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• Oslon Square Batwing系列四款新产品面市，扩展了艾迈斯欧司朗市场领先的植物照明产品组合；

• 采用新型的特殊光学系统，温室的照明将更加均匀，避免直射产生的聚光区；

• 更好的照明均匀性与特殊的照射模式，可减少温室内的固定照明设备数量，从而提高系统效率。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）推出Oslon Square Batwing，扩展了其丰富的植物照明LED产品组合。植物要快速茁壮生长，需要获得一定数量的不同波长的光。温室和室内农场采用特殊的灯具，根据植物生长所需的光配方组合使用红光、蓝光和白光LED。目前的LED灯具通常使用朗伯型透镜，不使用辅助光学器件，或者使用简单的盖玻片，使大量光线聚集在灯具下方形成热点。这会造成各区域光照强度不均匀，导致收成不稳定。目前，一般是通过额外增加照明装置来弥补这些照明不足的区域。艾迈斯欧司朗提供的Oslon Square Batwing可以解决这个大问题，这款光学照明产品形状特别，有助于客户简化设计，例如减少照明装置的数量或者提高效率。

说到植物照明，种植者通常会面临光照不均和间距比问题。目前，种植者尝试通过增加灯具数量来弥补照明不足的区域，或者接受某些植物比其他植物获得更多光照这一现状。这并非是令人满意的解决方案，因为种植者的主要目标是以最低的成本获得最高的产出。为了解决这一问题，艾迈斯欧司朗将其成熟且市场领先的植物照明Oslon Square LED与一种创新型主要光学器件组合使用。

这种新型蝙蝠翼形光学器件可以提供一种特殊的光线辐射模式，看起来就像是一对翅膀。光束角宽140°，光呈矩形分布，使得光线分布更均匀，从而更好地利用温室空间。更宽的角度范围也使得灯具之间的距离更远，从而减少照明设备的数量。与使用LED和辅助蝙蝠翼形光学器件的照明系统相比，主要蝙蝠翼形透镜解决方案可以将系统效率提高5%。

Oslon Square系列现在增加了4款新产品，分别是超红光（660nm）、深蓝光（450nm）、远红光（730nm）和园艺白光，涵盖园艺应用所需的所有波长。所有产品外形紧凑，仅为3 mm x 3 mm，可以保持出色的辐射通量，以及超过102,000小时的卓越使用寿命。此外，这些产品还提供行业领先的效能值。超红光型产品在700 mA时提供1042 mW光输出，电光转换效率（WPE）可达到74%。

有关植物照明的更多信息，请访问我们的网站。

随着成熟的Oslon Square系列新增4款新产品，艾迈斯欧司朗现在能够更好地满足不同客户对温室和室内农场的植物照明需求。图片所示为超红光型产品。

图片：艾迈斯欧司朗

借助这款特别的蝙蝠翼形光学器件，温室所有者可以拉大单个灯具之间的距离，同时不会降低植物的光照质量。

图片：艾迈斯欧司朗

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团（母公司为上市公司ams AG，SIX: AMS），是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，我们长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高人们生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约27,000名员工，专注于传感、照明和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市（ISIN: AT0000A18XM4）。

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如需获得更多资讯，请访问：https://ams-osram.com/zh。

Gartner研究副总裁沈哲怡

在数字商务方面投资较多的企业机构通常会将数字商务作为开始数字化转型的切入点。取得成功的先进数字化企业机构将大幅提升数字商务在营收中的，从而让企业机构有信心进一步投资于数字化业务。数字商务使用到的诸如商业模式、合作伙伴生态系统、客户体验（CX）、技术平台和治理等资产，也可以为数字化业务所用。但不同于数字化业务，数字商务通过数字渠道销售现有产品，而数字化业务则通过数字产品和服务创造新的收入/价值（见图一）。数字化业务还可能通过改变商业模式帮助创造新的收入/价值。

图一、数字商务与数字化业务

当企业机构达到高成熟度（即5级）时，它们将开始从数字商务转变为数字化业务。此时的企业机构可能已经越过了数字化业务的低成熟度阶段，而是处在数字化业务的中高成熟度。这是因为企业机构通过数字商务在数字战略、业务模式、客户体验和技术以及开展数字化业务所需的资产方面做好了准备。因此，达到较高成熟度的企业机构可以从数字商务轻松过渡到数字化业务，而且企业机构只能在达到相对较高的成熟度时才能迈入数字化业务。为了实现业务的数字化转型，企业机构将增加数字产品和服务的收入/利润贡献，达到平衡数字和传统能力的最优组合。

当处于数字商务阶段的企业机构成熟度较低（如1级和2级）时，它们会专注于经济利益，例如收入增长和现有模拟产品销售成本的节省。当达到较高的成熟度时（如3级和4级），它们会越来越多地把客户体验作为一项关键绩效指标进行衡量。

数字商务的成功需要多个职能部门的合作，如销售、营销、商品展示、客户服务和供应链。由于治理、业务模式、客户体验和合作伙伴关系也会影响业务结果，因此这不仅仅是一个技术问题。数字商务技术的应用领导人可以使用成熟度模型来实现以下益处：

• 与其他职能部门进行交流，从彼此的角度了解数字商务中的挑战并获得业务领导人的认同，从而实现密切合作。

• 评估企业机构当前的成熟度水平并确定进入下一个级别所需采取的行动。

• 与数字化领导小组讨论如何从数字商务转型为数字化业务，利用新的业务模式创造价值。

应用领导人可以使用成熟度模型来评估当前的进度，并与业务领导人和高管一起制定实现更高成熟度和数字化业务的路线图。

成熟度模型概述

成熟度模型分为五个级别：启动、扩展、优化、深化和转型，每个级别包含九个维度的描述。下面是每个级别和维度的总结。

1级：启动——随着竞争和客户都在向线上转移，企业机构首次启动数字商务。这是一次试探，很可能由一个业务部门领导，并且在组织层面上所获得的支持有限。企业机构可能会选择从第三方在线市场开始和/或完全外包给服务提供商以降低进入门槛。

2级：扩展——数字销售和客户健康增长，数字商务扩展到了更多的业务单元（BU）、渠道、地区市场和客户群。建立了跨职能团队，并有一名高管负责人。目标集中在扩大规模和提高投资的财务回报上。一些生态系统应用，如订单管理系统（OMS）和多渠道营销工具等被集成到核心商务平台。

3级：优化——为了推动整体销售，客户体验成为重点改进领域。提供跨渠道统一客户体验的计划已经到位，并且使用客户分析来连接客户足迹、开发旅程地图并提供个性化的客户体验。为了增强客户体验，提高销售和投资回报率，搭建了比较全面的商务应用组合。越来越多的投资被分配至客户体验改进，综合客户体验评估得到落实。

4级：深化——数字商务被应用于大量渠道和接触点，并成为每个业务单元战略中不可或缺的组成部分。企业机构在客户体验差异化方面进行了大量投资并通过跨行业合作发展数字生态系统。在高管层的长期承诺下，数字商务应用组合朝着模块化架构的方向实现现代化升级。为了支持应用现代化升级，企业机构建立产品管理和DevOps流程与方法。

5级：转型——企业机构开发一个开放式数字生态系统，充分发挥数字商务合作伙伴的作用。通过引入数字产品/服务和业务模式产生新的收入来源，并且指定了客户体验的高管负责人。数字商务平台成为数字化业务技术平台的一部分，并朝着可组合的企业方向发展。产品管理和DevOps实践日趋成熟，支持持续集成/持续交付（CI/CD）以及云运营。投资专注于技术创新和行业领导地位。

每个级别的企业在评估数字商务应用成熟度时需要考虑九个维度，分别是战略、治理、指标、商业模式、客户体验、渠道和接触点、合作伙伴、技术以及数据和分析。

成熟度模型描述

下表列出每个级别在9个维度上的关键属性：

来源：Gartner（2020年3月）

如何执行数字商务成熟度评估

成熟度因企业机构的类型而异。一般来说，B2C企业机构在多个方面领先于B2B企业机构，例如客户体验、渠道和接触点以及数据和分析。B2B企业机构虽然在数字商务方面起步较晚，但很快就会趋于成熟，尤其是在商业模式、合作伙伴和生态系统方面。一些先进数字化B2B企业机构正在通过发展数字产品和服务来扩展数字化业务。如果先进数字化企业机构已经拥有可用于数字商务的现成数字战略和实践，它们可以跳过较低的级别，从较高的成熟度开始（例如3级）。成熟度也因行业而异。制造业、零售业、媒体和旅游业是数字商务的早期采用者，因此其成熟度高于政府和医疗等行业。

在评估成熟度时，企业可能会在九个维度处于不同的水平。这属正常现象，因为在所有维度都达到相同成熟度的企业凤毛麟角。进行评估是为了与利益相关者互动并就数字商务运营的当前状态达成一致，然后对每个维度进行差距分析，这样企业机构就可以制定行动计划来缩小差距，迈入下一个级别，最终转型为数字化业务。

企业机构可以使用自上而下和/或自下而上的方法进行成熟度评估。自上而下的方法指的是高管层首先进行评估，然后邀请中层管理人员和普通员工提供意见。自下而上的方法指的是下层管理人员和普通员工填写评估调查表，调查结果在组织层面进行汇总。无论采取哪种方法，都应在管理层和员工之间以及职能部门之间安排研讨会，使他们能够交换意见、听取不同的观点并就最终的评估结果达成一致。各级员工之间充分交换意见有助于为后续行动计划创造认同感。应针对每个维度制定贯穿所有级别的行动路线图。

此外，成熟度模型的设计初衷是帮助企业机构建立路线图，以便从当前级别向目标级别迈进。为了实现持续改进，企业机构应将自己的现状与目标阶段进行比较，而不是与其他公司进行比较。

由于商务技术和运营变化迅速，企业需要每半年或每年重新审视成熟度模型。这是一次重新审视战略以及商务业务各个方面的机会，可以确保企业机构保持在正轨，执行规定的路线图并前进到下一个级别。

在重新审视和完善实施计划的同时，应用领导人可以在数字化业务路线图方面对高管层产生影响，充分运用他们已经建立的数字商务资产。这些资产包括业务模式、客户体验实践、合作伙伴生态系统、技术平台、开发和治理框架。

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabric(TM)技术

• 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管

• 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台 

• 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3DIC Compiler平台，高效访问基于台积公司3DFabric™的设计方法，以显著推进大容量3D系统的设计。这些设计方法可在台积公司集成片上系统（TSMC-SoIC™）技术中提供3D芯片堆叠支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS®）技术中提供2.5/3D先进封装支持。这些先进方法融合了3DIC Compiler平台的高度集成多裸晶芯片设计，可支持解决 “探索到签核” 的全面挑战，从而推动在未来实现新一代超级融合3D系统，在统一封装中包含数千亿个晶体管。

台积公司设计基础设施管理事 业部副总经理Suk Lee表示：“台积公司与我们的开放创新平台®（OIP）生态系统合作伙伴开展密切合作，旨在推动高性能计算领域的下一代创新。这次合作将新思科技的3DIC Compiler平台与台积公司的芯片堆叠以及先进封装技术相结合，有助于协助我们的客户满足功耗和性能方面的设计要求，并在高性能计算应用的先进SoC设计中取得成功。”

3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通用的统一数据模型，整合革命性的多裸晶芯片设计能力，并利用新思科技世界一流的设计实现和签核技术，可在统一集成的3DIC设计操作界面提供完整的“探索到签核”平台。这种超融合解决方案包括2D和3D可视化、跨层探索和规划、设计实现、可测性设计和全系统验证的设计及签核分析。

新思科技数字设计事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“随着以AI为中心的工作负载和专用计算优化需求日益增长，要满足其所需的大幅扩展，需要进取的领导力和广泛的协作创新。我们与台积公司在其最新3DFabric技术上的开创性工作，使我们能够探索并实现前所未有的3D系统集成水平。通过3DIC Compiler平台和台积公司高度可访问的集成技术，可在性能、功耗和晶体管数量密度方面实现飞跃，将影响并有助于重塑众多现有和新兴的应用和市场。”

3DIC Compiler平台不仅效率高，而且还能扩展容量和性能，为各种异构工艺和堆叠裸片提供无缝支持。通过利用集成签核解决方案，包括新思科技PrimeTime®时序签核解决方案、StarRC™寄生参数提取签核、Tweaker™ ECO收敛解决方案和IC Validator™物理验证解决方案，并结合Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™系列多物理场分析解决方案以及新思科技TestMax DFT解决方案，3DIC Compiler平台提供了前所未有的先进联合分析技术，以实现稳定高性能设计的更快收敛。

阅读更多有关3DIC Compiler平台的信息，请访问：
https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/3dic-design.html

关于新思科技 

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强（S&P 500）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息，请访问www.synopsys.com。 

稿源：美通社

适用于激光雷达片上系统的完整接收器前端

高性能、超低功耗混合信号知识产权(IP)解决方案的领先提供商Omni Design Technologies推出一款涵盖鳍式场效晶体管(FinFET)至28纳米工艺节点的激光雷达接收器子系统。这款高度集成的多通道激光雷达子系统结合了多千兆采样模拟数字转换器(ADC)、跨阻抗放大器(TIA)和其他信号链IP，以处理激光雷达片上系统内从光电二极管到数字接口的返回信号。

这款高度集成的激光雷达子系统可针对信号处理通道数量、ADC分辨率和采样率轻松地进行配置，信号处理通道：4至32个；ADC分辨率：8、10或12位；采样率：数Msps到5Gsps。该子系统包含一个位于ADC和片外光电二极管之间的可重新配置的超低功率、低噪声模拟接收器前端(RxFE)。它还包括集成锁相环(PLL)、带隙基准(bandgap reference)和低压差线性稳压器(LDO)，以便于实施全面的模拟信号处理解决方案。

Omni Design Technologies总裁兼首席执行官Kush Gulati博士表示：“我们提供完整的子系统，其中包括我们的超低功耗数据转换器IP内核，以加速先进工艺节点的产品开发。多家市场领先的客户已经成功地将我们的激光雷达子系统与他们的数字片上系统进行集成，从而以有竞争力的价格提供性能更好、功耗更低的激光雷达产品。”

欢迎查阅Omni Design刚刚发布的题为《自动驾驶汽车应用领域的激光雷达实施》的白皮书。欲了解有关Omni Design的IP组合的更多信息，请访问www.omnidesigntech.com。

关于Omni Design Technologies

Omni Design Technologies是先进工艺制程高性能、超低功耗IP核的领先供应商，公司致力于帮助客户针对有线和无线通信、汽车、成像、传感器和物联网等应用打造高度差异化的片上系统(SoC)。Omni Design由半导体业界资深人士于2015年创立，在创新及与客户合作助力客户取得成功方面有着卓越的过往业绩。公司总部位于加州米尔皮塔斯，并在科罗拉多州柯林斯堡、马萨诸塞州比勒利卡和印度班加罗尔建有设计中心。如需了解更多信息，请访问：www.omnidesigntech.com。

欲了解更多信息，请通过pr@omnidesigntech.com或408-727-6377与Omni Design联系。