能的“BD783xxEFJ-M”

图4.符合AEC-Q100标准且具备各种保护功能的“BD783xxEFJ-M”

3-3. 通过内置电阻,减少元器件数量

在该输出范围的AB类放大器中,设置音量时用于调整信号增益的输入电阻和反馈电阻通常是外置的。新产品通过将该电阻内置,减少了元器件数量,缩小了印刷电路板的安装面积。另外,该系列产品共有11款机型,增益范围为6dB~26dB(以2dB为增量),可进行精细的增益调整。仅在频繁调整增益的样品评估时,才会使用26dB的产品“BD78326EFJ-M”,通过在各输入引脚添加评估用的电阻,无需更换IC就可以轻松进行评估,即使内置电阻,也不会增加设计工时。目前6dB、10dB、26dB机型已经开始量产,其他产品也将陆续发布。

4.未来趋势

正如本文开头所述,驾驶舱周围的语音多功能化已经成为必然需求,未来随着CASE(Connected, Autonomous, Shared, Electric)时代的到来,预计这一需求将会进一步增长,而且还会有更大功率输出需求。此外,在车内布局方面,传统的驾驶舱和车载音响之间的界限将会消失,语音的使用方式也将变得更加多元化。

为了满足这些需求,ROHM需要不断扩充扬声器放大器的产品阵容。本次推出的BD783xxEFJ-M是车载AB类扬声器放大器,目前ROHM还正在开发车载D类扬声器放大器。BD783xxEFJ-M的目标应用产品的电源电压在5V以下,下一款车载D类扬声器放大器产品将支持与12V电池连接,并可实现4W以上的大输出功率。对于支持12V电源的车载级扬声器放大器IC来说,虽然目前的主流产品是AB类放大器,但随着驾驶舱和车头单元用的ECU(Electric Control Unit)对节省空间的要求越来越高,散热用散热器正在成为技术瓶颈。为解决这一瓶颈问题,ROHM通过在扬声器放大器中采用D类放大器系统,为实现小型化做出了很大贡献。

作为第一波车载D类扬声器放大器,与BD783xxEFJ-M一样,产品阵容中除了模拟输入型外,还计划推出数字输入型和多通道型等共4款产品,以满足各种应用产品的需求。例如,数字输入型支持TDM(Time Division Multiplexing)格式。在1个系统中最多可连接8通道扬声器,可增加应用设计的可选项,提高应用设计的灵活性。

第二波车载D类扬声器放大器计划于2021年出售样品,未来,ROHM将继续致力于车载扬声器放大器IC的开发,为提高汽车的安全性和舒适性贡献力量。

【关于罗姆(ROHM)】

姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-阻器的生开始,历经半个多世展,已成世界知名的半体厂商。姆的企理念是:“我量放在第一位。无遇到多大的困,都将国内外用源源不断地提供大量优质产品,并文化的步与提高作出献”。

姆的生售、研络分布于世界各地。品涉及多个域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界子行中,姆的众多高品质产品得到了市可和赞许,成IC和先进半导体技方面

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

售网点:起初于1974年成立了罗姆半体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半体(北京)有限公司。了迅速且准确应对不断大的中国市的要求,姆在中国构建了与部同的集开售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,极开展“密切近客”的售活,力求向客提供周到的服。目前在国共有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、州、杭州、宁波、西安、武莞、广州、厦、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步大分

技术中心:在上海和深圳设技术中心和QA中心,在北京设技术中心,提供技和品支持。技术中心配精通各的开设计支持人,可以从件到硬件以合解决方案的形式,针对需求行技提案。并且,当生不良情况,QA中心会在24小时以内做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半体(中国)有限公司)和大子大有限公司)分建立了生工厂。在天津行二极管、LED、激光二极管、LED示器和光学感器的生,在大连进源模敏打印、接触式感器、光学感器的生,作为罗姆的主力生基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:致力于与国内外众多研究机关和企合作,极推进产学研合的研。2006年与清华大学签订合框架协议极地展开关于子元器件先进合。2008年,在清华大学内捐“清-子工程”,并已于20114月竣工。2012年,在清华大学立了“清-合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、感器和感器网施健康监测)、人工智能(机器健康检测等联合研究目。除清大学之外,与国内多家知名高校学合作,不断出丰成果。

姆将以年不断累起来的技力量和高品以及可靠性,通集开、生一体的扎的技支持、客体制,与客构筑坚实的合作关系,作扎根中国的企提高客户产力、客户业务发展以及中国的保事做出献。

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2020年10月22日——意法半导体推出STM32WB35STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核,可以实现不间断的实时性能,支持Bluetooth® Low Energy 5.0Zigbee® 3.0OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并模式内置数据安全保护功能。所有协议栈都是完全认证,由意法半导体支持和管理,并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用,例如,车队管理、资源管理以及资产监视跟踪。

新产品采用QFN48封装,与现有STM32WB5x器件引脚兼容,并具有相同的MCU功能,从而方便用户灵活地升级和移植产品设计。新MCU集成了射频巴伦、带无晶体振荡器的USB2.0 Full Speed设备控制器、32MHz晶体嵌入式电容器,以及DC/DC降压变换器,以最大程度地降低物料清单成本(BoM)和平台封装面积。

出色的RF性能,最高+ 6dBm的可设置输出功率,102dBm链路预算,确保通信距离更长而且连接更可靠稳定,同时超低功耗可延长电池续航时间。

STM32WB全系支持经过市场检验的STM32Cube 生态系统,这个资源极其丰富的软件开发套件整合嵌入式软件库和软件开发工具,可满足一个完整的项目开发周期所需的全部需求,确保整个产品组合带给用户完全一致的使用体验。

STM32WB35和STM32WB30超值产品线提供最高512 KB集成闪存和最高96 KB的SRAM,并带有连接外部高速存储器的四线SPI接口,还提供各种模拟外设、数字接口和快速I/O端口,其中许多接口兼容5V电压信号。

STM32WB MCU专注安全性,集成安全固件安装(SFI)、保护应用软件和射频通信协议栈的硬件加密模块、硬件公钥授权模块(PKA)、最新加密算法硬件加速器,以及安全无线(OTA)固件更新支持。

STM32WB35STM32WB30超值系列现已量产,采用QFN48封装。

详情访问www.st.com/stm32wb

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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新产品集成了可自行配置的模拟和数字外设,支持混合信号开发环境

基于传感器的物联网(IoT)应用依赖于模拟功能和数字控制能力的结合,以满足低成本、小尺寸、高性能和低功耗等一系列高要求。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出PIC18-Q41AVR® DB单片机系列,首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合,提高系统集成度和缩短信号采集时间,并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。

Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品

Microchip 8位单片机业务部营销副总裁Greg Robinson表示:“Microchip为高性价比的 PIC®和AVR®单片机增加了易于使用的模拟功能,以便设计人员能够满足大规模物联网系统的要求。凭借统一、无缝的开发工具体验,设计人员可以将这些单片机用作单芯片控制器,也可作为大型系统中智能化调理模拟信号的组件。”

为了满足空间受限的传感和测量应用(如物联网终端节点和工业、医疗设备、可穿戴设备、汽车和照明系统)对信号调理的需求,PIC18-Q41系列单片机具有可配置的运算放大器(Op Amp)和带计算功能的模数转换器(ADC)以及数模转换器(DAC),特别适合物联网和大规模人工智能(AI)的边缘应用,包括智能工厂的预测性维护边缘节点。PIC18-Q41单片机采用紧凑的14和20引脚封装,适合与Microchip的32位单片机和其他需要模拟集成的控制器搭配使用。

混合信号物联网系统通常包括多个电源域,AVR DB单片机系列简化了这些设计的挑战,同时通过集成真正的双向电平转换器降低成本。这可以降低汽车、家电、HVAC和液体测量等各种应用的成本。AVR DB单片机新增三个独立且高度可配置的运算放大器、一个12位差分模数转换器(ADC)、一个10位数模转换器(DAC)、三个过零检测器和若干独立于内核的外设(CIP),是几乎所有需要模拟信号调理和处理功能的应用的理想选择。

开发支持

PIC18-Q41 和 AVR DB单片机系列支持Microchip 的 MPLAB® X 集成开发环境 (IDE)、MPLAB 代码配置器 (MCC) 和 MPLAB Mindi模拟仿真器。MCC 是一种免费的软件插件,提供一个图形界面,用于配置外设和应用的特定功能。除了 MCC之外,AVR DB 还支持 Atmel START、Atmel Studio 和第三方工具(如 IAR 和 GCC C 编译器)。MCC 和 START 可帮助模拟和数字设计人员通过图形用户界面轻松配置运算放大器系统,以满足各种典型用例的需求,且无需编写代码。

这两款单片机系列都支持具有编程和调试功能的紧凑、高性价比开发板:PIC18F16Q41 Curiosity Nano评估工具包(EV26Q64A)和AVR DB Curiosity Nano评估工具包(EV35L43A)。PIC单片机系列AVR单片机系列配备快速入门指南,可用于立即启动项目。

供货与定价

PIC18-Q41和AVR DB单片机提供多种存储容量、封装和价位。PIC18-Q41单价为0.65美元(10,000枚起售),AVR DB单价为0.95美元(10,000枚起售)。

如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。如需购买上述产品,请访问Microchip直销网站或联系Microchip授权分销商。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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TUV莱茵携手Eyesafe与联合健康视觉成功举办蓝光峰会2020

近日,德国莱茵TUV集团(简称“TUV莱茵”)携手Eyesafe与联合健康视觉(UnitedHealthcare Vision)顺利举办蓝光峰会2020。本次峰会集合了来自显示产品产业链的企业代表,从加深对蓝光危害的认识、屏幕使用时间报告、蓝光过滤技术发展、低蓝光标准及新产品发布等多个维度,全面展现了显示产业为保护用户眼睛健康所做的努力。峰会上同时宣布惠普X360系列5款笔记本电脑、宏碁10款显示器,以及联想YOGA 14s 2021、小新Pro 14 2021、Yoga Slim 7i Pro、Yoga Slim 7 Pro笔记本电脑和ThinkVision T27hv显示器成功通过Eyesafe显示认证。惠普、宏碁和联想成为了首批获此认证的消费电子产品制造商。

TUV莱茵大中华区电子电气产品服务副总裁杨佳劼在蓝光峰会上表示:“自今年3月初发布Eyesafe显示标准以来,我们收到了许多来自消费电子品牌的问询。针对显示产品形成统一的低蓝光和色彩性能管理标准已成为行业共识。此次惠普、宏碁和联想三家全球领先的消费电子产品制造商通过Eyesafe显示认证,体现出行业对终端消费者健康和安全的重视。TUV莱茵很高兴能够与合作伙伴Eyesafe一起在制定标准、为行业提供技术支持方面发挥领导作用。”

惠普消费者个人系统部门全球主管兼总经理Kevin Frost表示:“惠普认识到长时间看屏幕对眼睛和健康的影响是亟待解决的现实问题,已推出有效的产品解决方案,从源头上保护消费者健康。惠普新款笔记本电脑配备了满足低蓝光和色彩性能要求的显示屏,我们始终将消费者的健康和利益放在首位。”

宏碁电子显示业务产品管理高级总监贺光鹏表示:“很高兴我们10个型号的显示器都通过了TUV莱茵Eyesafe显示认证。宏碁致力于通过创新为用户带来新技术,改善用户体验,而我们业内领先的电竞显示器可提供更鲜艳的色彩,同时减少蓝光。”

联想集团副总裁、全球显示器业务部门总经理Stefan Engel表示:“自全球疫情大流行以来,消费电子行业面临的最大问题是屏幕时间和对显示器发出蓝光影响的担忧。联想正积极应对和处理这个问题,通过选择、设计先进的新款显示器来满足Eyesafe认证要求。”

联想消费电脑业务副总裁兼总经理欧阳峻补充:“众所周知,今年的疫情给人们的生活和工作方式带来了巨大影响。在家学习和工作已经成为一种新常态,消费者比以往任何时候都更依赖电脑,对视觉体验也有更高要求。长期以来,我们与TUV莱茵紧密合作,不断改进笔记本屏幕的蓝光管理。我们在产品中引入低蓝光解决方案,旨在最大程度地减少蓝光对用户的影响。未来我们将继续探索并推动面板设计的根本性变化,实现优质的蓝光管理和色彩平衡。”

BOE(京东方)副总裁、笔记本事业部总经理冒亮作为面板制造商代表在会上发言:“作为全球领先的面板供应商,BOE致力于携手合作伙伴为消费者提供最佳的显示产品,我们与TUV莱茵长期紧密合作来实现这一目标。今年,7款从14英寸到27英寸的BOE产品通过了TUV莱茵Eyesafe显示认证,将使我们的客户和终端消费者受益。未来,BOE将继续开发更符合健康要求的显示产品,降低屏幕有害蓝光的同时,力求精度更高、色域更广、性能更佳。”

Eyesafe显示标准对消费电子行业提出了一系列基于健康的要求,由250多位在高能蓝光影响方面具备临床健康和安全性研究经验的眼科医生、验光师和工程师共同参与开发。

国际知名验光师、Eyesafe视觉健康顾问委员会成员David Friess博士表示:“Eyesafe显示标准的制定参考了关于蓝光光谱最有害部分和人眼方面已发表的领先研究。我们很高兴看到像惠普、宏碁、联想这样的领先企业正在采用这一标准,为市场带来基于临床健康研究的更好的显示解决方案,最终使消费者受益。”

“我们鼓励所有主要消费电子品牌继续为市场带来符合Eyesafe显示标准要求的新产品。”全球领先的视觉健康保险组织联合健康视觉总经理John Ryan说道,“作为领先的医疗保健保险提供商,我们很重视有害蓝光照射的影响,希望所有品牌都能基于消费者健康设计产品。”

通过Eyesafe显示认证的产品将获得TUV莱茵签发的符合性证书及测试报告。TUV莱茵Certipedia.com证书系统可供消费者在线查询相关产品的认证信息,为消费者了解产品提供便利,增强购买信心。同时,获TUV莱茵符合性证书的产品可申请使用Eyesafe授权的Eyesafe显示标签,将有助于市场营销和品牌宣传。

全球蓝光管理和色彩性能标准与技术解决方案领导者Eyesafe创始人兼首席执行官Justin Barrett表示:“Eyesafe标识展现了品牌对消费者健康和安全的承诺。通过采用Eyesafe显示认证标准,消费电子品牌可依据基于医疗保健、临床和科学研究制定的标准进行有害蓝光管理和色彩性能管理,实现产品在市场上的差异化。”

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“云麾”存储加速芯片及“磐鼎”存储整机系统 -- 颠覆性的超高性能软硬一体横向扩展存储系统

专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体(WeChiSemi,以下简称“威奇”)今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。

“云麾-WSA10M”存储协处理卡基于威奇自主创新研发的千万级IOPS高性能存储加速ASIC芯片“云麾”,其业界首创的“DPU+SPU”设计集成智能化的数据处理单元(DPU)和存储处理单元(SPU), 从硬件层面保证协处理卡有能力充分卸载分布式存储系统与数据相关的计算、应用及存储相关网络协议。特性上,“云麾”ASIC芯片采用自主研发的RISC-V技术,全面支持PCIe Gen4和Gen5接口规范,内嵌双网络接口支持 25/50/100/200GbE网络。网络接口支持全套存储网络协议,如RoCE v2、TCP-IP和NVMe over Fabric。 “云麾-WSA10M”存储协处理卡是威奇针对大规模数据中心以及云计算相关的中国及全球市场推出的协处理器产品,该产品可以帮助客户迅速构建私有的高性能分布式存储阵列,让客户在存储系统上获得前所未有的整体拥有成本。

威奇董事长巴金先生这样评价道:“数据中心架构正在迅速从以计算为中心转变为以数据为中心,占所有数据中心支出三分之一的存储将会拥有主导地位。现有的存储架构主要基于向上扩展,昂贵,孤立并且难以部署和管理,这将会带来较差的投资回报率。威奇基于领先的DPU + SPU架构ASIC芯片构建的全新架构存储系统提供了最理想的平台,以有效应对这一新兴的超高速增长的市场机遇。”

威奇基于创新设计的“云麾”ASIC芯片构建了极具颠覆性的“磐鼎”存储系统解决方案家族 -- “磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。“磐鼎”存储系统的硬件中完美整合了3DXP和QLC NAND等几种新一代的先进技术,以每GB最低的价格提供业界领先的1000万至2500万IOPS性能。威奇拥有专利的智能I/O管理(IIM)技术可以极大减少写入放大,并利用全局FTL提供高级QoS功能。威奇独特的专利压缩算法可以提供一流的数据缩减。

威奇首席执行官方粤生先生总结威奇产品特点时说道:“我们很高兴为业界带来这个极具颠覆性的‘磐鼎’存储系统产品系列,该产品系列将同时面向并抓住中国及全球市场巨大的增长机会。威奇‘磐鼎’存储系统集成了威奇强大的三维度缩放架构,其强大的扩展性可支持在降低CPU使用率的同时将性能从1000万 IOPS扩展到2500万 IOPS。从高性能、低延迟的3DXP到QLC NAND到HDD再到云,威奇‘磐鼎’存储系统在存储介质和高性能文件系统加速功能之间实现了最佳平衡,为要求苛刻的应用程序提供高性能,高弹性,低成本的整体存储系统方案。”

威奇的研发团队结合自身30多年在存储领域的经验,将“磐鼎”存储系统设计成一种独特的横向扩展架构,可为应用程序连接提供文件、块和对象存储,并且可以部署为独立存储系统“磐鼎-XL”或超融合解决方案“磐鼎-HC”。“磐鼎”存储系统可以跨不同性能层实现无缝扩展。计算和存储独立的扩展性架构设计具有“无单点故障”的优势,可快速为客户创建高性能易扩展具有出色弹性的存储集群以支持业务迅速发展。

关于威奇半导体

威奇半导体(WeChiSemi)创始团队由连续创业的企业家及技术专家组成,主要成员曾供职于英特尔,博通、西部数据和NetApp。团队深耕存储系统及芯片领域三十余载,曾创新并带领iSCSI成为全球主流SAN标准,团队在开发并将新技术推向市场方面拥有丰富的经验及专业知识,曾涉及的领域包括AFA(全闪存阵列),FCOE,RoCE v2,NVMe-OF和高性能文件系统(如Luster和IBM GPFS)。威奇半导体专注于打造颠覆性的横向扩展软硬一体存储架构为存储领域带来革命性的创新方案,并解决数据中心及企业级用户面临的日益严峻的存储性能挑战。

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生态系统全球无线和物联网服务组合的进一步拓展

近日,德国莱茵TUV集团(简称“TUV莱茵”)与领先的移动通信基础设施及服务提供商爱立信签署了合作协议,双方会聚焦全新爱立信设备中心(EDH)生态系统展开深入合作。爱立信和TUV莱茵将为无线电和通信产品制造商在全球市场发布产品提供所有相关服务,能够为企业降低产品发布和营销的复杂性做出决定性贡献。

无线通信技术一站式服务提供商

作为全球领先的检测服务提供商,TUV莱茵可为移动通信和无线领域的客户提供端对端解决方案,对其产品进行所有与法规相关和技术的一站式检测及认证,帮助制造商与全球市场无缝衔接。作为与爱立信及其全新的全球设备生态系统合作的一部分,TUV莱茵客户现在也可根据3GPP标准以各种网络调制进行设备测试,确保这些产品在不同网络环境中的高质量服务,以及与4G和5G网络环境的无缝互动。

“爱立信是全球移动通信技术的主要提供商之一,双方的合作是TUV莱茵在无线和物联网服务组合上的重要拓展。对移动通信和所有相关行业,如车联网、工业4.0和智慧城市领域的企业而言尤其如此。对于新的5G电信标准及该技术在生活和行业所有领域的不断扩展,本次合作完美补充了我们在无线和物联网领域的服务。我们很高兴成为爱立信设备中心在检测、检验与认证领域的首家测试服务提供商,这让我们能够为客户根据3GPP标准在全球市场发布产品提供决定性优势。”TUV莱茵无线和物联网全球销售主管Sven Sellmann说道。

“爱立信一直致力于支持设备生态系统,爱立信设备中心启用后,我们迈出了重要的一步,使我们的客户更容易找到合适的设备,以满足其业务需求。我们非常欢迎TUV莱茵成为爱立信设备中心生态系统的首家测试服务供应商,并期待向客户展现我们双方的能力。”爱立信设备和网络测试主管Leandro Montesdeoca-Henriquez说道。

针对各个行业完备的无线技术

作为全球检测和认证领域的合作伙伴,TUV莱茵的专业知识涵盖所有相关无线技术,如Wi-Fi、蓝牙、WI-SUN、zigbee、Thread、Sigfox、LoRa、窄带物联网或2G/3G/4G和5G。TUV莱茵在全球拥有15个最先进的无线和物联网实验室,分别位于美国硅谷、瑞典、印度、中国大陆、日本、中国台湾、韩国和德国,在所有重点市场都占有一席之地。TUV莱茵还是很多无线技术委员会的成员,并利用其在标准化过程、技术联合开发和产品投入市场前的测试及认证方面的专业知识来支持委员会的工作。这些委员会包括5G汽车联盟、LoRaWAN联盟、zigbee联盟、全球认证论坛(GCF/ PTCRB)、美国无线通信和互联网协会、Wi-Fi 联盟、SIGFOX 联盟、Wi-SUN联盟、蓝牙技术联盟、Thread集团、openADR和Echonet Lite等。TUV莱茵作为在无线电标准方面的专业测试服务商,与全球制造商和用户密切合作。

欲了解更多信息,请访问www.tuv.com/wireless

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作为有线连接和无线连接产品的知名制造商,L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件,该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。

L-com诺通最新的USB 3.0组件的特点是一端有一个直角type-C型插头,另一端有一个直型的type-A型公插头或直角type-A型公插头。由于标准直型type-C型USB没有弯角方向,这些新式成角度的C型线缆可以变换左右或上下角度。这种方式消除了每个角度分别设置线缆的需要,用户可以简单地从左到右或从上到下翻转线缆。这些组件符合USB 3.0标准,具有30微英寸镀金触点,可耐受重复插拔并提供可靠连接。这些线缆组件采用模制外壳构造,以提高耐用性,并在线缆入口处增加硬度,以解决在狭小空间中连接困难的问题。此外,带26 AWG电力导体的UL型2725 PVC外壳具有出色的电力传输能力。

产品线经理Dustin Guttadauro说:“这些新的线缆组件非常适合在狭小的空间内进行高速数据传输,线缆线路运行整齐有序。端部耐用,模塑成型,带角度,如此可以节省空间,减少连接头、溢放口和连接端口上的压力。”

L-com诺通新式直角type-C型USB 3.0组件均有现货,可立即发货。

关于L-com诺通:

L-com诺通总部位于马萨诸塞州北安多弗市,是一家通过ISO 9001:2008认证的有线和无线连接产品龙头制造商,提供线缆组件、连接器、转接头、天线、外壳、浪涌保护器等各种产品(多种产品已获UL认证),并且为电子和数据通信行业提供各种类型的解决方案和最高品质的客户服务。

关于Infinite Electronics公司

英飞畅作为全球领先的电子元器件提供商,凭借其旗下一系列备受认可的知名品牌,服务于工程师们的紧急需求。英飞畅旗下各品牌均为其各自产品板块的专业品牌,提供丰富的工程级产品,并辅以专家级技术支持以及当天发货服务。为了满足来自各领域的10万多家客户的需求,英飞畅每一天都忠实致力于产品的备货入库和可靠发货。

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万事达卡(Mastercard)已与增强身份领域的全球领导者IDEMIA及新加坡金融科技公司MatchMove携手合作,将在亚洲首次试推行指纹生物识别卡,并授权店内支付终端交易。

从智能手机到智能卡,这款产品名称为F.CODE Easy的卡将带来无缝、直观的生物特征身份验证体验。由于持卡人无需提供PIN码或签名,从而减少公共场所的接触点,该卡让交易变得更方便、更安全、更可靠。

F.CODE Easy由IDEMIA根据万事达卡的技术和设计规范开发,通过将所有生物特征凭证存储在卡芯片而非中央数据库中来确保隐私和安全。这款无电池卡可从支付终端获取能量来为其指纹传感器供电,易于使用,并由万事达卡获得ISO标准认证,可确保安全性和合规性。

新加坡的银行即服务(Banking as a Service)提供商MatchMove将在今年第四季度为此次试推行发行生物识别卡。此次试推行将由万事达卡、IDEMIA和MatchMove的员工使用这些卡进行交易,并为客户进行现场演示。

万事达卡亚太服务执行副总裁Matthew Driver表示:“随着人们永久地转向非接触式交易,生物识别卡将为消费者带来更多的选择和更高的安全性。万事达卡专注于数字商务,这款解决方案即是万事达卡建立的创新合作关系的证明,其使命是在每个点提供都能受到保护、快速的非接触式支付体验。”

根据在全球多个市场开展的一项万事达卡调研显示,全球都在向无接触交易转变,因为60%的消费者表示,向数字支付转移很可能会持续,并且有近半数的消费者甚至计划在COVID-19疫情过后也减少现金使用。亚太地区的绝大多数受访者——澳大利亚为71%、印度为77%、中国为73%,以及日本为62%——认为,向非接触式支付的转变将继续存在。

为支持F.CODE Easy的导入流程,IDEMIA将为MatchMove提供全面服务,以使用户能够在自己家中即可注册,从而提供最大便利性。

IDEMIA亚太金融机构高级副总裁Vincent Mouret表示:“我们很自豪地庆祝这一里程碑的到来,并踏上塑造由生物识别技术提供支持的支付未来之路。我们很高兴能与万事达卡及MatchMove合作,在亚洲推出F.CODE Easy,也期待三方继续合作,为金融科技公司提供端到端安全性。”

MatchMove是新加坡数字银行牌照的21家申请企业之一,目标是通过先进的云和移动技术使基本的金融服务大众化。

MatchMove首席商务官Amar Abrol表示:“我们很高兴能与IDEMIA及万事达卡合作,率先推出尖端的解决方案,使我们的客户能够进行安全可靠的支付。通过利用F.CODE Easy,我们可以为我们的客户创建多种用例,从而为他们的客户、员工、供应商和合作伙伴创造更大的价值和实用性。我们对此次合作并将新的创新解决方案推向市场充满期待。”

关于万事达卡(NYSE:MA)www.mastercard.com

万事达卡(Mastercard)是支付行业的一家全球技术公司。我们的使命是通过使交易安全、简单、智能和可访问,来连接和推动包容性的数字经济,使每个地方的所有人都能够受益。我们的创新和解决方案通过利用安全的数据与网络、伙伴关系和热情,可以帮助个人、金融机构、政府和企业发挥最大的潜力。我们的正派做法(DQ)推动着我们的文化以及我们在公司内外所做的一切。通过在210多个国家和地区建立的联系,我们正在构建一个可持续发展的世界,为所有人释放无价的可能性。

关于IDEMIA

增强身份领域的全球领导者IDEMIA立志提供值得市民和消费者等信赖的环境,以在物理和数字空间开展重要的日常活动(如支付、联网和旅游)。确保自身的身份安全已成为我们今天所生活的时代的关键任务。增强身份可确保隐私和信任,并提供安全、经身份验证和可验证的交易保障,通过支持增强身份,我们重塑了我们对于我们最重大的资产之一(身份)的思考、生产、使用和保护方式,不论针对个人还是物体,在安全至关重要的任何时候、任何地方均是如此。我们为金融、电信、身份识别、公共安全和物联网(IoT)领域的国际客户提供增强身份。IDEMIA在全球拥有近1.5万名员工,为180个国家的客户提供服务。如需了解更多信息,敬请访问www.idemia.com / 在Twitter @IDEMIAGroup上关注我们。

关于MatchMove

MatchMove受新加坡金融管理局(Monetary Authority of Singapore)监管,是全球数字支付和下一代银行业务领域成长最快、最具颠覆性的金融科技公司之一。MatchMove专有的Banking Wallet OS™可在任何应用程序中支持“银行即服务”及Spend.Send.Lend™功能。平台使企业及其客户能够通过主要卡网络即时发行的预付卡轻松、安全地在线上和线下消费。其Send功能包括P2P国内转账、跨境汇款、P2M和向全球收款人大规模支付。MatchMove的平台进一步向Lend扩展,在Lend中,可根据客户的支出和发送方式指定信用评分,以提供定制的贷款解决方案。MatchMove的解决方案可帮助企业客户对支付进行数字化处理,并为财务状况不佳的细分客户随时随地提供转移资金的能力。如需了解更多信息,请访问www.matchmove.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20201020006184/en/

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加速5G网络的上市时间

此次合作成功开发了业界首款高度紧凑且高度集成的5G小型基站

  • 双方将建立一个联合实验室,用于开发基于开放式架构的集成5G边缘解决方案,为公共和专用网络提供灵活的、可扩展的和高性能的5G RAN解决方案。
  • 凌华科技和世炬网络已经开发出了一种高度紧凑且高度集成5G小型基站,结合凌华科技最新的边缘服务器系列和世炬网络的BBU协议栈,可提供完整的5G网络功能。
  • 凌华科技多路访问边缘计算服务器系列MECS系列,兼容OTII并经过NGC-Ready认证,非常适合5G RAN的部署,是一种灵活的、可扩展的白盒解决方案。

凌华科技与世炬网络科技联合开发扩大5G RAN边缘解决方案,加速5G网络的上市时间

凌华科技与世炬网络科技联合开发扩大5G RAN边缘解决方案,加速5G网络的上市时间

全球边缘计算领导厂商——凌华科技,与世炬网络科技签署协议,以加深在开发端到端5G RAN解决方案方面的合作。双方将建立一个联合实验室,针对公共和专用网络,开发基于开放式架构的5G边缘解决方案,帮助电信服务提供商改善供应商之间的互操作性,增强创新能力并持续降低成本。

“ 5G RAN是推动5G网络部署最关键的基础架构。以经济高效,可持续的方式构建5G RAN,与为无线提供商提供网络性能同等重要。这就是5G Open RAN发挥作用的地方。”凌华科技网络与通信事业处总监Julian Ye说道。“将凌华科技领先的现成商用(COTS)硬件与世炬网络灵活的5G基站软件相整合,可提供开放式的架构,让用户可以更快地构建高性能、可扩展的5G RAN解决方案。”

双方扩大后的合作伙伴关系,将加速针对专用5G网络的紧凑型边缘解决方案的开发,以及适用于特定行业应用的5G解决方案,例如, V2X(vehicle-to-everything)通信和工业物联网(IIoT)。

两家公司已经合作开发出业界首款高度紧凑且高度集成的5G小型基站,该设备整合了凌华科技最新的多路访问边缘计算服务器系列MECS-7210/MECS-6110和世炬网络公司的基带单元(BBU)协议栈。5G小型基站提供了便捷的、经济高效的5G集成解决方案,兼容OTII且经过NGC-Ready验证,可提供完整的5G网络功能。

世炬网络 CEO邓勇志表示:“在新的和现有的网络生态系统中,来自多个供应商的产品经过更加轻松的整合,加速5G网络的上市时间。例如,以我们共同开发的小心基站为例,它可以快速部署用于智能制造、自动驾驶和远程医疗的专有5G网络。我们也致力于在各种应用和部署中提供高水平的服务质量(QoS)。”

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