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作者:电子创新网张国斌

随着全球数字化转型加速以及AIOT、智能汽车市场爆发,全球集成电路市场规模加速增长,预计2021年全球集成电路市场将增长到5700亿美元,未来5年将更增长到1万亿美元的规模!如此快速增长的大市场给本土IC带来了发展的良机,在近期召开的ICCAD2021上,中国半导体行业协会集成电路设计峰会理事长魏少军教授指出2021年中国IC设计企业数量达2810家,比上年的2218家增长了26.7%,设计企业数量在过去一年中再次增加超过26%,2021年,全行业销售预计为4586.9亿元,比2020年的3819.4亿元增长20.1%!


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可以说,本土IC在数量和销售上依旧在保持快速增长,但在产品布局上,很多公司的产品扎堆在数字IC领域,本土IC更需要在模拟、射频、混合信号领域实现更多差异化的布局,避免产品同质化竞争。
近日,电子创新网专访了一位在模拟射频领域连续创业的半导体老兵,他就是谷泰微创始人兼CEO石方敏,他在创立谷泰微之前曾经两次成功创业,分别瞄准了射频和模拟IC,这次他又瞄准了混合信号和传感器领域,可以说,三次创业都瞄准的是最难啃的领域,他为何这样选择创业方向?在本土IC的创新方面他有什么感悟,我们来听听他的分享。

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电子创新网:您可否对谷泰微做个简要介绍?
石方敏:谷泰微电子是一家芯片设计公司,公司在模拟芯片以及光学传感器芯片领域,都具有一定的技术储备与开发能力!谷泰微拥有丰富的模拟芯片及光学传感器系列芯片产品。模拟芯片产品主要包括ADC、DAC、模拟开关、运算放大器、模拟前端、电源管理等。光学传感器系列产品包括光学导航芯片、红外传感类驱动芯片、血氧传感芯片等。相关产品广泛应用于医疗电子、仪器仪表、汽车电子、工业电子、消费类电子等多个行业。
电子创新网:在创立谷泰微之前,您已经有几次成功创业经历,为何还要选择再次创业?您认为目前的产业环境需要什么样的新型创业公司?
石方敏:其实每一次从零到壹的过程都是最难的,之前我创立了两家芯片公司,目前都很成功。我想我之所以进行第三次创业,得益于这个行业的风口,可以让我再来一次,再次创造一家成功的公司,当然,第三次的创业会有更好的团队和配套资源,未来希望这三家公司都很成功。据我看目前产业已经不适合同质化竞争的公司了,我们必须致力于真正的技术提高与创新,而不是简单的follow,仅仅靠国产替代存活下去,未来本土IC必须要有自己的核心技术,而且经过这么多年的发展,本土IC公司已经具有优秀的产品定义和设计能力,已经到了厚积薄发的时候,所以,我选择了第三次创业,希望将谷泰微打造成一家拥有高端模拟混合信号的公司,我认为未来没有自己核心技术以及不主动创新的IC企业都将被淘汰!
电子创新网:总结您前几次成功创业经历,您认为创业成功的关键因素有哪些?哪种类型的初创公司容易成功?
石方敏:我认为对于一个初创企业来说,首先要认识到公司的优势领域,要有自己的核心技术与产品,要明确产品的定位并制定合理的市场策略。此外,研发、生产、销售各个环节紧密配合,缺一不可。未来撑握真正核心技术并配套强大的供应链体系,具有一定的市场基础的公司才有机会生存下去。
电子创新网:谷泰微的产品定位在哪些应用领域?这些领域有哪些痛点?
石方敏:我们的产品用于医疗电子、仪器仪表、汽车电子、工业电子、消费类电子等多个行业。近年来由于国产替代的加速,在基础消费类,国产慢慢成为主导了,但在工业汽车高端芯片方面还是以国外产品为主,比如高速高精度ADC等产品,还处于被卡脖子的状态,针对这一现状,谷泰微配合工业、汽车产业,布局高端ADC/DAC等产品,以求自主创新,为市场提供高品质高性能的国产芯片。
电子创新网:谷泰微在产品定义上有哪些新的突破?
石方敏:谷泰微产品未来主要面向工业与汽车,我们在模拟ADC/DAC的产品系列上有很强的技术支持,目前在高速和高精度ADC方面也取得了很大突破!
电子传新网:您如何看待本土IC的发展?您认为未来本土IC需要在哪些方面突破?
石方敏:现在国内集成电路芯片产业的生态环境特别好,政府大力扶持,社会也给予了很大的关注。跟之前的集成电路产业境况是完全不同的。虽然现在在大力发展芯片行业,但是被卡脖子的现象还未缓解,在技术创新、产业链完善、人才储备等方面还有很长的路要走。
从今年魏教授的报告看,我们本土IC公司的销售业绩很不错,继续保持高速增长,这是市场突然爆发的供需紧张造成的,明年后年,等市场逐步回归理性,很多真实需求放出,一旦市场需求疲软我们该如何应对呢?所以我们本土IC需要跟终端厂商和渠道商更紧密的合作,深刻理解他们的需求,从市场需求客户需求上定义产品,这样的产品也才有生命力,这是我们本土IC需要增强的地方。
电子创新网:目前,最让你焦虑的主要是哪些?
石方敏:集成电路行业回报周期长,投资大,企业需要扛得住压力。在人才的培养、技术的创新方面都需要很长的时间去积累,因此很多优秀的企业没有熬过前期的亏损。所以集成电路等高科技企业的发展,更依赖于政府的大力扶持,也需要基金的支持,这样才能让企业可以心无旁骛,专注研发创新,我们都要做好“板凳要坐十年冷 ”的准备,以坚韧的毅力把产品打磨好,我最担心一些公司和资本遇到挫折后放弃,这样对产业是极大的打击。
电子创新网:谷泰微的产品主要深耕哪些领域?如何打开市场?
石方敏:谷泰微聚焦模拟芯片以及光学传感芯片的研发,公司在研发方面投入非常大,特别是在ADC/DAC等高端芯片,为了保证产品的性能稳定性,我们建立了自己的MEMS封测工厂。为了快速响应客户需求,我们在无锡、南京、杭州、深圳、台湾设有技术销售服务中心。向客户提供最需要的产品,是我们打开市场的保证。
电子创新网:您给谷泰微定义的未来愿景是什么?
石方敏:谷泰微将始终坚持“顺应大道,链接全球,技术为先,成就你我”的价值观,聚焦市场需求,专注技术创新,不断推出高品质、高性能的芯片产品,携手客户一起为中国芯贡献一份力量,谷泰微要成长为有世界级影响力的模拟混合信号领域的IC公司。
电子创新网:对于目前的缺芯潮,您怎么看?原因是哪些?大概什么时间可以缓解?谷泰微如何确保产能供应?
石方敏:据我分析全球芯片危机短时间内很难缓解,不过目前看局部一些领域出现了缓解,但是在工业、汽车领域依旧紧缺严重,不过这同时也是国产化的一个机会。过去半导体产品依赖进口,产业发展缓慢,现在在国家的大力扶持及外部压力之下,我国集成电路行业进入了快速蓬勃的发展时期。虽然现在追赶之路艰难漫长,但付出总有回报,只有真正的掌握了先进技术,才能避免卡脖子现象。谷泰微已经跟国内知名的上游企业保持了良好的合作关系,我们可以最大限度的保证产能的稳定性。
电子创新网:您对2022年半导体产业形势怎么看?本土IC会有什么样的发展?
石方敏:正如我在新年寄语中所说的那样“:2021年,”缺芯“成为贯穿全年的主旋律,2022年,随着新冠疫情被人类控制住,半导体缺芯也将缓解,市场需求会出现分化,一些企业可能会出现库存现象,2022是真正考验半导体公司的时候,只有真正的好产品才会被市场和客户接受,市场将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力!这是一场真正的”大考“,面对大考,我和我们的同行一样,充满了激动、紧张,不过我更多的是期待,因为谷泰微将在2022年推出极具市场震撼的产品,我期待这样的产品被市场和客户认可!


注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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共同探索企业数字化发展新路径

12月30日,以“智变·质变 广东·进而有为”为主题的华为云广东生态伙伴峰会在珠海隆重召开。软通动力受邀出席本次盛会,并与华为云正式签署AI服务新业态全面合作协议,华为云EI服务产品部总经理贾永利、华为云全球生态部部长康宁、华为云广东副总经理冯文斌、华为云EI服务产品部产品总监罗华霖,软通动力副董事长兼首席运营官车俊河、软通动力执行副总裁兼首席数字官彭强、软通动力副总裁谢睿、软通动力副总裁温珣等共同出席签约仪式。

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本次峰会上,双方强调将在智能自动化领域进一步夯实合作基础、深化合作领域、强化合作内容。基于华为云AI、高斯数据库、数据仓库等产品,双方共同打造行业智能化解决方案,以及AI端云协同产品矩阵及服务体系,拓展金融、能源、制造、物流等垂直领域的智能化场景应用,以此形成面向行业的AI服务新业态。

作为华为云同舟共济的战略级合作伙伴,软通动力正全面基于AI端云一体化产品及自身的行业应用解决方案优势,通过打通多渠道体系,多通路实现客户触达的方式,加速AI服务的大规模化应用和战略部署。

大会现场,软通动力副总裁谢睿进行了题为《端云协同延伸智能服务边界,赋能企业深度数字化》的主题演讲。谢睿表示,自动化是企业实现智能化的重要牵引,自动化会加速企业的智能化,在这个过程中软通动力坚持产品与服务并重,AI服务行业的理念,并依托华为云的深度战略合作,将华为云的产品能力延伸到边端。

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与此同时,鉴于软通动力在数字化实践和赋能行业数字化转型方面所取得成绩,华为云为软通动力颁发了“载誉归来奖”、“硕果累累奖”。以此为契机,未来,双方将持续以技术创新实现价值创造,为企业的智能化转型升级创造更多价值,通过AI端云协同产品,共同助力企业实现AI的智变和质变。

稿源:美通社

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阿尔托大学的一项最新研究显示,磁场可以用来开启和关闭纳米激光器。基于这项发现,为后续开发不受外部干扰的光信号铺平了道路,从而使信号处理具有空前的稳定性。

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激光器将光线集中成极其明亮的光束,在各种领域都很有用,如宽带通信和医疗诊断设备。大约十年前,被称为质子纳米激光器的极小和极快的激光器被开发出来。这些纳米激光器可能比传统激光器更省电,它们在许多领域都有很大的优势--例如,纳米激光器提高了用于医疗诊断的生物传感器的灵敏度。

到目前为止,开启和关闭纳米激光器需要直接操纵它们,无论是机械还是利用热或光。现在,研究人员已经找到了一种远程控制纳米激光器的方法。阿尔托大学的 Sebastiaan van Dijken 教授说:“这里的创新之处在于,我们能够用一个外部磁场控制发光信号。通过改变我们的磁性纳米结构周围的磁场,我们可以打开或关闭激光”。

该团队通过用不同的材料制作质子纳米激光器来实现这一目标。他们没有使用通常的贵金属,如金或银,而是使用了在连续的金和绝缘的二氧化硅层上图案化的磁性钴-铂纳米点。他们的分析表明,材料和纳米点在周期性阵列中的排列都是产生这种效果的必要条件。

这种新的控制机制可能被证明在一系列利用光信号的设备中是有用的,但它对新兴的拓扑光子学领域的影响甚至更令人激动。拓扑光子学旨在产生不受外部干扰的光信号。这将通过提供非常稳健的信号处理在许多领域得到应用。

来源:cnBeta.COM

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12月30日 - 电动工具及户外动力设备(“OPE”)的全球供应商,泉峰控股有限公司(“泉峰控股”或“公司”;股份代号:2285.HK),今天于香港联合交易所有限公司(“港交所”)主板正式挂牌并开始交易。


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泉峰控股上市仪式现场


泉峰控股是次全球发售共计71,916,000股股份,每股发售股份最终发售价为43.60港元。经扣除就全球发售应付的包销费用及佣金以及估计总开支后,公司自全球发售所得款项净额估计约为2,957.15百万港元。香港公开发售及国际发售最终发售股份数目分别为7,191,600股及64,724,400股,分别占任何超额配股权获行使前全球发售项下初步可供认购发售股份总数的10%及90%。

泉峰控股专注于创新开发(尤其是锂离子电池系统技术领域的创新),专门提供为满足全球终端用户多样化需求而量身定制的全套产品。公司现时拥有EGO、FLEX、SKIL、大有及小强五个差异化且广受认可的品牌,覆盖世界主要地区及针对不同类型终端客户的细分市场。旗下EGO品牌自2013年成立以来获得全球电动OPE市场的强烈认可,EGO系列产品包括骑乘式割草机、打草机、链锯及吹风/ 扫雪机等。2020年,公司所得收入位列全球排名第九位,占市场份额约1.7%;OPE部分业务所得收入全球排名第十位,占市场份额约2.1%;并于全球动力工具和OPE市场中综合排名第13位,占市场份额约1.9%。

凭借对行业前沿技术的洞察力,以及以客户为中心的创新能力,泉峰控股持续推出展示尖端技术及产品设计能力的新产品;配合公司多渠道销售及分销网络,各类创新产品被销往北美、欧洲及亚洲等多个地区及世界主要市场;现有的全球运营模式及强大的品牌组合令公司在满足目标市场的终端客户需求的同时进一步扩大市场份额。随着研发、制造,销售及分销各环节环环相扣,并最终形成一套成熟的集成体系,泉峰控股在电动工具和OPE行业保持并持续巩固全球市场领先地位。

泉峰控股有限公司执行董事、董事长兼行政总裁潘龙泉先生表示:“泉峰控股今天正式登陆香港股票交易市场,为公司发展揭开崭新一章。本次顺利上市,体现了全球投资者对公司业务发展、经营理念的信任和支持,公司亦由此站上国际资本舞台,全方位展示我们的特色及优势。展望未来,我们将持续增强产品创新能力,提升企业竞争优势,推动行业高质量发展,立志成为电动工具和OPE行业锂电化、智能化及数字化时代的创新驱动型领导者。”

关于泉峰控股有限公司

泉峰控股有限公司作为一家电动工具及户外动力设备(OPE)全球供应商,提供知名品牌组合下的全系列产品,专为满足全球终端用户的多样化需求量身定制。泉峰控股目前拥有针对高端及大众市场终端用户推出的EGO、SKIL,以及针对工业级/专业级终端用户推出的FLEX、DEVON大有及小强五个差异化且广受认可的品牌,覆盖全球主要地区及细分市场。

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USound建立一条稳定的供应链,以满足对第二代MEMS技术不断增长的需求

面向个人设备和可穿戴技术开发和制造微机电系统(MEMS)扬声器的全球性公司USOUND宣布,该公司已筹集3000万美元(2500万欧元),用于为多家全球公司批量生产第二代MEMS扬声器。本轮投资由奥地利领先的风险投资公司eQventure领投,风投企业家Hermann Hauser(ARM联合创始人)和杨龙忠(比亚迪联合创始人)参投,此外,欧洲投资银行(European Investment Bank)也积极参与其中。

与TWS耳机、头戴式耳机、智能手机、VR/AR眼镜、可穿戴设备和助听器所使用的竞争性扬声器产品相比,USound MEMS扬声器的占用空间减少50%,耗电量减少80%,频率范围更大。由于体积缩小,MEMS扬声器能够改变各种可穿戴设备的尺寸和重量,为消费者提供更高的入耳式舒适度和更多的产品风格。USound的MEMS扬声器采用SMT回流焊技术,系统成本大幅降低,能够实现音频产品的全自动组装,从而带来顶级品质和性能。与纯单片MEMS解决方案相比,USound的MEMS扬声器体积更小,声压级更高,音质更好,制造成本更低。

USound首席执行官Ferruccio Bottoni表示:“我们很高兴宣布推出第二代MEMS扬声器,这将进一步扩大我们的产品组合。随着客户规模的稳步增长,USound正在进一步扩大制造网络,该网络已经包括意法半导体(第一代MEMS扬声器)和台湾的台积电(ASIC音频放大器)。与世界领先的制造公司合作,使我们能够提高产量,更有效率,并改善物流流程,以满足我们全球客户的需求。”

USound正在为多家国际企业开发和制造基于MEMS的音频产品,包括为全球TWS耳塞品牌、Shenzhen Magnet Technology Co., Ltd等助听器企业提供MEMS微扬声器,为一家大型科技公司提供带有MEMS音频的增强现实眼镜,以及为HMS提供耳内健康监测器。USound还在Fauna等音频眼镜中部署其MEMS扬声器,Fauna是一个快速增长的消费时尚技术品牌,以市场上顶级时尚的音频眼镜而闻名。USound还有幸在2021年米兰设计周上成为OPPO's Installation的技术合作伙伴。

公司今天还宣布,USound第二代MEMS扬声器提供对空间音频的全面支持,最大防水深度为3米,降低了防水消费电子产品制造的复杂程度。USound的第二代产品开发得到了欧盟委员会 Horizon2020计划提供的200万欧元资助金的部分支持。

USound先进的MEMS声音解决方案结合了高质量音频和灵活的设计可能性,实现了前所未有的工业和产品设计可能性,解决了现代音频设备的诸多挑战。

如需了解有关MEMS技术和下一代音频的更多信息,请访问www.usound.com

关于USound

USOUND是一家快速发展的音频企业,拥有300多项已申请的专利,在此基础上提供基于微机电系统(MEMS)技术的高性能硅扬声器和高品质声音解决方案。USound在格拉茨、维也纳、旧金山和深圳设有办事处,为国际客户设计带有MEMS扬声器的智能音频应用。如需了解更多信息,请访问www.usound.com

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太阳能工程领域正在进行一场竞赛,以创造几乎不可能实现的超薄、灵活的太阳能电池板。工程师们设想将它们用于移动应用,从自供电的可穿戴设备和传感器到轻型飞机和电动汽车。在此背景下,斯坦福大学的研究人员已经在一组有前途的光伏材料中取得了创纪录的效率。

这些过渡金属二氯化物(TMD)主要好处是,与其他太阳能材料相比,它们吸收了照射到其表面的超高水平阳光。研究人员表示,一架自动驾驶无人机通过其机翼上的太阳能阵列为自己供电,该阵列比一张纸要薄15倍,这就是TMD的前景。硅占了今天太阳能市场的95%,但它远非完美。我们需要轻质、可弯曲的新材料,坦率地说是更环保的材料,

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虽然TMD拥有巨大的前景,但迄今为止的研究实验一直在努力将其吸收的2%太阳光转化为电能。对于硅太阳能电池板来说,这个数字正在接近30%。为了广泛使用,TMD将必须缩小这一差距。斯坦福大学的新原型实现了5.1%的电力转换效率,但研究人员预测,经过光学和电气优化,他们的效率实际上可以达到27%。这一数字将与目前市场上最好的太阳能电池板相当。

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此外,该原型实现了100倍的功率重量比。这一比率对于移动应用非常重要,如无人机、电动汽车,以及为移动中的远征设备充电。目前原型每克产生4.4瓦,这个数字与当今其他薄膜太阳能电池,包括其他实验性原型产品相比具有竞争力。研究人员可以通过优化将这一关键比率再提高10倍,估计他们的TMD电池实际极限是每克46瓦。

TMD产品最大好处是其薄度,这不仅最大限度地减少了材料的使用和成本,而且还使TMD太阳能电池轻巧灵活,能够被塑造成不规则的形状--汽车车顶、飞机机翼或人类身体。斯坦福大学的团队能够生产出一个厚度仅为几百纳米的有源阵列。该阵列包括光伏TMD二硒化钨和由一层仅一个原子厚的导电石墨烯横跨的黄金触点。所有这些都被夹在一种灵活的、类似皮肤的聚合物和一种改善光吸收的抗反射涂层之间。

当完全组装起来时,TMD电池的厚度不到6微米,大约是一个轻便的办公垃圾袋厚度。需要15层才能达到一张纸的厚度。虽然薄、轻、灵活本身都是非常理想的目标,但TMD也有其他工程优势。它们在长期内是稳定和可靠的。而且,与其他挑战者不同的是,TMD不含有毒化学品。它们还具有生物相容性,因此它们可以用于需要直接接触人体皮肤或组织的可穿戴应用。

来源:cnBeta.COM

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宝马公司宣布,它将不再亲自出席 CES 2022 期间的媒体活动。伴随着美国新冠疫情的再次恶化,英特尔、AMD、通用汽车、Google、T-Mobile、亚马逊、Meta、Waymo 等科技巨头,以及 The Verge 在内的诸多科技媒体宣布不会参加本次展会。

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图片来自于 Flickr

宝马公司的一份声明说:“出于谨慎考虑,宝马公司原定于 1 月 5 日在 CES 上进行的媒体活动完全转移到线上”。组织 CES 的 CTA 今天在一份声明中说:“CES 很高兴在几天后回到拉斯维加斯的'家',举行实体活动。参展商的展区建设正在顺利进行,2200 多家公司将亲自参加。对于那些无法在拉斯维加斯加入我们的与会者,他们可以通过数字方式参与。关于更新的健康协议和展会入场程序的重要细节可以在 CES.tech 上找到”。

除了宝马之外,同样来自德国的汽车制造商梅赛德斯-奔驰也决定不参加 CES 2022 线下展会。Mashable 说,松下公司通常有一个巨大的中央大厅展位,正在转向虚拟新闻发布会展示,现场人员配置有限。

在一份声明中,松下北美首席执行官 Megan Myungwon Lee 说,“我们的员工、合作伙伴和客户的健康和安全仍然是我们的首要任务。考虑到这一承诺,我们已经更新了我们的混合型 CES 激活计划,保持修改的物理足迹,现场工作人员有限,遵循 CTA 的健康安全协议以及我们自己的主动措施,以确保与会者的健康和福祉。我们已将我们的新闻发布会转向一个完全虚拟的平台,并将继续执行我们的计划,提供无缝的虚拟体验,突出我们在可持续能源、智能移动、沉浸式体验、食品技术解决方案、生活方式技术和健康环境方面的最新技术产品、解决方案和创新”。

来源:cnBeta.COM

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截至2021年9月30日,与2020年9月30日相比,Nano Dimension的收入在9个月内增长了107%,在3个月内增长了206%;比2021年第二季度增长65%。
根据首席执行官致全体股东的信函,已于2021年11月24日上午9:00(美国东部时间)举行电话会议。

Nano Dimension  Ltd. (“Nano Dimension” 或“公司”,纳斯达克股票代码:NNDM),是一家增材制造电子(AME)、打印型电子(PE)和微增材制造(Micro-AM)的行业领先者,于2021年11月24日宣布了截至2021年9月30日的第三季度财务业绩。

Nano Dimension报告称,2021年9月30日的第三季度和九个月期间的收入分别为1,340,000美元和2,962,000美元,而2020年9月30日同期收入分别为438,000美元和1,428,000美元。公司本季度末现金和存款余额为1,385,391,000美元(包括短期无限制银行存款)。第三季度的总运营亏损额为24,507,000美元(包括约12,521,000美元的非现金股份补偿加上折旧和摊销费用)。

CEO股东致辞:

Nano Dimension董事长兼首席执行官Yoav Stern评论说:

“截至2021年9月30日的九个月期间,与2020年同期相比,收入增长了107%以上,季度环比增长了65%(与2021年第二季度相比)。虽然这是我们销售和市场网络建设的一个重要的早期迹象,但是,正如我之前提到的,这些结果并不一定是企业现状的全面证明。我们的业务因相关产业界不时进行重复调整产生了正向影响,产业界倾向于以与Covid-19共存的心态经营。尽管这些结果令人鼓舞,但在绝对数量上我们的收入数字仍然太小,无法得出任何有意义的结论。

更重要的是引入了新型DragonFly IV系统,结合了提高效率的FLIGHT软件包。这两种产品都是上周在德国慕尼黑举行的具有重要战略意义的Productronica贸易展上推出的,该展会因新冠肺炎工厂关闭,中断两年后重新举办展览。

DragonFly IV是一个独特的、创新的、首次上市的介电和导电材料增材制造系统,旨在通过涂覆专有材料来制造高性能电子器件(Hi-PEDs®),同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件。DragonFly IV可提高迹线、间距和过孔的精度,提高了高端印刷电路板(PCB)产品质量,并能够实现3D Hi-PEDs®一站式生产的设计和生产。新功能包括:与Nano Dimension新版FLIGHT软件集成,在PCB中集成3D元素,3D设计的Hi-PEDs®,支持HDI级别元素,75µm迹线;100µm间距;150µm过孔,提高打印质量,通过可预测的电导率优化产量,厚度偏差率小于5%。

更重要的是,我们在11月初宣布在瑞士卢塞恩收购Essemtec AG公司Essemtec的产品组合,包括用于在印刷电路板上放置和组装电子元件的生产设备。该产品是领先的自适应高柔性表面贴装技术(SMT)取放设备,适用于高速和微量点胶的精密点胶机,以及智能生产材料存储和物流系统。该系统配备了一个软件包,可以进行广泛和有效的材料管理。Essemtec的产品组合将继续提供给成千上万自称Essemtec客户的组织,同时还将与增材3D打印技术相集成,成为Nano Dimension公司利用其现有产品生产线推动的增材制造电子(AME)革命的一部分。”

“综上所述,”Stern先生补充道,“在可预见的未来,我们的三大业务发展支柱:

  • 协同并购(M&A),

  • 加速研发(R&D),以及

  • 市场投放举措革新

计划融合在一起以促进相互加速的可扩展增长。根据以独特方式推动研发工作的能力,以及与我们开发的产品营销渠道和我们成功所需的市场形象相结合的能力,对我们收购的公司和和未来潜在的M&A目标进行分析。与此同时,我们已经制定了计划并正在执行计划,也希望在制造、材料技术和3D打印性能方面超越任何现有的机器人大脑解决方案。反过来,这些措施旨在创造一系列颠覆商业习惯的拐点。虽然像往常一样,时间上没有保证,但这些里程碑有望导致价值逐步增加,并为我们所有人,长期投资者,创造非凡的时间加权投资回报”Stern先生总结道。

2021年第三季度财务业绩

  • 2021年第三季度的总收入为1,340,000美元,而2021年第二季度为811,000美元,2020年第三季度为438,000美元。这一增长归因于DragonFly系统在2021年第三季度的销售额更多,以及Fabrica 2.0机器产生的收入。

  • 2021年第三季度的研发(R&D)费用为13,726,000美元,而2021年第二季度为9,129,000美元,2020年第三季度为2,556,000美元。与2021年第二季度和2020年第三季度相比,这一增长归因于工资和相关费用的增加,以及材料、分包商、折旧和股份支付费用的增加,因为公司正在加强其研发和产品开发工作。2021年第三季度的研发费用包括约7,338,000美元的非现金股份薪酬加上折旧费用。 

  • 2021年第三季度的销售和营销(S&M)费用为6,301,000美元,而2021年第二季度为6,009,000美元,2020年第三季度为2,475,000美元。与2021年第二季度相比,这一增长归因于股份支付费用的增加。与2020年第三季度相比,这一增长归因于工资和相关费用的增加,以及营销、推广费用以及股份支付费用的增加。 

  • 2021年第三季度的总务和行政(G&A)费用为4,843,000美元,而2021年第二季度为4,906,000美元,2020年第三季度为14,805,000美元。与2021年第二季度相比,这一减少归因于专业服务费用的减少。与2020年第三季度相比,这一减少归因于股份支付费用的减少。

  • 2021年第三季度净亏损为18,237,000美元,或每股0.07美元,而2021年第二季度净亏损为13,602,000美元,或每股0.05美元,2020年第三季度净亏损为20,716,000美元,或每股0.45美元。

截至2021年9月30日的九个月财务业绩

  • 截至2021年9月30日的九个月总收入为2,962,000美元,而截至2020年9月30日的九个月总收入为1,428,000美元。这一增长归因于DragonFly系统在2021年第三季度的销售更多,以及Fabrica 2.0机器带来的收入。

  • 截至2021年9月30日止九个月的研发费用为26,587,000美元,而截至2020年9月30日止九个月的费用为6,153,000美元。这一增加归因于工资和相关费用的增加,以及材料、分包商费用、折旧和股份支付费用的增加,因为公司正在加强其研发和产品开发工作。截至2021年9月30日止九个月的研发费用包括约13,817,000美元的非现金股份薪酬,加上折旧费用。

  • 截至2021年9月30日止九个月的S&M费用为15,023,000美元,而截至2020年9月30日止九个月的费用为4,224,000美元。增加的主要原因是工资和相关费用的增加,以及营销和推广费用以及股份支付费用增加。

  • 截至2021年9月30日止九个月的总务和行政费用为13,174,000美元,而截至2020年9月30日止九个月的费用为16,748,000美元。这一减少的主要原因是股份支付费用的减少,但专业服务费用的增加部分抵消了这一减少数额。

  • 截至2021年9月30日的九个月净亏损为41,153,000美元,或每股0.17美元,而截至2020年9月30日的九个月净亏损为31,055,000美元,或每股1.11美元。

资产负债表要点

  • 截至2021年9月30日,现金和现金等价物以及短期银行存款总额为1,385,391,000美元,而截至2020年12月31日为670,934,000美元。与2020年12月31日相比,这一增长主要反映了截至2021年9月30日止九个月期间销售代表本公司普通股的美国存托股票所得的收益,减去截至2021年9月30日的九个月期间运营中使用的现金。

  • 截至2021年9月30日,股东权益总额为1,495,236,000美元,而截至2020年12月31日,股东权益总额为667,116,000美元。

关于Nano-Dimension公司

Nano Dimension(纳斯达克股票代码:NNDM)的愿景是将电子和相似的增材制造行业变革为环保和经济高效的增材制造工业4.0解决方案,按需、随时、随地、一步到位地将数字设计转化为功能性电子元件。Nano Dimension 计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生态友好和智能分布式网络来实现这一愿景,旨在为其所有者以及 Nano Dimension 股东和利益相关者提供卓越的投资回报。

DragonFly IV® 3D 打印系统通过同时沉积专有导电和介电材料,可集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件,满足跨行业高性能电子器件 (Hi-PEDs®) 制造需求。 这些Hi-PEDs®是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设备不可或缺的推手,有助于迭代开发、知识产权安全、快速上市和设备性能的提升。有了DragonFly IV®,只需单击一个按钮,打印过程只需几个小时而不是几周,即可带来从CAD到功能器件的革命。利用增材制造电子技术,不仅可摆脱平面框架的局限实现创新,创造出性能更好的产品,而且器件的设计、尺寸和重量得以优化从而减少化学废物和其对环境造成的污染。至关重要的是,内部制作还允许在开发过程中保护敏感的知识产权,消除了与知识产权盗窃、侵权、数据安全等方面的风险。

Nano Dimension公司的Fabrica 2.0微增材制造系统能够在数字光处理器(DLP)引擎的基础上生产微零件,达到可重复的微米级分辨率。Fabrica 2.0采用了专利的传感器阵列,允许一个封环反馈,使用专有的材料来实现较高的精度,同时保持一个低成本的大规模制造解决方案。它被用于医疗设备、微光学、半导体、微电子、微机电系统(MEMS)、微流体和生命科学仪器的微米级分辨率领域。欲了解更多信息,请访问https://www.nano-dimension.cn/

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近日,DEKRA德凯上海光伏实验室光伏产品评估测试服务成功获得中国合格评定国家认可委员会(CNAS)资质,其中包括了多项最新IEC标准,如IEC 61215-2:2021等。这表明了DEKRA德凯上海光伏实验室已具备国家及国际认证的管理体系和检测能力,可以提供准确权威的检验检测报告,为全球的光伏全产业链制造商提供更好的检验、检测以及认证服务。

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CNAS是由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构,统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认可工作。此次通过CNAS认可,表明DEKRA德凯上海光伏实验室具备按照ISO/IEC 17025认可准则开展检测的技术服务能力,实验室对外所出具的检测报告也具有权威性和国际公信力。CNAS同时是国际实验室认可合作组织(ILAC)和亚太实验室认可合作组织(APLAC)的互认协议成员,获得CNAS认可意味着获得ILAC组织成员的互认。

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DEKRA德凯上海光伏实验室现已覆盖光伏组件及零部件的环境类、机械类、安全类、性能类等全方位测试能力,拥有一流的检测仪器和设备,充足的测试容量。本次扩项中包含了IEC 61215-2:2021、IEC TS 63209-1:2021等最新的国际相关技术标准的全套测试能力。

关于DEKRA德凯

DEKRA德凯致力于安全近100年。1925年在德国柏林成立的德国机动车监督协会,现如今已是世界知名的第三方专业检验检测认证机构。2020年,DEKRA德凯营业总额达到约32亿欧元,业务遍布世界6大洲60多个国家和地区,逾44000名员工致力于为路途中、工作中以及家居中的安全提供独立的专家服务。这些服务包含:车辆检测、理赔与专家评估、产品测试与认证、工业检测、咨询、审核、培训及临时雇佣。2025年DEKRA德凯将迎来成立100周年,其愿景是 “我们致力于成为安全与可持续发展世界里的全球合作伙伴。”

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Essemtec AG是一家为印刷电路板和原始设备制造商行业提供表面贴装取放系统的供应商
本次收购有助于为以下方面的突破性进展奠定基础:作为增材制造电子产品解决方案一部分的微芯片放置方面

Nano Dimension有限公司(纳斯达克股票代码:NNDM),一家行业领先的增材制造电子(AME)/3D印刷电子(PE)和微纳增材制造(Micro-AM)产品供应商,该公司宣布已经签署并达成了一项最终协议,收购总部位于瑞士卢塞恩州埃施的Essemtec AG(“ESSEMTEC”,https://essemtec.com/en/)。

ESSEMTEC是领先的自适应高柔性表面贴装技术(SMT)取放设备,适用于高速和微量点胶的精密点胶机,以及智能生产材料存储和物流系统。其产品组合,包括用于在印刷电路板上放置和组装电子元件的生产设备,配备了先进的软件包,可实现广泛而高效的材料管理。

自推出第一台机器以来,ESSEMTEC的设备和软件一直对客户产生影响。由于他们的高科技解决方案可以快速、轻松地进行调整,以满足广泛的要求,因此他们能够满足客户的各种需求,尤其在高混合小批量的生产环境中。他们的产品组合将继续提供给成千上万个自称是ESSEMTEC客户的组织,同时也成为Nano Dimension利用其现有技术推动的增材制造电子(AME)的一部分。

ESSEMTEC财务状况摘要:

  • 截至2020年12月31日,12个月的收入为1,720万美元;毛利率为60%;

  • 截至2021年8月31日,8个月的收入为1,540万美元;毛利率为60%;

  • 截至2021年9月17日,未结订单(已签字的采购订单)约为690万美元。

交易概要:

  • Nano Dimension将以现金方式向ESSEMTEC股东支付一笔款项,总金额介于1,510万至2,480万美元之间。

  • 成交后将支付1,510万美元。

  • 根据预先约定的基于绩效的公式,将在14个月内最多支付970万美元的增材产品款项。

ESSEMTEC首席执行官Franz-Xaver Strueby评论道:“这两种领先技术令人兴奋的结合,为印刷电路板和更广泛应用领域的电子行业领域提供服务。Nano Dimension在美洲的实力与ESSEMTEC在欧洲的强势地位相结合,将增强这两条产品线的实力。此外,我相信,这些技术的合并将在世界3D印刷电子和组装领域产生巨大的影响和变革势头。ESSEMTEC团队以及我个人都期待着,作为ESSEMTEC和Nano Dimension联合团队的一员,继续我们的旅程。”

Nano Dimension董事长兼首席执行官Yoav Stern分享道“在本次交易结束后,ESSEMTEC的科学家、工程师以及其他团队成员将全部加入Nano Dimension,他们都是机器制造、软件、机械自动化和机器人技术领域的领先专家和行业资深人士。现任管理团队将继续领导他们,并由Nano Dimension的首席运营官Ziki Peled提供支持。”

Stern先生补充说“ESSEMTEC目前的产品完全适合Nano Dimension公司的印刷电路板和印刷电路板组装市场,以及我们服务的原始设备制造商(OEM)的垂直市场。我们打算利用这两大组织的分销渠道和进入市场策略。同时,我们的共同愿景是将高性能电子设备(Hi-PEDs®)的微电子3D制造机技术与ESSEMTEC更全面的制造工艺设备组装能力相结合。”

“更重要的是我们的目的是运用DeepCube公司收购中最新获得的基于深度学习的人工智能技术,成为ESSEMTEC系统的“机器人大脑”。我们预计,这种技术将提高产量和吞吐量,并推动与Nano Dimension公司的AME系统实现更加完美的集成。ESSEMTEC的机器符合Nano Dimension的远大愿景,目的旨在建立“工业4.0”解决方案,这需要构建一个人工智能“分布式数字制造应用程序”,而不是仅仅是将机器作为资本设备。最终目标是要实现一种功能,以数字形式维护高端印刷电路板设备、微机械零件和高性能电子器件(Hi-PEDs®)的库存:以具有竞争力的价格,以最好的质量,在需要的时候、需要的地方打印和组装,仅打印需要的数量,因为在这个时间点上,特别是在高混合/小批量的情况下,完成的最高的产量和吞吐量。”

Sullivan & Worcester Tel Aviv和瑞士CMS公司担任与此次Nano Dimension收购事宜的法律顾问。

关于ESSEMTEC

ESSEMTEC AG是一家其开发和生产基地位于瑞士的公司。其产品组合包括电子元件组装的生产设备等。ESSEMTEC的技术解决方案可以快速、轻松地进行调整,以满足广泛的要求。ESSEMTEC的核心业务是自适应高柔性表面贴装技术取放设备,适用于高速和微量点胶的精细物料点胶器,以及智能生产物料储存和物流系统。

ESSEMTEC的所有产品均配备了先进的软件包。该软件可以实现广泛而高效的材料管理。除此之外,它还在安装和点胶设计过程中建立了用户友好程度和创新空间,在市场上独树一帜。ESSEMTEC的产品解决方案可以在全球五大洲和多种不同的环境中使用。

关于Nano-Dimension公司

Nano Dimension(纳斯达克股票代码:NNDM)的愿景是将电子和相似的增材制造行业变革为环保和经济高效的增材制造工业4.0解决方案,按需、随时、随地、一步到位地将数字设计转化为功能性电子元件。Nano Dimension计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生态友好和智能分布式网络来实现这一愿景,旨在为其所有者以及Nano Dimension股东和利益相关者提供卓越的投资回报。

DragonFly IV® 3D打印系统通过同时沉积专有导电和介电材料,可集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件,满足跨行业高性能电子器件(Hi-PEDs®)制造需求。这些Hi-PEDs®是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设备不可或缺的推手,有助于迭代开发、知识产权安全、快速上市和设备性能的提升。有了DragonFly IV®,只需单击一个按钮,打印过程只需几个小时而不是几周,即可带来从CAD到功能器件的革命。利用增材制造电子技术,不仅可摆脱平面框架的局限实现创新,创造出性能更好的产品,而且器件的设计、尺寸和重量得以优化从而减少化学废物和其对环境造成的污染。至关重要的是,内部制作还允许在开发过程中保护敏感的知识产权,消除了与知识产权盗窃、侵权、数据安全等方面的风险。

Nano Dimension公司的Fabrica 2.0微增材制造系统能够在数字光处理器(DLP)引擎的基础上生产微零件,达到可重复的微米级分辨率。Fabrica 2.0采用了专利的传感器阵列,允许一个封环反馈,使用专有的材料来实现较高的精度,同时保持一个低成本的大规模制造解决方案。它被用于医疗设备、微光学、半导体、微电子、微机电系统(MEMS)、微流体和生命科学仪器的微米级分辨率领域。欲了解更多信息,请访问https://www.nano-dimension.cn/

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