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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应Analog Devices（ADI）最新产品。

在不断发展的工程和技术进步的环境中，精度和性能至关重要。ADI为工业自动化、医疗、汽车、通信系统等各个各领域提供广泛产品，从高性能加速度计和多功能模拟开关到精密的射频（RF）放大器和微机电系统（MEMS）开关，这些产品提供了无与伦比的功能，以增强系统性能、简化测试并扩大设计可能性。

e络盟最新供应的 ADI 产品包括：

• ADXL314 3 轴 AECQ100 合格数字加速度计：ADXL314是一款符合汽车标准，具有±200 gee范围、13位高分辨率的三轴加速度计，非常适合各种应用中的精密传感。它的5 mm x 5 mm x 1.45 mm LFCSP封装、高达125°C的宽温度范围、三轴输出和数字接口（SPI或I²C）使其能够轻松集成到几乎任何系统中。ADXL314还拥有32级先进先出算法（FIFO）缓冲器、低功耗模式以及精确捕获冲击事件所需的高输出数据速率。功能多样和高性能使ADXL314在轮胎和电池监控、碰撞检测等有挑战的汽车环境中提高安全性和效率方面表现出色。

• EVAL-ADXL314Z评估板：这是一款简单的评估板，用于快速评估ADXL314的性能。它直观的设置使其特别适合评估已建立系统中的ADXL314，而紧凑的外观和坚固的结构有助于确保其对整个系统和加速度测量精度的影响降到最低。

• ADG1412L模拟开关：这是一款采用iCMOS工艺技术的单片互补金属氧化物半导体（CMOS）器件，融合了高电压CMOS和双极技术。它具有四个独立开关，可在模拟范围内保持一致的导通电阻，从而在双向信号切换期间获得出色的线性度（典型值为1.5Ω）。ADG1412L包含四个独立的单刀单掷开关（SPST），这些开关通过逻辑1接通。接通时，每个开关在两个方向上具有相同的导通性能，并且其输入信号范围可扩展至电源的电压水平。。在断开状态下，达到电源电压水平的信号电平将被阻断。ADG1412L通过外部VL电源为较低的逻辑控制提供了灵活性，且符合1.2      V和1.8 V固态技术协会（JEDEC）标准。它的多功能性使其适用于各种应用，例如自动测试设备、数据采集系统、电池供电系统、采样保持系统、FPGA可编程逻辑器件和微控制器系统、音频和视频信号路由、通信系统以及继电器替换。

• EVAL-ADG1412LEBZ评估板：EVAL-ADG1412LEBZ是ADG1412L的评估板，包含四个独立SPST，这些开关通过逻辑1接通。它支持通过单个内联接头从FPGA或MCU获得的1.2/1.8V逻辑输入信号。无源元器件可通过SMD引脚电阻器或电容器插座添加。输入和输出信号可通过 SMB 连接器插座进行调整，并提供了三个螺丝端子以便于供电。5引脚接头可适应用户定义的数字电压。

• EVAL-ADGM1144SDZ      评估板：该评估板用于评估ADGM1144 MEMS开关，这是一种双芯片RF开关解决方案。它采用ADI的MEMS技术，提供宽带宽、高功率处理能力和出色的线性度等卓越性能。控制芯片生成 MEMS 开关所需的高压信号，并允许用户通过简单灵活的CMOS、低压晶体管至晶体管逻辑 (LVTTL) 兼容并行接口及串行外设接口 (SPI) 控制其操作。可以将多个ADGM1144器件以菊花链方式连接在一起，从而以最少的数字线路配置多个器件。MEMS 开关采用 3.3V 单电源电压，工作频率范围为DC至18 GHz。因此，该评估板包括用于RF信号的 SMA 连接器、并行接口、SPI和单独的传输线路径，以简化分析仪校准。

• ADL8106-EVALZ      评估板：ADL8106-EVALZ是4层印刷电路板（PCB）。内层和底侧层均为地线。ADL8106-EVALZ上的RFIN和RFOUT端口由1.85 mm母型同轴连接器填充，其各自的FR迹线都有50 Ω的特性阻抗。它装有适合在ADL8106的整个-40°C到+ 85°C工作温度范围内使用的组件。

客户现可通过Farnell（欧洲、中东和非洲）、Newark（北美地区）和e络盟（亚太地区）订购最新ADI产品。

关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产，Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队，Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌，北美经营Newark品牌，亚太地区经营e络盟品牌。同时，Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起，Farnell加入了全球技术分销商安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。如今，双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期，提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息，敬请访问：http://www.farnell.com和https://www.avnet.com。

德赛西威与高通技术公司今日宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。基于高通技术公司推出的第四代骁龙^®座舱平台，德赛西威G9SH智能座舱域控平台具备高算力，旨在为汽车制造商提供兼具成本优势和高性能的解决方案，助力满足消费者不断增长的先进数字化和沉浸式用户体验需求。

作为高通技术公司性能最强大的座舱平台，最新一代骁龙座舱平台旨在助力汽车制造商以低功耗和领先散热表现提供诸多用户体验，该平台支持车对云服务，可通过OTA升级让终端消费者在购车后及车辆整个生命周期中获得最新特性和功能。此外，最新一代骁龙座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和人工智能（AI）功能，可支持座舱系统根据驾乘者的偏好不断迭代、演进。凭借其增强的功能，这款全新的数字座舱平台成为汽车行业最全面的解决方案之一，旨在带来顶级的车内用户体验及安全性、舒适性与可靠性，为汽车行业树立了数字座舱解决方案的标杆。

德赛西威G9SH智能座舱域控解决方案具备高性能低功耗计算、多传感器集成应用以及多元网络连接等强扩展性优势，支持汽车制造商打造复杂且安全的座舱功能。G9SH平台预埋的CPU大算力可满足车机不同功能和应用的处理与OTA升级需求；先进的NPU性能进一步丰富车辆AI智能化功能；卓越的GPU算力将支持图形图像渲染处理以及车机游戏的流畅运行。针对视觉系统集成功能，G9SH平台可集成多路高清摄像头输入，显著提升智能汽车舱内感知。配合强大的GPU和ISP，G9SH的图像渲染能力大幅提升，视觉系统高速响应，二者协同工作可进一步增强驾驶的安全性。在内存网络接口扩展上，G9SH支持先进内存配置和高速以太网连接等特性。

除满足高算力的硬件需求外，G9SH平台围绕芯片与算法深度开发，集成德赛西威全栈自研的泊车、投影及外置功放等智能软件算法，利用平台强大的AI计算能力，将舱内人机交互感知进行融合，可实现更丰富的车内外功能。在应用层面，G9SH平台基于用户需求，不仅支持舱内移动办公、沉浸式车内游戏以及舱泊一体等智驾功能，还能将智能空间从车内延伸至车外，打造户外影音娱乐、舱外智能互联等全新功能，满足用户休闲娱乐、办公、生活、情感交互等需求。利用最新一代骁龙座舱平台提供的功能，G9SH将为用户带来安全、舒适、高效的移动出行体验。

德赛西威高级副总裁徐建表示：“智能座舱的快速迭代是汽车加速智能化进程的重要驱动器，德赛西威将持续与高通技术公司保持高效协同，开辟、拓展在AI、万物互联背景下的智能座舱全新场景化体验，助力车企快速落地全新的智能座舱产品。”

高通销售及业务拓展副总裁羡磊表示：“德赛西威与高通技术公司在智能座舱领域保持着长期、紧密的合作关系，双方将基于深厚的合作基础，持续打造智能座舱解决方案标杆型产品，以创新技术和丰富功能助力汽车制造商为消费者带来全新的沉浸式出行体验。”

目前，德赛西威与高通技术公司打造的第三代智能座舱域控平台已实现规模化量产，双方合作的第四代智能座舱现已获得汽车行业多个项目订单并即将量产。作为德赛西威第四代智能座舱系列中的“旗舰延伸版”，全新G9SH智能座舱相比此前的旗舰级智能座舱G9PH，在兼顾性能的同时，通过紧凑设计、简化的线束、高度集成等特点使域控平台的成本更具优势，加速座舱域控向全层级车型的渗透。

关于德赛西威

德赛西威是国际领先的移动出行科技公司之一，致力于成为出行变革的首选伙伴。德赛西威深度聚焦于智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域的高效融合，持续开发高度集成的智能硬件和领先的软件算法，为全球客户提供安全、舒适、高效的移动出行整体解决方案和服务。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

远铸智能全新推出INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件，沉浸向导式工作流、多项目多方案、智能推荐算法以及一站式数据管理等特色功能解决设计师，工程师和研究人员面临的众多诸如此类常见问题。

INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件是远铸智能INTAMSUITE的最新升级产品，它即将全面取代INTAMSUITE。升级后的INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件带来了许多新功能，优化了工作流程，使用户可轻松高效地获取更高质量的打印成果。

简单易懂，一目了然的打印工作流

类似CAD软件的"带状功能区式（Ribbon）"用户界面，将能让使用者更快熟悉上手，以此减少操作学习的时间。所有的打印设置、模型和方案都整齐地组织在一个浏览器树中，这能让用户一目了然地查看所需的信息，从而快速高效地工作。

用户可通过“带状功能区式”界面轻松实现打印设置

INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件同时支持多项目多方案操作，以及"探索性"打印流程。在每个项目文件中，用户都可以创建不同的打印"方案"，每一个方案都代表着特定的打印任务或研究项目。然后将多个方案的结果并排进行比较，通过动画播放器、滑动条和结果图例等功能，综合解读面向特定打印预期的结果。这使得用户可以轻松、直观地评估不同变量或条件（如支撑材料或打印层高）的影响。

"INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件的界面布局无可挑剔，也非常独特和人性化。我们的打印服务团队觉得这款软件很容易上手，让我们可以享受它带来的便利功能，更酷的地方在于，我们能够同时开启多个项目与研究，无需在不同的项目文件间进行切换就可以探索打印工艺。而且在并排图形化窗口中，方便地对比和分析G-code走线路径。这给行业带来了全新的体验，我们使用它更容易探索和锁定最优的切片方案。"

----著名增材制造服务供应商3D Druck Matt总经理Nils Matt作为内测用户在试用INTAMSUITE NEO BETA版本后给予其高度肯定。

利用创新的比较视图打造“探索性”打印过程

让切片不再繁琐

为进一步增强软件的易用性，INTAMSUITE NEO引入了高度整合的模型转换功能，用户可以轻松地移动、旋转和缩放模型。准备切片时，使用者可以利用内置的打印模板进行一键切片。

每个打印工艺模板均开放了上百种可定制参数， 基于"所见即所得"参数系统管理，可有效消除冗余或过于复杂的信息，仅显示与打印机、材料、喷嘴、打印模式以及挤出器组合相匹配的信息。

智能化的功能还有助于减少切片工作中复杂繁琐的操作。基于模型的材质种类，系统会自动推荐适当的支撑材料；自动识别连续倒扣面并创建包络体以用于支撑阻隔器；通过自适应线宽适配壁体和精细模型特征。同时，各种打印模式也满足了多样的打印策略需求，使用户能够完成常规、镜像与复制打印等。

无缝打印体验

INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件 集中了整个打印流程，实现无缝打印体验方面的重大进步。用户可以通过局域网向打印机发送打印任务，通过专用的功能与应用远程监控打印情况，并且可以支持多种文件格式，包括STEP，IGES，OBJ，STL，3MF等，这使得设计与打印的数据衔接更加流畅。

集中式打印工作流程提供无缝体验

INTAMSYS NEO已于10月17日正式发布，用户可在INTAMSYS网站上完全免费下载使用，并在官网上找到远铸智能3D打印机和3D打印材料的更多信息（https://www.intamsys.cn/softwaredownload）。INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件能够兼容所有的INTAMSYS 3D打印机，并将随最新的FUNMAT PRO 310一同交付。

稿源：美通社

稿源：美通社