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由中国教育发展战略学会产教融合专业委员会指导，第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，深圳技术大学、中国现代产业学院协同创新平台、中国民办教育协会职业教育专业委员会、全国LED产业产教融合（东莞）职业教育集团协办的“2021第三代半导体产教融合发展论坛”（第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛分论坛）于2021年12月7日在深圳会展中心隆重举行。

同期，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）主办、泰克科技（中国）有限公司和北京博电新力电气股份有限公司协办的“2021 第三代半导体标准与检测研讨会”在深圳召开。来自国内材料、器件、设备、应用以及检测领域60余人出席了此次会议，会议主题围绕功率器件测试、产品评价与标准制定面临的问题等展开。

论坛汇集了来自教育界和产业界的专家学者代表逾百人参加，第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲理事长、中国教育发展战略学会产教融合专业委员会学术委员会田克美主任、中国职业技术教育学会学术委员会委员 常务理事中国现代产业学院协同创新中心平台专家委员会副主任罗志教授、现代职业教育研究院郭海清副院长、中国民办教育协会职业教育专业委员会蔺琪理事长、中国现代产业学院协同创新中心平台钟汶墙副秘书长应邀出席论坛。

第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲理事长首先做了热情洋溢的致辞，吴玲理事长表示疫情之下尽管多有波折，但行业的迫切需求和产业的快速发展解决人才紧缺问题刻不容缓，论坛搭建了产学研上下游深度合作的平台，是非常有意义的。培养各层次、高素质的专业人才，产业战略科技人才、创新团队及各级各类人才，支撑我国由第三代半导体产业大国向第三代半导体产业强国迈进是联盟的责任和担当。

第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲理事长致辞

产业发展，人才为先。在现场嘉宾和代表见证下，隆重举行了联盟人才发展工作委员会成立仪式暨先进半导体产教融合人才培养工程启动仪式，旨在贯彻落实中共中央人才工作会议精神，解决第三代半导体产业的“卡脖子”问题，培养各层次、高素质的专业人才。

联盟人才发展工作委员会成立大会暨先进半导体产教融合人才培养工程启动仪式

中国教育发展战略学会产教融合专业委员会学术委员会田克美主任在《新时代战略性新兴产业产教融合研究与实践》主题发言中，从新时代国家产教融合新战略核心思想出发，围绕全国职业教育大会及中央人才工作会议，近平总书记重要讲话精神以及一系列产教融合支持政策支撑，剖析产教融合研究的主要问题、探索产教融合创新路径与方法。

中国教育发展战略学会产教融合专业委员会学术委员会田克美主任做主旨报告

中国职业技术教育学会学术委员会委员、常务理事，中国现代产业学院协同创新中心平台专家委员会副主任罗志教授《“政产学研用＂多元协同育人机制探索—关于职业教育创新发展的思考》主题发言中，从校企合作、产教融合、深化产教融合几个层面系统阐述了为什么要深化、怎么深化、深化什么。并强调产教融合是加快产业转型升级，加快新旧动能转换，推动高质量发展的助推器。

中国现代产业学院协同创新中心平台专家委员会副主任 罗志教授做主旨报告

第三代半导体产业技术创新战略联盟冯亚东副秘书长在《第三代半导体产教科融合人才培养模式实践与探索》主题发言中，分享了联盟10多年来在产业导向人才培养方面的经验和思考，并指出未来联盟将围绕产业链构建教育链，人才链，创新链，发挥联盟政、产、学、研资源优势，构建协同创新与协同育人深度融合的机制与模式，建立开放的、国际化的可持续发展平台。

第三代半导体产业技术创新战略联盟冯亚东副秘书长做主旨报告

西安电子科技大学微电子学院张玉明院长在《集成电路产教融合创新平台建设经验分享》主题发言中分享了“人才培养-学科建设-科研创新”为一体的国家集成电路产教融合创新平台建设情况，并指出未来学校将依托微电子学院，形成以“国家级重点实验室-国家工程研究中心-国家产教融合创新平台”等基地为核心力量的“基础研究-应用基础研究”科研创新链，深化“科研育人、校企协同、产教融合”培养理念，扎根西部、服务全国。

西安电子科技大学微电子学院张玉明做主旨报告

深圳技术大学新材料与新能源学院王志忠教授在《深化产教融合 办好应用技术大学》主题发言中，分享了深圳技术大学集成电路学科建设和人才培养情况，注重理论与实践相结合，培养具有国际视野的应用型人才，并就联盟和技术大学联合成立的“第三代半导体产教融合协同创新中心”情况做了分享。

深圳技术大学新材料与新能源学院王志忠教授做主旨报告

深圳信息职业技术学院刘锦书记在《产教科融合互促支撑国家半导体发展战略》主题发言中，分享了深圳信息微电子学院在产教融合，产业学院的建设情况和相关经验，并强调与联盟行业协会平台合作，聚焦产业需求，培养产业所需，国家急需的高素质技术技能复合型人才是深化产教融合，服务区域发展的重要路径。

深圳信息职业技术学院刘锦书记做主旨报告

深圳市洲明科技股份有限公司人力资源总经理梅志敏在《企业关键人才培养》主题发言中强调人才是推动企业健康发展的力量源泉，洲明高度重视人才的作用，始终坚持以人为本做了大量的探索，并就洲明人才线上线下结合的员工培训模式做了分享。

深圳市洲明科技股份有限公司人力资源总经理梅志敏做主旨报告

为深入实施新时代人才强国战略，自主培养第三代半导体产业战略科技人才、创新团队及各级各类人才，满足产业快速增长的人才需求，联盟搭建产教融合平台，构建产业人才生态圈。论坛同期举行了产业人才生态合作伙伴的签约仪式。第三代半导体产业技术创新战略联盟与中国民办教育协会职业教育专委会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国现代产业学院协同创新平台、泰克科技（中国）有限公司、北京海瑞克科技发展有限公司、北京北科海腾科技有限公司达成战略合作，并举行了隆重的签约仪式。

产业人才生态合作伙伴的签约仪式

联盟同期举办了人才发展工作委员会成立大会暨第一次工作会议，50余位委员参加会议，围绕产学研联动人才培养、协同创新、国际人才交流与合作等议题展开了热烈的讨论。

联盟人才发展工作委员会成立大会暨第一次工作会议合影

为党育人，为国育才。成立人才发展工作委员会是联盟的一项重要部署，工作委员会旨在行、校、企、研联动解决半导体产业人才紧缺、教育资源不足的问题，贯彻落实国家深化产教融合的相关部署，以产教科融合为指导思想，围绕产业链构建人才链、赋能创新链，为半导体技术创新和产业发展提供人才保障。

未来联盟将以产业人才需求为牵引，汇聚各方优势资源，搭建人才培养的生态体系和公共服务平台，助推产业健康，可持续发展。

作为第三代半导体产业技术创新战略联盟的理事单位，泰克科技与高校、科研机构携手努力，站在产业创新的前沿，参与标准的讨论制定，通过领先的测试测量解决方案，解决工程师的困扰，以破解产业难题为己任。当前整个电源产业正在发生着深刻的变革，以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)为代表的宽禁带半导体技术已经在众多行业中得到广泛的应用，也给电源的开发测试工作带来了众多的挑战。泰克密切跟踪最新技术的进展，通过和宽禁带半导体行业领军企业的密切合作来开发针对性的测试方案，如动态老化测试系统、动态高温带载老化系统、功率器件动/静态测试系统等，帮助宽禁带半导体厂商生产出更为可靠的器件，帮助电源客户更好地发挥宽禁带半导体功率器件的特性。

关于第三代半导体产业技术创新战略联盟

第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）是在国家科技部、工信部、北京市科委的支持下，由第三代半导体相关的科研机构、高等院校、龙头企业自愿发起并在民政部门正式注册成立的社团法人，是为第三代半导体及相关新兴产业提供全方位创新服务的新型组织。联盟通过在全球范围内集成和共享创新资源，构建以市场为牵引、研发、产业、资本深度融合的产业创新体系，引领第三代半导体的跨区域、跨学科、跨行业的协同发展。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

作为高端硬件平台解决方案的领先制造商，研扬科技（AAEON）刚刚推出了 NanoCOM-TGU 嵌入式 PC 。其特点是搭载了英特尔 11 代酷睿 SoC（上一代为 Tiger Lake UP3），宣称专为物联网需求和移动应用程序而优化。

研扬科技表示，NanoCOM-TGU 不仅具有强大的 CPU 算力，还可充分发挥 Intel UHD Graphics 核显的性能。

COM Express Type 10 的外形相当迷你（84 × 55 毫米），能够嵌入式移动应用程序提供支撑。

这套方案很适合人工智能 / 深度学习等数据图形密集型应用，比如远程信息处理、公共事务和工业自动化等场景。

对于系统设计人员和集成商来说，NanoCOM-TGU 的 COM Express Type 10 迷你外形可大幅缩减其在嵌入式移动项目中的设计与部署过程。

此外 NanoCOM-TGU 提供了高速 I/O 接口，包括一个 2.5 GbE 以太网、两个显示输出（eDP x 1 和 DDI x 1）、一个 HD  音频输出。

还有两个 SATA 3.0 存储 + 一个板载 PCIe NVMe SSD 插槽、十个 USB（2.0 x8 和 USB 3.2 Gen 2 x2）、两个 UART、以及 PCI-Express [x1] x4 。

为满足物联网和大数据相关目标应用所需的内存带宽和存储性能，NanoCOM-TGU 支持最高 16GB 的 LPDDR4x ECC 内存。

板载 PCIe NVMe SSD 接口最高支持 256GB 容量，读写速度较传统接口提升数倍。

最后，系统设计人员 / 集成商可获益于 Intel HD Graphics 核显的图形算力，以增强相关应用的视觉性能。

来源：cnBeta.COM

——收购太阳诱电（TAIYO YUDEN）的蓝牙和无线局域网模块业务

加贺电子株式会社（以下简称“加贺电子”）已从太阳诱电株式会社（以下简称“太阳诱电”）收购了有关蓝牙和无线局域网模块的商业权、开发和制造技术以及知识产权，并将从2022年1月起开展其小型无线模块业务。

随着物联网时代的到来，无线模块市场有望成为需求可持续增长的成长性市场。尤其是加贺电子从太阳诱电收购的小型低功耗蓝牙与无线局域网模块，将成为那些在通信设备和消费电子领域中从事物联网产品开发的全球主要客户最青睐、最有前途的产品。

加贺电子自其前身富士通电子时代以来，作为集团内的一家核心贸易公司，不仅拥有自己的内部工程技术部门，而且一直从事着LSI和其他定制产品的受托开发和制造。此外，在无线业务方面公司也拥有广泛的软硬件开发记录，比如使用网状组网技术开发特定的低功耗无线模块。除了将这些技术应用于提供关键性能的器件之外，加贺电子还旨在通过广泛的提案能力来扩展其物联网解决方案业务，范围从以前的网络/云、软件开发和无线电类型认证一直到包括EMS（电子设备开发和生产外包服务）。

加贺电子自2019年1月加入加贺集团以来，基于将提高盈利能力视为重要管理课题的认识，一直在积极推进业务的重组，其中就包括了新供应商收购和EMS服务提案。这次对无线模块业务的收购也是该计划的一部分。

此外，通过此次业务收购，将太阳诱电的小型、高密度安装技术添加到加贺集团的EMS业务中，使得加贺电子可以为客户提供更加广泛的建议。集团未来旨在通过将新开发产品的生产纳入本集团来进一步提高业务的竞争力和附加值。

加贺电子根据本次协议收购的小型无线模块具有以下优势：

1）超小型蓝牙低功耗模块。内置天线，适用于可穿戴设备和其他要求小尺寸的设备。

2）软件嵌入。可以将软件嵌入到某些蓝牙模块中。

3）丰富的产品系列。产品系列包括具有蓝牙/蓝牙低功耗/无线局域网/无线局域网+蓝牙功能的各种组合，已经准备了广泛的产品来满足多样化的客户需求。

关于太阳诱电公司：

1） 公司名称：太阳诱电株式会社(http://www.ty-top.com/)

2） 代表：总裁兼首席执行官登坂正一(Shoichi Tosaka)

3） 总部地址：日本东京都中央区京桥2丁目7番19号　京桥东大楼

4） 成立时间：1950年3月23日

5) 事业活动：电子元器件的开发、生产及销售等

关于加贺富仪艾电子(上海)有限公司

加贺富仪艾电子(上海)有限公司原为富士通电子，其业务自2020年12月并入加贺集团，旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。加贺富仪艾电子（上海）有限公司的主要销售产品包括 Custom SoCs (ASICs), 代工服务，专用标准产品(ASSPs)，铁电随机存储器，继电器，GaN（氮化镓），MCU和电源功率器件，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。更多详情请访问：https://www.kagafei.com/cn。

12月28日，“2021硬核中国芯评选颁奖盛典”在线上举行。掌握核“芯”技术、坚持自主创新，比亚迪半导体斩获“2021年度最具影响力IC设计企业奖”。同时，参评的IGBT 5.0芯片依靠出色的性能、精妙的布局设计等优势夺得“2021年度最佳功率芯片奖”！

2021年度最具影响力IC设计企业奖

2021年度最佳功率芯片奖

本次评选汇聚百余家国内半导体知名企业，由40万工程师、40位专家评委在线评分/投票决出，采取“五大维度+双审制”的严谨评审制度，共同发掘最具实力的优秀中国芯企业与产品。

图片来源：芯师爷

比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业、消费电子等领域。得益于国家对集成电路产业的大力推动，近几年国内半导体企业发展增速。比亚迪半导体专注产品设计，于细微处见精湛技艺，只为造就一流产品。卓越设计能力、高水准服务及专业化品质，使其继连续多年荣获2021中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”之后，再度荣膺行业奖项“2021年度最具影响力IC设计企业奖”。

比亚迪半导体荣获2021年度最具影响力IC设计企业奖

▌综合特性优异  IGBT5.0实力突围

据Omdia数据统计，功率器件市场规模在2024年将增长到172亿美元，相比2020年将近有18%的增长率，国产功率器件厂商迎来新机遇。

自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片，2018年推出 IGBT4.0 芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。

本次参评的IGBT5.0——Trecnch FS IGBT采用了微沟槽结构及复合场中止技术，实现了超低的导通损耗和开关损耗，并且由于经过极致调教的复合场终止技术，实现了软关断。该产品性能与国际同类型产品性能相当，Vcesat、Eoff、可靠性等参数均国内领先。IGBT5.0晶元厚度低于75μm，电流密度超过260A/cm2，VCEsat低于1.4V，关断损耗低于0.04A/mJ，模块产品最大输出功率高达180KW。目前，其已批量应用于内、外部新能源汽车以及国内知名商业空调、变频空调领域。

比亚迪半导体荣获2021年度最佳功率芯片奖

IGBT5.0的优异性能来源于其将沟槽栅密度提升了5倍以上，并对元胞进行了精妙的布局设计，结合优化的复合场终止结构，使得其综合特性及能耗接近国际上最先进的微沟槽IGBT。

IGBT5.0芯片

企业只有掌握核心技术，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。作为国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，比亚迪半导体拥有完善的产业布局，以解决客户痛难点为导向，以技术创新为驱动，提供车规级半导体整体解决方案，不断在新产品研发、应用平台建设及提高生产能力等方面取得积极成效，并始终与上下游企业用心缔造“中国芯”，助力国内半导体产业崛起！