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为罗克韦尔高性能、可扩展的新型Kinetix集成驱动器

为让客户增加更具弹性的生产而不断努力,罗克韦尔自动化推动部门在Kinetix伺服驱动器系列产品中加入可扩展的智能解决方案。新型Allen-Bradley Kinetix 5300伺服驱动器,是一款完全集成的CIP Motion解决方案,对于寻求提高性能并期望利用单一设计环境来实现控制和运动的全球机器制造商来而言,可以利用该解决方案生产出具有市场竞争力的机器。当与新型TLP发动机结合使用时,客户通过将企业联系扩展到简单机器领域,从而获得竞争力,此举使得罗克韦尔的自动化技能加快其在整个亚洲新兴市场和欧洲成熟市场的增长。从小型独立机器到大型复杂系统,罗克韦尔自动化的新产品连同Kinetix系列,可以满足用户对于不同伺服驱动器的需求。

Kinetix 5300伺服驱动器专为各种机器而设计,例如电子组装、包装和转换、打印和网络(CPW)。新型驱动器还有助于简化机器设计,并在整个机器寿命期间优化其性能。像其他Kinetix集成运动驱动器一样,Kinetix 5300也在Studio 5000设计环境中进行开发。使用单一系列伺服驱动器允许机器制造商在这种设计环境中对所有驱动器进行编程,并重用驱动器代码,从而简化设计和调试过程。Kinetix 5300与Logix控制系统的原生集成实现了智能调整功能,可自动调整惯性和共振的变化,有助于随着时间的推移优化机器性能并简化机器维护。

罗克韦尔自动化产品管理-运动控制部门总监Bill Kegley表示,“我们扩大产品组合是为了给机器制造商提供一整套可扩展的伺服驱动器系列,适于许多不同应用 -- 从独立机器到具有网络安全功能的大型复杂系统。现在,随着Kinetix 5300加入我们的伺服驱动器系列,我们能够提供真正可扩展的智能运动解决方案,帮助我们的客户在更广泛的应用中提高生产力并实现可持续性。”

关于罗克韦尔自动化

罗克韦尔自动化公司(NYSE:ROK)是工业自动化和数字转型领域的全球领导者。我们将人们的想象力与技术潜力相结合,以拓展人类的能力,让世界变得更有效率,更具可持续性。罗克韦尔自动化总部设于威斯康星州密尔沃基,拥有约23,000名员工,致力于向100多个国家的客户提供服务。有关更多我们如何在工业企业中实现互联企业的信息,请访问www.rockwellautomation.com

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Analog Devices, Inc. (ADI)今日发布有助于快速实现小尺寸、低功耗烟雾探测器原型设计的参考设计和算法能使烟雾探测器以更低的成本更快推向市场。新发布的CN0537可降低设计风险,并已经过测试和验证,符合UL 217烟雾报警器标准(第8版)。该参考设计采用ADIADPD188BI高性能光学传感器内核,并配合使用精密烟雾腔,以减少误报。

ADI公司发布通过UL 217测试和验证的烟雾探测器参考设计和算法

CN0537参考设计的主要特点:

  • 通过UL 217(第8版)测试和验证的烟雾与火灾探测算法
  • 用于算法开发的数据包,包括通过UL-217认证设备获取的超过1,000个烟雾数据集
  • 提供数据预处理、初始化、校准和环境补偿源代码的软件
  • 采用Arduino外形尺寸的烟雾探测器参考设计,用于快速原型设计和开发
  • 低功耗硬件设计和计算复杂度较低的算法,帮助延长电池寿命,缩减电池尺寸和成本

报价与供货


产品

全面量产

起始单价

详细说明


EVAL-CN0537-ARDZ

现已面市

 

$54

参考硬件

 


EVAL-ADICUP3029

现已面市

$45


EVAL-CN0537-DATA

现已面市

$10,000

数据:UL 217测试数据集文件

 

软件:CN0537源代码(不包括探测算法)


EVAL-CN0537-ALGO

现已面市

$50,000

数据:UL 217测试数据集文件

 

软件:CN0537源代码,包括UL 217(第8版)探测算法(.c)

MATLAB®Python UL 217项目

 

支持:10小时电话支持

关于ADI公司

Analog Devices, Inc.是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网http://www.analog.com/cn

欲浏览官方网站上的ADI新闻,请访问:http://www.analog.com/cn/about-adi/news-room/press-releases

欲订阅ADI公司的每月技术杂志Analog Dialogue《模拟对话》,请访问:http://www.analog.com/cn/analog-dialogue.html

更多有关产品信息,请致电亚洲技术支持中心:400 6100 006, 或发送邮件至china.support@analog.com,也可点击ADI官方微博http://weibo.com/analogdevices,或通过手机登录m.analog.com http://www.analog.com/cn了解最新产品等信息。

更多ADI产品及应用视频,请访问:http://www.analog.com/cn/education/education-library/videos.html

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在这个一切迅速发展的时代,科技产品越来越普及,人们也开始追求更高性能的产品。比如人们对移动存储的需求越来越高,市面上也相应地对移动固态硬盘进行了更新迭代。Lexar雷克沙作为全球知名的闪存品牌,其移动固态硬盘系列产品一直深受大家的喜欢。最近,Lexar雷克沙又为大家带来了全新一代的移动固态硬盘SL210。下面一起来看看吧。

Lexar雷克沙SL210移动固态硬盘

Lexar雷克沙SL210移动固态硬盘

酷炫颜值,时刻闪耀

全新外形设计,金属一体成型,轻奢质感配色,还有酷炫灯带,可随硬盘读写状态不同变幻灯带闪烁状态,高效工作,时刻闪耀。

闪存闪取,传输快人一步

使用USB3.1 Gen2接口,相对于USB3.0,传输速度提升约2倍以上。读取速度高达550MB/s,写入速度高达450MB/s,2G大文件只需约4秒即可传输。可随时随地高速存储备份和访问内容,缩短等待时间,工作娱乐游刃有余

Lexar雷克沙SL210移动固态硬盘

Lexar雷克沙SL210移动固态硬盘

容量足够,文件装个够

容量高达2TB,更多工作文件、蓝光电影、无损音乐、照片、Vlog统统装下,成年人就该不做选择题。支持苹果电脑运行Win To Go系统,且不占用电脑自有存储空间。

预装加密软件,有效保护数据

内置256位AES硬件加密软件,轻松创建密码保护分区,防止重要文件损坏、丢失、被删除,有效保护数据安全。

轻薄兼备,随身数据库

采用可正反盲插的Type C to USB Type A与双Type C数据线,轻松连接手机,平板电脑,电脑等设备。小巧精致,一手掌握,可轻松放入口袋。数据一路随行,随用随取,户外室内都能满足需求。

Lexar雷克沙SL210移动固态硬盘

Lexar雷克沙SL210移动固态硬盘

经过严格测试,存储耐用稳定

所有Lexar雷克沙产品均通过标准智能制造、高度自动化和信息化的设备生产,且还会经过“雷克沙质量实验室”的专业设备的大量测试,以确保性能、质量、兼容性和可靠性。

Lexar雷克沙作为存储行业的领导品牌、CF高速存储卡读取标准的建立者。从未拘泥于过去的成绩,而是坚持创新,引流存储生态发展。此次新品Lexar雷克沙SL210移动固态硬盘”除了延续雷克沙移动固态硬盘产品线的优势 -- 高性能便携,也在外观设计有了全新的突破,更符合年轻人的审美。

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Velodyne Lidar专家参加关于激光雷达改善运输安全和提高效率的方式的小组讨论

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)今日宣布,该公司将与美国智能交通协会(ITS America)联合举办一场网络研讨会,探讨激光雷达技术如何在智慧城市应用中推动智能出行。Velodyne将携手ITS America,共同推动自动驾驶车辆和智慧城市解决方案发展,目标旨在挽救生命,改善交通出行,促进可持续性。

此次名为 “基于激光雷达的方法改善行人安全”(A Lidar-Based Approach to Pedestrian Safety)免费网络研讨会,将于东部标准时间(EST) 2020年11月12日下午2:00举行。如欲注册,请访问此处的网络研讨会网站

根据美国公路安全保险协会(Insurance Institute for Highway Safety)称,2009至2018年期间,行人死亡人数增加了53%。美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)报告称,每年有超过6000名行人在交通事故中丧生。

为了解决这些问题,基于激光雷达的技术正在各行各业大力部署,包括自动驾驶车辆、高级驾驶辅助和智能基础设施。本次网络研讨会小组将讨论如何部署配备激光雷达的解决方案,以挽救生命。

该小组由ITS America策略计划和按需交通出行副总裁Amy Ford主持。网络研讨会的小组嘉宾包括:

Ford表示:“基于激光雷达的智慧城市和自动车辆安全解决方案可以帮助挽救生命,改善交通出行,促进可持续性。小组讨论将分享有关企业和政府组织如何使用激光雷达传感器来实现新一代智能基础设施及自动驾驶汽车部署的见解。”

Velodyne Lidar首席传播官Sally Frykman表示:“网络研讨会的与会者可以聆听专家小组关于Velodyne传感器如何在当下用于推进道路上的行人和车辆安全,以及改善我们社区的交通出行和提高效率的讨论。”

关于Velodyne Lidar

Velodyne Lidar (NASDAQ: VLDR)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明,开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是首家公开上市的激光雷达单一业务经营公司,并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享誉全球。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供的灵活性、质量和性能可满足各行各业的需求,包括自动驾驶车辆、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器人、无人机(UAV)、智慧城市和安防。通过不断的创新,Velodyne致力于通过推进所有人的安全出行来改变生活和社区。如需了解更多信息,请访问www.velodynelidar.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20201106005084/en/

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该平台展示使用安森美半导体硅光电倍增管 (SiPM) 传感器专知的直接飞行时间激光雷达

2020年11月10 — 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出了由该公司硅光电倍增管 (SiPM) 技术实现的单点直接飞行时间 (dToF) 的激光雷达方案。

安森美半导体的硅光电倍增管 (SiPM) 直接飞行时间 (dToF) 激光雷达平台为工业测距应用提供现成的设计

光检测和测距或激光雷达的应用在所有领域都在增长,包括机器人和强制要求毫米范围精度的工业接近感知。它通常基于dToF方法,测量通常在近红外 (NIR) 波长范围内的一个光脉冲往返于一个物体所需的时间。

尽管原理很简单,但其应用可能会带来挑战性,例如周围太阳光较强等环境因素。为了准确确定范围,接收器需要捕获尽可能多的信号。就响应时间和灵敏度而言,传统的光电二极管在这方面会受到影响。安森美半导体开发的硅光电倍增管 (SiPM) 传感器提供更快的响应时间和高检测效率,克服了这些不足。该参考平台使用安森美半导体第二代SiPM 传感器RB系列,在红色和NIR范围都带来更高的性能。

安森美半导体开发的SiPM dToF激光雷达平台提供低成本、单点激光雷达的完整方案,原始设备制造商 (OEM) 可灵活调整并投入生产,以创建工业测距应用。包括NIR激光二极管、SiPM传感器和光学器件,以及将检测到的信号转换为经过时间,以及将经过时间转换为距离所需的数字处理。

为加快客户的上市时间,安森美半导体提供该参考平台的所有设计数据,涵盖原理图、物料单 (BoM) 、gerber文件和PCB设计文件。客户还可以访问基于PC的图形用户接口(GUI),提供随时间变化的测量结果的图形。生成的直方图进一步证明该系统在测距、碰撞检测和3D制图等应用的能力。

安森美半导体物联网主管Wiren Perera说:使用dToF激光雷达进行测距,满足了许多应用的关键需求,从自主导航到地图绘制到监控。但是,开发基于dToF激光雷达的系统可能具有挑战性。我司的这个平台显然证实这领先技术的效用。有了经验证的设计,客户就能更快地进行概念验证,并迅速将产品推向市场。

SiPM dToF激光雷达平台可检测10厘米至23米距离的物体。使用提供的GUI提供开箱即用的体验,使工程师可以立即开始评估该技术。该设计已获得美国食品和药物管理局 (FDA) 一类认证,并符合IEC / EN 60825-1:2014和21 CFR 1040.10 / 1040.11激光安全标准。

更多资源及文档:

SiPM dToF激光雷达平台登陆页

SiPM dToF激光雷达平台产品页 (SECO-RANGEFINDER-GEVK)

RB系列SiPM

物联网 (IoT) 方案

激光雷达方案

视频:什么是工业测距?

介绍硅光电倍增管 (SiPM) 应用注释

SiPM 用于直接ToF测距应用白皮书

关于安森美半导体

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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由南京平板显示行业协会、成都新型显示行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子材料行业协会、台湾显示器产业联合总会联合主办,舜联智库承办,中国电子视像行业协会、中国半导体行业协会、成都中电熊猫显示科技有限公司、成都京东方光电科技有限公司、成都天马微电子有限公司、成都辰显光电有限公司(维信诺)共同协办,华夏幸福基业股份有限公司战略合作的“2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”于2020年11月5日-7日在成都隆重召开。

本届论坛以“巨量转移创新与突破”为主题,聚集了显示、LED和半导体三大领域的权威学者、专家和产业链上下游的企业领袖及工程技术人员共同参会。中国科学院院士/理论物理研究所战略发展委员会主任欧阳钟灿、四川省经济和信息化厅副厅长皮亦鸣、工业和信息化部电子信息司处长金磊、成都市经济和信息化局新型显示产业处处长、一级调研员宋劲松、成都高新区电子信息产业发展局局长李江波和来自各主办、协办单位的领导和专家,以及来自海信、TCL、创维、长虹、OPPO、华为、维沃、利亚德、洲明、雷曼光电、深德彩、阿尔泰、艾比森、京东方、TCL华星、中电熊猫、惠科、维信诺、天马微电子、龙腾光电、彩虹光电、辰显光电、康佳光电、利晶微电子、兆驰、国星光电、三安光电、Topcon、海拓仪器、霍尼韦尔、华丽工程、滨松、正通远恒、莎益博、福英达、生波尔等产业链上中下游企业、华夏幸福、长春理工大学、长春光学精密机械与物理研究所、清华大学、南京大学、南方科技大学、上海大学、广东工业大学、四川大学、北京航空航天大学、华中科技大学、南京理工大学、深圳第三代半导体研究院、重庆先进光电显示技术研究院、季华实验室、中国电子科技集团公司第五十五研究所、广东省科学院半导体研究所和相关机构的600余名业界人士出席了本次会议。

“2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”分为开幕式、上午场、下午场嘉宾演讲和高峰对话,分别由南京平板显示行业协会会长/南京中电熊猫信息产业集团有限公司副总经理孙学军、中国光学光电子行业协会液晶分会常务副秘书长胡春明、南京平板显示行业协会秘书长/成都中电熊猫显示科技有限公司总经理助理陶家顺、南方科技大学电子系副研究员/深圳市思坦科技有限公司董事长兼总经理刘召军担任主持人,共计14位特邀嘉宾分享了他们的精彩报告。

2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会

2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会

汇聚成都,打造新型显示技术发展平台

工业和信息化部电子信息司处长金磊出席会议并发表致辞。他表示,新型显示产业是国民经济发展的战略型产业,任重而道远。十九届五中全会闭幕,公报提出要加快发展现代产业体系,推动经济体系优化升级,也要加快提升产业链、供应链现代化水平,构建新发展格局。2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛,是践行继续推动现代化产业链体系的一个重要步骤,希望与会观众能够利用这一平台多交流、多合作,共同推动我国新型显示产业高质量发展。

四川省经济和信息化厅皮亦鸣副厅长出席会议并发表致辞。他介绍到,经过十几年的高速发展,四川省2019年AMOLED面板出货面积已经达到全国第一、全球第二的水平,柔性AMOLED的面板占86%,TFT-LCD产能占全国总产能的9.8%,液晶显示、柔性OLED、激光等显示技术种类齐全。目前新型显示产业已经形成较为完善的产业链配套,基板玻璃、OLED材料、设备等均已覆盖,计划到2022年,四川省新型显示产业实现产值将超过1500亿元。

成都新型显示行业协会会长、京东方科技集团副总裁、成都区域办公室总经理秦向东出席会议并发表致辞。他表示,成都正在大力发展电子信息产业,而京东方在大成都区域已经投资近1200亿元人民币,并致力将大成都区域打造成中国最大的柔性OLED显示屏的生产基地,成都、绵阳两工厂满产后每年将产出1.4亿部高端柔性屏,此外,京东方还投资了20亿元打造Micro-LED测试线用于研发。

南京平板显示行业协会会长、南京中电熊猫信息产业集团有限公司副总经理孙学军主持开幕式并代表南京平板显示行业协会等主办方致辞。他表示,本次会议,是南京协会第二次在成都举行的行业盛会。目前,环成都地区,已汇聚了中电熊猫、京东方、天马、惠科、信利等多家面板企业和材料设备配套企业,是国内重要的平板显示产业集聚区。协会今后将进一步加强与四川省、成都市各级政府和各企业的大力合作,不断壮大川渝地区显示产业的发展。

成都市经济和信息化局新型显示产业处处长、一级调研员宋劲松对成都市显示产业发展情况进行了介绍。他介绍到,成都围绕先进制造业、新兴服务业和新经济产业大力发展经济。2019年成都的GDP达到1.7万亿,名列全国第七,成都的工业增加值的增速达到7.8%,名列全国第三,其中电子信息产业为8400亿元,位列中西部第一。新型显示产业目前有良好的基础,2019年主营收入达到350亿,同比增长40%,希望在2022年产值超过千亿。

成都高新区电子信息产业发展局李江波局长对高新区显示产业发展情况进行了介绍。他介绍到,成都高新区是1988年获批的国家级高新区之一,2019年GDP达到2285亿人民币。高新区的新型显示产业,主要是围绕着像京东方、天马以及上下游的配套产业聚集展开。陆续建立了新型显示标准化厂房、600多亩新型显示配套产业园、京东方智慧创新中心等,致力于显示产业的聚集尤其生态圈的打造。

本次大会上,四川省经济和信息化厅皮亦鸣副厅长发布《四川省新型显示产业发展白皮书》、《成都市新型显示产业发展白皮书》、《成都高新区新型显示产业发展白皮书》系列白皮书。

群星闪耀,探寻Micro-LED 巨量转移的创新与突破

随着近几年来巨量转移和垂直集成技术的不断突破,Micro-LED量产技术的发展走到了关键时刻。本届论坛,Micro-LED领域的权威大咖再度集结,共同探讨Micro-LED的技术路线及其应用前景,促进和推动我国Micro-LED显示产业政、产、学、研、用的协同发展,从而在国际新型显示产业的竞争发展中取得优势。

中国科学院院士、理论物理研究所战略发展委员会主任欧阳钟灿,就“LCD、OLED与Micro-LED三种显示技术与产业的竞争与发展趋势”作了精彩演讲,他表示:随着物联网时代到来,显示产品迭代速度、定制化等要求逐年提升,技术依赖度更高,使得准入门槛更高,新型平板显示技术(OLED、Mini/Micro-LED等)是行业寡头竞争的主战场,我国下一步应该继续大力支持新型平板显示产业的发展。此外,他还指出,中国大陆显示产业寡头竞争格局形成,2020年中国大陆TFT产能(LCD+AMOLED)总和预计约为1.8亿平方米,2025年预计约3.2亿平方米。TFT-LCD市场规模稳定,其中大尺寸、高分辨率、高对比度、高刷新率TFT-LCD市场规模将持续增加;OLED产品快速增长,其中折叠产品年复合增长率达到97.2%,卷曲TV产品年复合增长率超过400%。

中国科学院院士、南京大学电子科学与工程学院教授郑有炓现场连线,就“Micro-LED技术和产业的发展趋势”作了精彩演讲,他指出:Micro-LED技术发展趋势有几条路线。一是巨量转移的混合微组装技术,这目前已经慢慢成熟了;二是基于单片晶圆光点异质集成技术,类似微电子技术;三是Mini和Micro-LED协同发展成为Micro-LED大尺寸显示产业发展新态势,目前是Mini跟Micro-LED捆绑发展,希望在三四年里Mini-LED跟Micro-LED关系会是4G带5G,到后面5G带4G,Mini不可能Micro-LED出来它就退出,将来Mini还有它的需求存在。预计仍需要5年到8年时间从Mini/Micro-LED变成Micro/Mini-LED。

錼创科技执行长暨创始人李允立通过现场连线,就“Micro-LED显示技术的量产之路”作了精彩演讲,他指出:Micro-LED显示技术,由于其自发光显示的光源特性,不仅具有高亮度、低功耗的特点,再加上其优异的色彩表现与画面效果,因此被视为终极的显示技术。镎创自2016年起,每年展示各种Micro-LED的开发进展,从2019年后,各个品牌公司与面板厂,无不积极展示MicroLED的产品,并宣布量产时程。除此之外,Micro-LED可以应用在传统的显示器,更因为其薄型化与穿透率高的特性,而可以提供更多创新的显示设备及应用,例如新型的车用显示技术。在实现Micro-LED的进程上,如何满足显示器的产品规格,并达到有竞争力的成本是最重要的事。举例来说,缩小芯片尺寸,以及更具成本优势的巨量转移技术。錼创已开发出各种需要的技术,包含了更均匀的磊芯片,高速的巨量转移技术,以及更具效率的巨量修复技术。

三安光电股份有限公司CTO徐宸科,就“走向应用市场化的新一代Micro-LED显示技术”作了精彩演讲,他介绍了三安光电在Micro-LED的进展。三安光电在整个芯片的工艺,第一部分提供PL,巨量转移;第二部分提供相关芯片的Profile;第三部分提供Chip的工具,最后结合AOI和PL把点的位置定位下来,用激光将不良的芯片给去除掉。从芯片到转移到结合,三安光电都可以提供相应的技术。目前,三安光电开发的Stamp Technology,可以做一个非常低的Pick place,可以做到4寸高分辨率、高精度,在凸起的高度可以控制它。

台湾清华大学材料系教授、副系主任陈学仕通过现场连线,就“量子点于喷墨打印式Micro-LED之应用”作了精彩演讲,他指出:Micro-LED的室内显示和穿戴是比较主要的应用,目前发展技术是巨量转移RGB三种晶片,瓶颈在于成本、良率、检测、面板尺寸、电路基板等。他认为,未来发展趋势应该可以选用转移蓝色晶片或直接使用Wafer,只转移一次,加上红绿QD两个颜色的转化片,可以减少70%巨量转移成本,减少RGB复杂电路的成本,降低红色晶片成本,增加绿色纯度广色域,加快Micro-LED导入市场的时间。

清华大学电子工程系副教授盛兴,就“基于转移技术的堆叠RGB Micro-LED全色阵列”作了精彩演讲,他介绍到:最近清华大学实验室开发出新的LED集成的方案,称为叠层的Micro-LED,不同于传统并排的主流方式,从并排的红绿蓝三色,希望能够实现叠层的红绿蓝LED在垂直方面的集成,这样带来的有时在同等分辨率情况下,对LED像素尺寸要求放宽,跟传统相比,只需要LED的尺寸是原来的3倍可以实现同等显示的分辨率的要求,可以用大尺寸的LED提升LED的发光性能,另外会降低加工制片的难度。

南方科技大学电子系副研究员、深圳市思坦科技有限公司董事长兼总经理刘召军,就“Micro-LED及其巨量转移与精准键合关键问题探究”作了精彩演讲,他介绍到:不同Micro-LED的产品路线不一样,对于微型的小尺寸的Micro-LED是不需要巨量转移的,只需要单片集成的技术就可以完成。对于中、大尺寸来说就需要巨量转移。在做手机屏用到巨量转移时,在现有基础之上采用它们的优点,结合思坦科技独有的技术,在Micro-LED加上微纳结构提高效率,开发出来独特的巨量转移。它可以适配主流的转移设备,可以做到20微米和15微米的转移技术。

广东省科学院半导体研究所教授、学科带头人龚政,就“基于胶带辅助激光转移的Micro-LED组装技术、显示器件及装备”作了精彩演讲,他介绍到:胶带辅助激光技术,其优点是良率高,胶带粘附力远超过PDMS,商业的胶带跟PDMS相比,它的成本很低,转移的精度可以做得很好,这对于高分辨率Micro-LED的集成有它的优势;第二是适合Flip Chip Bonding;第三是大面积高转移精度,芯片位置偏差正负0.5微米。通过这种方法可以实现相对比较大面积的转移。

深圳雷曼光电科技股份有限公司创始人、董事长兼总裁李漫铁,就“超大尺寸Micro LED显示屏转移技术进展”作了精彩演讲,他介绍到:在6年前雷曼光电开始基于COB技术Micro-LED的意向,在三年前实现了基于COB技术的点间距产品的量产,2019年发布了基于COB技术的0.9毫米的3个24寸8K产品,今天实现了0.6毫米的Micro-LED超大尺寸产品的产业化应用。目前这个技术非常能够适应市场各方面的需求,因为超小尺寸的Micro-LED的应用在VR、AR、MR这些领域,他认为还需要有3到5年的努力,是整个产业链的努力,这产业链包括了上中下游包括了装备,包括了技术和工艺。

南京大学电子科学与工程学院教授/副院长刘斌,就“基于量子点转移技术的RGB Micro-LED阵列芯片制备研究”作了精彩演讲,他指出:借助微纳加工图形化模板技术、MOCVD及MBE再生长外延技术,阐明微纳尺寸下横向外延生长和位错抑制机制,生长获得高质量氮化物材料,从而制备高性能GaN光电子器件。此外,将氮化镓半导体微纳加工与生长外延技术结合起来,实现了基于量子点转移技术的RGB Micro-LED阵列芯片,发展了照明与显示的新技术。

成都辰显光电有限公司总经理助理(维信诺)王程功,就“Micro-LED巨量转移技术的量产化探索”作了精彩演讲,他介绍到:2020年8月辰显光电成立,从维信诺Micro-LED研发中心剥离出来,在成都建设Micro-LED的生产线。辰显光电是中国大陆第一家从LTPS驱动背板,巨量转移,修复到模组全覆盖的Micro-LED新型显示中试线,并致力于成为Micro-LED新型显示量产解决方案供应商。

东莞阿尔泰显示技术有限公司副总经理兼CTO梁文骥,就“Micro-LED微间距显示产品集成技术”作了精彩演讲,他指出:巨量转移载板使用BT的板结构,光照之后腐蚀,精度是正负15微米。现在引进了类似于半导体工艺的方式做外层,内层不变,内层延用BT。用掩膜的工艺把外层去掉,接下来用光照、定向蒸镀的方式把胶切掉。如此工艺做外层之后比较薄,但是它的精度非常高,可以基本上做到一个微米以下的边缘结构,这样整个芯片的配合就完全不同了。PCB的载板和Micro-LED载板就完全不同,这是载板的工艺改进。

Toray Engineering Co.,Ltd. 理事/上海华丽工程技术有限公司董事总经理董刚,就“基于激光技术的巨量转移设备解决方案-东丽工程的挑战”作了精彩演讲,他指出:目前东丽已经做出来的巨量转移的机器,激光一扫就可以把LED直接打到下面,非常快非常清楚,可以做到根据芯片的大小,精度可以做到正负2个微米,现在10个微米的精度都可以做到。同时,Mura的问题可以解决,通过利用软件的算法去平衡,目前正在开发这个系统。

滨松光子学商贸(中国)有限公司市场负责人向成豪,就“面向量产应用的Micro-LED在线检测设备”作了精彩演讲,他介绍到:巨量检测是滨松公司提出的方式是采用光致发光的方式检测。PL的检测设备,可以测量它的波长、外观,可以做光谱分析和时间寿命分析。场景是面对量产、RMD实验室和中试线均可使用,使用的场景也是Chip和Display厂。此外,对于LED和OLED的应用,有显微镜可以监测面板的像素的缺陷,以及Data的缺陷。

2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会

2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会

高峰对话,共话Micro-LED未来

嘉宾分享完各自的主题演讲之后,大会进入了高峰对话环节。在胡春明和刘召军的联袂主持下,盛兴、李漫铁、徐宸科、欧阳钟灿、薛文进、王程功、董刚等Micro-LED领域的专家和企业代表齐聚一堂,分享各自的研究成果及经验心得,解读Micro-LED产业化之路的布局之道,现场气氛热烈。

同期展览、产业链配套对接会及参观活动,同样精彩纷呈

值得注意是,会场外安置了Mini/Micro-LED产品及技术的展示平台,参会观众可在展区参观及交流,京东方、中电熊猫、Topcon、海拓仪器、霍尼韦尔、深圳福英达等多家企业在现场进行了先进产品和技术的展览演示,吸引了众多与会观众驻足观看。

11月7日,大会组委会组织部分嘉宾一同参观成都京东方B7工厂。新型显示一对一产业链配套对接会同期举行,组委会精心安排京东方、中电熊猫、天马微电子与材料设备厂一对一洽谈对接。

此次“2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”的成功召开,为Micro-LED等新型显示行业技术、产业上下游对接搭建了交流合作的平台,促进显示产业健康有序发展,推动新型显示产业结构调整和产业创新与升级。

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亚洲消费电子行业盛会 -- 第二十届亚洲国际消费电子展(简称:CEE ASIA2021)将于2021年6月26-28日在北京亦创国际会展中心拉开帷幕。2021年参展在线预登记现已开通,展会将以满馆之势全新升级亮相北京,展会蓄势待发,这也是在CES宣布取消的大背景下,北京稳稳的拿住了消费电子展会上的“接力棒”。

受新冠疫情的影响,7月13日,CES主办方美国消费技术协会(CTA)正式宣布停办上海CES ,停办后留下的市场空白,CEE全面承载亚洲消费电子展弥补市场空白,自2021年起,CEE少了一个强劲对手,将迎来难得的市场机遇,消息公布后,超过90%参展企业当即表示参加CEE2021,这充分体现了国内外企业对CEE平台价值的认同和对发展前景的信心。

CEE2021规模将全面升级:预计展出面积60000平方米、拟邀展商800家、行业观众预计突破100000名,将有500多名行业专家、企业家及意见领袖亲临现场,同时,为了更好的服务行业观众及年轻用户,CEE2021展览将划分六大主题,分别打造智慧生活展、智能健康科技、智慧城市物联网展、5G创新、VR/AR虚拟现实、服务机器人等六大主题展。

19年以来,CEE展位数量从106个增加到1600个,展会规模由原来的4500平米发展到现今的60000平米,展商数量也由原来的70多家发展到现在的近1000家,参与国家由单一的中国发展到现在的全球36个国家,观众数量由最早的3000人次发展到现在的70000人次,直接拉动地方经济创收由起初的几十万上升至现在的10个亿。

截止目前华为、三星、TCL、联想、海尔、海信、珠海格力、暴风、小米、科士达股份、字节跳动、麦杰科技、广发、飞利浦、朗通科技、西人马、艾宝沃、赛瓦科技、驿通智能、蜂鸟创新、海康威视、微鲸VR、平安、星云互联、楷程科技、海克斯康、西涵智能等知名企业均将参与到CEE2021亚洲消费电子展。据不完全统计,已有超过200家企业过网络抢先注册了参展申请,希望全方位的展示高新科技产品。

2021CEE ASIA亚洲消费电子展以满馆之势六月亮相北京

2021第二十届亚洲消费电子展(CEE)已于9月15日正式启动招商,为了帮助更多展商朋友报展,同时为了给电子行业朋友们疫情后增加更多的参会自信力。日前,亚洲消费电子展大会组委会经过研究,为迎合全民狂欢双十一,并报请上级单位同意,决定以优惠措施作为补贴的方式,推出本届展会新年优惠计划。本计划于2020年10月9起至2021年1月31日止,希望各位展商朋友把握机遇,尽早报展。

2021CEE ASIA亚洲消费电子展以满馆之势六月亮相北京

在优惠期内通过官网及微信公众号在线预登记报展,最高可享受40%补贴优惠,望各位企业把握时机,报展原则按照先预定,先确定,先付款为准。
除此之外为迎合全民狂欢双十一活动,亚洲消费电子展组委会针对双十一当天设定特价展位66个,按照先预定,先确定,先付款的原则进行出售,具体详情咨询组委会办公室。

在线登记页面:http://www.ccefb.com/zs/zwyd 

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华为在欧洲、亚洲和北非地区等重点区域启动数字能源俱乐部全球巡展。此次全球巡展旨在展示其在能源数字化方面的最新技术,包括智能光伏、数据中心能源、站点能源和模块电源。随着数字化的快速发展,万物感知、互联互通、更加智能,随之也带来了部署和维护成本高、部署周期长、功耗大等挑战。华为数字能源部门将能源技术与数字技术相结合,提供极简、绿色、智能、安全的数字能源解决方案,引领能源数字化。

华为数字能源俱乐部全球巡展

巡展地区

巡展时间

亚洲 - 日本(大阪、福冈、广岛。 

名古屋、福岛、东京)

9月至11月,

线上及线下

北非

10月28日,线上

欧洲

11月12日,线上

亚洲 - 泰国(曼谷)

11月12日,线上及线下

…更多城市,敬请期待

 

全球ICT行业能耗持续增加,占全球总用电量的2%,预计到2030年将达到5%。节约能源是当务之急。华为智能光伏解决方案在能源发电中发挥了重要作用。截至目前,采用华为智能光伏解决方案的太阳能发电总量已达2965亿千瓦时。华为智能光伏解决方案整合了数字信息技术和光伏技术,使收益率提高3%至5%,以实现使太阳能成为未来的主力能源的愿景。在全球最大的640 MWp农光互补光伏电站所在地中国宁夏回族自治区,华为智能光伏解决方案助力当地的植被覆盖率提高了85%,发电量超38亿千瓦时。最近,华为智能光伏解决方案还帮助中国青海省2.2 GW光伏电站成功并网,该电站是世界上最大的单站光伏电站,也是世界上第一条长距离输送100%可再生能源的特高压电力线。华为作为此项目中逆变器的最大供应商,为其提供1.6 GW逆变器。

目前,仍有超过8亿人生活在没有稳定供电的环境中,占世界总人口的11%。而华为在能源数字化方面持续投入,致力于用数字化技术推动更多绿色能源的产生和高效用电。

关于华为FusionSolar智能光伏

华为率先将30多年积累的数字信息技术与光伏跨界融合,推出领先的智能光伏解决方案。在发电侧,将AI、云等新ICT技术与光伏进一步深度融合,打造 “高效发电、智能营维、安全可靠、电网友好” 的智能光伏电站, 助力光伏成为主力能源。在用电侧,基于“主动安全,更优度电成本”的理念,华为面向企业和家庭用户推出绿电解决方案,提高自发自用率,率先在家庭场景中实现24小时享受清洁电力,引领用户进入用电新时代。华为智能光伏将始终通过持续创新,让绿色能源惠及每个人,每个家庭,每个企业。

如需了解更多信息,请访问华为官方网站 https://solar.huawei.com/ 或在 LinkedinYouTubeFacebook和 Twitter上关注我们。

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战略供应协议使得格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求,主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案

加利福尼亚州圣克拉拉、法国贝宁(格勒诺布尔),2020年11月5日 – 今日,全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)与Soitec宣布,就300mm射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的供货,双方达成了一份为期多年的协议,后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系,这份战略协议确保了晶圆供应,从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。两家公司的领导人于本周早些时候通过虚拟签约仪式最终确定了该协议。

促成这份晶圆供应协议的主要因素是,市场对于格芯先进的RF-SOI解决方案8SW RF SOI的需求在不断增长。8SW RF-SOI作为一流射频前端模块(FEM)平台,具备性能出色的开关和低噪声放大器,并且经过了优化,在性能、功耗和数字化集成相结合方面与众不同,可满足当前和未来4G LTE及6 GHz以下5G智能手机设计人员和供应商的需求。这个新平台采用由Soitec开发的先进的RF-SOI衬底。

格芯的8SW RF-SOI的客户为6 GHz以下5G智能手机的主流FEM供应商。

格芯的移动和无线基础设施部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示:“当今市场上每十部智能手机中就有八部采用了格芯®制造的芯片,并且,随着行业向5G迁移,对我们与众不同的射频解决方案的需求会持续飙升。如果没有格芯®和我们业界领先的专业射频解决方案,5G革新将无法实现。确保来自我们长期合作伙伴Soitec的晶圆供应至关重要,这样就使格芯能够满足市场对我们5G解决方案不断增长的需求。”

Soitec首席运营官Bernard Aspar博士表示:“我们设计生产的衬底为制造电子行业所需的高性能和高可靠性半导体器件奠定了基础。我们在法国和新加坡都有生产设施,因而在设计制造先进衬底方面,我们已经拥有了全球最大的产能,可满足快速增长的5G市场需求。通过这项多年度协议,我们与格芯®已经建立的合作伙伴关系能够得以持续,对此我们感到很欣慰。”

这份新协议建立在格芯与Soitec之间牢固的合作伙伴关系基础上。2017年,针对格芯22FDX®平台所需要的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)晶圆,两家公司签订了为期五年的供货协议。制造于德国德累斯顿的格芯22FDX平台所获得的设计订单迄今已经实现了45亿美元营收,这些订单向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

关于格芯

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息,请访问 https://www.globalfoundries.com/cn

关于Soitec

Soitec(泛欧交易所,法国巴黎Tech 40指数成分股)是全球领先的创新半导体材料设计和制造企业。该公司凭借其独特的技术和半导体领域的专长为电子行业市场提供服务。Soitec在全球拥有超过3,300项专利,其战略是以颠覆性创新满足客户对高性能、高能效和成本竞争力的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造厂、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut是Soitec的注册商标。如需了解更多信息,请访问www.soitec.com并在Twitter上关注:@Soitec_EN

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近日,素有“东方设计奥斯卡奖”之称的日本最高设计奖Good Design Award 2020颁奖,华为AirEngine5760-51凭借圆润的外观设计、多场景适应、极简安装,经过来自不同国家的专家严格评审,在数千件候选产品中脱颖而出,最终斩获大奖。

Good Design Award立足于选拔优秀的设计作品,以不断促进工业的发展,提高生活质量,推动社会进步。它不仅重视产品造型,更强调消费者使用体验,以及产品便利性的创新,代表了设计和质量的双重保证。Good Design Award从产品的设计背景、目的、过程以及取得的成果等方面,以多样化视点评审对象,从中选择表现卓越的产品。华为AirEngine 5760-51获得此奖项,标志着华为AirEngine系列产品的设计水平已得到业界权威的认可。

华为AirEngine 5760-51是最新一代企业级Wi-Fi 6室内WLAN接入点,适用于餐厅、咖啡厅、小型办公室等小型企业的空间环境,在产品外观、环境适应、安装部署等方面都有创新表现。

灵活更换外观,多种环境仿生设计 

华为AirEngine系列Wi-Fi 6 AP在外观上采用符号化的设计语言充分表达了“Air”的悬浮感和“Engine”的高性能。外形上有方形和圆形两种差异化选择,同时提供了仿生的外壳,满足不同场景的环境融合性需求。

隐形指示设计,减轻光线污染 

设备上的指示灯清晰地反应了设备的工作状态,但与此同时,过强或高频率闪烁的指示灯会形成光污染,直接影响到人们的工作效率或环境氛围。华为AirEngine系列AP采用了隐形指示器的设计方式,指示器灯光在经过反射后才能被看到,减轻了光线对周围环境的影响。

巧妙内置插槽,物联模块便捷装拆

Huawei AirEngine系列AP采用独创的翻盖式IoT卡槽设计,内嵌的卡槽让AP安装部署好后,完全看不到凸出的物联模块或外部线路;而卡键式的外壳为物联模块提供了便捷的部署方式,即使在AP部署完成后,后期也能在不移动AP的情况下,非常容易安装和维护物联模块,大幅度提升了无线物联网的部署效率。

简洁安装设计,多种场景可靠部署

新升级的安装件具有更强的场景兼容性,支持更多的安装场景;通过优化不同场景下的安装方式,针对不同场景都有最优的安装方式选择,使安装的可靠性、安全性更强。

华为AirEngine系列AP已在全球各行各业得到快速规模部署,帮助企业加速办公、生产和商业互联等场景的数字化转型,提升效率和体验。未来我们将与客户一起持续创新,构建基于AirEngine的万物互联智简园区网络,助企业早日迈入全无线园区时代。

来源:华为数据通信

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