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Supermicro 推出业界首款NVIDIA HGX H100 8和4-GPU H100液冷服务器,降低数据中心电力成本40%

液体冷却大型AI训基础设施是一套整体机架集成解决方案,可以加快部署速度、提高性能,降低环境总成本

Supermicro, Inc.(纳斯达克代码:SMCI)是云计算、AI/ML、存储和5G /边缘整体IT解决方案提供商,继续使用液冷NVIDIA HGX H100机架式解决方案扩展其数据中心产品。 先进液冷技术完全由 Supermicro开发,可以缩短整个设备的交付周期,提高性能,降低运营费用,同时显著降低数据中心电源利用率。 与空气冷却数据中心相比,使用 Supermicro液冷解决方案的数据中心估计可节省40%的电力。 此外,与现有数据中心相比,直接冷却成本可降低86%。

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Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:"Supermicro继续引领行业,支持全球人工智能工作负载和现代数据中心的苛刻需求。 我们的创新 GPU 服务器,采用我们的液冷技术,显著降低了数据中心的电源需求。 根据实现当今快速发展的大规模 AI 模型所需的功率,优化 TCO 和环境总成本(TCE)对数据中心运营商至关重要。 我们在设计和构建整个高性能服务器机架方面拥有经过验证的专业知识。 为机架级从零开始设计这些GPU系统,每张采用液冷方式,具有超高性能和效率,可简化部署过程,因此,我们能够在较短交付时间内满足客户要求。"

Supermicro GPU 服务器相关更多信息,请访问:htt ps://www.supermicro.com/en/products/gpu

AI 优化机架采用Supermicro最新产品系列,包括Intel和AMD服务器产品系列,可以以标准工程模板快速交付,或根据用户独特要求轻松定制。 Supermicro 继续提供业界最广泛的产品线,提供性能最高的服务器和存储系统,以解决复杂的计算密集型项目。 通过机架式集成解决方案,客户有信心和能力将机架插入、连接至网络,与他们自己管理技术相比,效率提高。

这款顶级液冷 GPU 服务器包含双 Intel 或AMD CPU以及8个或4个互连NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU。 使用液冷可将数据中心40%功耗,从而降低运营成本。 此外,这两款系统都大大超过了上一代NVIDIA HGX GPU 设备系统,与当今大型变压器型号相比,由于 GPU-GPU 互连速度更高和采用基于 PCIe 5.0的网络和存储,性能和效率提高30倍。

Supermicro提供8款NVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPU 服务器用于当今最大型 AI 模型,包括:

Supermicro 还设计了一系列可定制的 GPU 服务器,用于快速 AI 培训、大量 AI 推理或AI融合 HPC 工作负载,包括配备四个NVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPU 的系统。

Supermicro 液冷机架式解决方案包括冷却剂分配单元(CDU),为当今最高的TDP CPU 和 GPU 提供高达80kW的直接芯片(D2C)冷却,适用于Supermicro 各种服务器。 电源和液冷泵冗余且可热插拔,确保服务器在电源或液冷泵故障时仍能持续冷却。 防漏电连接器使客户更有信心对所有系统进行不间断液体冷却。 如需了解 Supermicro 液冷系统相关更多信息,请访问:https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-coolin

机架规模设计和集成已成为系统供应商的一项关键服务。 随着 AI 和 HPC 已成为组织内越来越关键的技术,必须优化和配置从服务器级别到整个数据中心的配置,以实现最大性能。 Supermicro 系统和机架级专家与客户密切合作,探索需求,拥有知识和制造能力,为全球客户提供大量机架。

如需阅读Supermicro 大型AI解决方案概要,请访问-h ttps://www.supermicro.com/solutions/Solution-Brief_Rack_Scale_AI.pdf

ISC上的Supermicro

如需探索这些技术并与我们的专家见面,请参观2023年5月21日至25日在德国汉堡举行的ISC高性能2023活动的 Supermicro 展位D405。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体IT解决方案的全球领导者。 Supermicro 在加州圣何塞成立并运营,致力于为企业、云、AI 和5G 电信/边缘IT基础设施率先提供市场创新。 我们正在转型为一家整体IT解决方案提供商,拥有服务器、AI、存储、IoT 和交换机系统、软件和服务,同时提供先进的大容量主板、电源和底盘产品。 这些产品由公司设计和制造(美国、台湾和荷兰),利用全球运营的规模和效率,并进行优化,以提高 TCO 和减少环境影响(绿色计算)。 Server Building Block Solutions®产品组合屡获殊荣,允许客户选择我们用灵活,可重用和具有各种形状的积木构建的各种系统、处理器,内存,GPU,存储,网络,电源和冷却解决方案(空调、空气冷却或液体冷却)优化其确切工作负载和应用程序。

稿源:美通社

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OPPO 今日宣布,OPPO Reno10 系列将搭载骁龙 8+ 旗舰芯片平台、长寿版 100W 超级闪充、16GB + 512GB 超速大内存,并拥有鲁大师认证的最流畅系统ColorOS和航天级超导石墨散热系统,带来旗舰级性能体验,打造引领行业的持久流畅体验。

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OPPO Reno10 系列配置

在续航方面, OPPO Reno10 系列搭载等效 4700mAh 大电池,并且支持长寿版 100W超级闪充,充电 5 分钟,刷剧 3 小时,从此告别电量焦虑。此外,还采用 SUPERVOOC S  电源管理芯片,提升放电效率的同时,有效延长电池使用寿命。

在内存配置方面,OPPO Reno10 系列搭载 16GB + 512GB 超速大内存、满血版 LPDDR5 + UFS 3.1 的组合,同时还有 ColorOS 超算平台的加持,软硬结合,重载场景多任务不卡顿,实现 48 个月持久流畅。

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OPPO Reno10 系列超级扫一扫功能

此外,针对用户日常高频使用的扫码场景,OPPO Reno10 系列还带来了行业领先的便捷扫码体验——超级扫一扫,只需要双击电源键即可唤醒扫码,多步变一步。最远支持 35 米扫码,最偏支持 10 度扫码,让扫码体验变得更轻松、更便捷。

更多 OPPO Reno10 系列新品信息,敬请期待5月24日14:30的新品发布会,届时可前往 OPPO 官网进行观看。

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5月21日,由南宁市工业和信息化局、南宁市投资促进局、南宁产业投资集团有限责任公司、深圳市金泰克半导体有限公司联合主办,以“启新聚势 共创未来”为主题的2023年金泰克合作伙伴大会暨南宁市半导体存储产业链招商推介会在南宁盛大举办。南宁市、城区各级领导及280余家上下游合作伙伴莅临参与,大会由南宁产投集团党委书记、董事长黄启年主持。

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活动现场图

南宁市委常委、副市长范晓敏出席并作招商推介。范晓敏从区位交通、产业布局、招商政策和人才优势等,详细介绍了南宁近年取得的经济成就和未来发展蓝图。全面介绍后,范晓敏向活动嘉宾发出诚挚邀约,他表示南宁将为各位企业家提供最优的服务和最好的环境,期待与大家一起联手打造南宁电子信息产业的美好未来,与南宁共同开启高质量发展新篇章。

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活动现场图

良庆区委副书记、政府区长李冉出席并作良庆区营商环境推介,介绍了五象新区和中国(广西)自由贸易试验区南宁片区的政策优势,以及良庆区持续打造一流营商环境的坚定决心和有力举措。如今,良庆区数字经济发展大有可为,已入驻一批龙头企业,诚挚邀请企业家、投资者、创业者加强与良庆的交流,开展更大范围、更深层次的合作。

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活动现场图

深圳市金泰克半导体有限公司董事长李创锋向与会嘉宾表示热烈欢迎,对南宁各级领导及合作伙伴长期以来的充分信任和大力支持表示感谢。会上,他提出“守正创新加油干”的发展理念,他表示当下处于数据爆发时代,存储市场正在加速发展,要充分发挥企业成熟供应链、智能化工厂等自有优势,持续加大研发投入力度,沉下心为市场提供优质优价的产品及服务。

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活动现场图

会上,金泰克重磅发布了企业级DDR5内存新品,与各级领导及合作伙伴一起见证了这一重要时刻。新品拥有超高性能、超低功耗、超低延迟,多容量多频率选择,可用于服务器、数据中心等应用场景。

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活动现场图

与此同时,金泰克在会上为优秀合作伙伴颁奖,共颁发最佳合作奖、最佳贡献奖、优秀供应链服务商、优秀合作金融机构、优秀供应商、最有价值合作伙伴、战略合作伙伴七大奖项,供应商代表和客户代表发表心得感言。

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活动现场图

小满不自满,启新再出发!金泰克的存储事业是一场团队马拉松,唯有坚定信心、长期坚持、勇于冲刺,才能跑出满意成绩。面对大数据时代,金泰克将与伙伴携手前行,以技术创新赋能数字化转型,共赢存储新未来! 

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• 泰雷兹在经过独立审计后成功获得汽车行业网络安全标准“ISO/SAE 21434”认证,彰显出其在该领域拥有最高水准的网络安全专长。
• 获得这项被68个国家/地区要求的关键认证,标志着泰雷兹已成为汽车市场上值得信赖的网络安全供应商。
• 汽车行业参与者必须遵守严格的监管法规,而泰雷兹的整体网络安全专长可帮助供应商监测和预防多种网络威胁,如黑客攻击、数据盗窃和软件篡改等。

汽车行业对加强网络安全的需求显著增长。为此,联合国欧洲经济委员会(UNECE)颁布了一项有关汽车网络安全管理系统的新法规(联合国第155号法规),内容涵盖整个汽车生命周期内的风险和安全评估、威胁检测以及漏洞监测等。为满足新法规的要求,汽车行业正在实施一项强制性的网络安全标准(ISO/SAE 21434)。该标准不仅适用于汽车制造商,也适用于泰雷兹等汽车网络安全供应商。在这种高度监管的环境下,获得与标准相关的认证将进一步加强泰雷兹在汽车网络安全领域的领导地位。

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Thales汽车业务部

“ISO/SAE 21434”认证确保泰雷兹从整车开发之初便能为汽车制造商、集成商乃至用户提供具有顶级安全水平的解决方案。该认证列出了厂商应遵循的多项规程,旨在确保道路车辆网络安全。因此,获得该认证表明泰雷兹网络安全解决方案开发的所有流程均已经过评估和认证。从确定车辆的网络安全需求,到设计和实施网络安全措施,再到持续监测和更新网络安全系统,泰雷兹的整个开发过程均采用了经过验证的专业技术。

泰雷兹的“安全融入设计”(security-by-design)方法,在默认情况下适用于在汽车中设计、构建和实施的所有车载解决方案和服务,包括嵌入式安全元件、身份凭证管理和存储、身份认证系统、固件更新等等。该方法建立了严格的漏洞监测和风险评估机制,以便实现面向未来的安全维护功能。

此外,该认证还提升了泰雷兹在网联汽车整个生命周期内对数据管理的信任。这一点至关重要,因为汽车制造商必须为网联汽车提供远程应用和嵌入式设备的升级、修复漏洞和改进。这种数据保护功能可保护车辆免受网络攻击,同时也可提升客户对网联汽车的信任。预计到2027年,全球网联汽车将达到3亿辆1

泰雷兹汽车业务副总裁Christine Caviglioli表示:“汽车连接和数字化为终端客户提供了众多服务机会。然而,要从这些服务中获益,驾驶员和乘客必须信任其车辆的安全、保障和隐私性。我们认为ISO认证将对市场产生了非常积极的影响。毫无疑问,车载网络已成为车辆至关重要的一部分,在此趋势下获得这项认证让我们感到更加自豪。泰雷兹已做好充分准备,未来将通过提供经过认证的‘即用型’解决方案,继续支持我们的客户应对这一新的安全挑战。”

1 https://www.juniperresearch.com/press/connected-vehicles-to-surpass-367-million-globally

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所代码:HO)专注于航空、航天、数字身份与安全等领域,为构建一个更安全、更环保、更包容的世界开发产品及解决方案。

集团每年投入约40亿欧元研发资金用于关键科技,如量子技术、边缘计算、6G和网络安全等。

泰雷兹全球77000名员工遍布68个国家,2022年集团销售收入达176亿欧元。

敬请访问

泰雷兹集团

数字身份与安全

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230522005021/zh-CN/

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是德科技Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,是德科技与几何伙伴签署合作备忘录,致力于携手推动汽车感知与自动驾驶技术的发展。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

自动驾驶技术的升级依靠汽车传感器的发展。4D毫米波成像雷达相较传统的毫米波雷达增加了高度维度的探测能力,同样将传统的简单目标检测代之以环境测绘(点云模式),提高了探测的精度,能够为探测更复杂的道路场景提供支撑。在先进技术的安全性和可靠性验证方面,是德科技拥有领先的设计仿真和验证解决方案,将携手几何伙伴基于4D毫米波成像雷达等技术路线推动汽车感知以及自动驾驶平台的发展。

基于本次谅解备忘录的签署,是德科技与几何伙伴,将本着互惠互利的原则,就汽车感知未来的市场趋势和技术发展进行合作。作为测试测量领域的先进企业,是德科技拥有全球的视野,对新兴技术的敏锐嗅觉,而几何伙伴作为国内专耕自动驾驶的创新企业,对汽车感知技术有丰富的理解以及技术的累积,二者将结合彼此的优势,强强联合,探索更多创新和互融,共同推动整个汽车感知领域的发展。

配图:是德科技与几何伙伴签署合作备忘录.jpg

是德科技与几何伙伴签署合作备忘录

左起:几何伙伴产品总监周明宇;几何伙伴首席运营官陈婧;几何伙伴首席执行官薛旦;是德科技全球副总裁兼汽车与能源事业部总经理Thomas Goetzl;是德科技全球解决方案部总经理Barry Alcorn;是德科技汽车与能源&IXIA事业部销售总经理 Raymond Xiu

是德科技全球副总裁兼汽车与能源事业部总经理Thomas Goetzl表示:“我们很高兴能与几何伙伴这样的汽车领域创新型企业进行合作,汽车技术正在加速革新,是德科技持续关注着汽车的前沿技术包括4D毫米波成像雷达技术,也为此持续推出新的产品和方案,本次合作备忘录的签署标志着是德科技与几何伙伴将共同进行技术探索,更快地促进汽车感知方向的发展。”

几何伙伴CEO薛旦表示:“智能驾驶和自动驾驶汽车向前发展,需要能够落地的创新感知技术,多模态异构信息融合感知将成为必然趋势,同时4D毫米波成像雷达也将成为多模态异构信息融合感知系统中必不可少的核心传感之一,这是一种全新的技术路径。此次与是德科技的合作,将发挥几何伙伴对于汽车感知技术的深刻理解,和有关技术、场景、数据方面的丰厚积累,结合是德科技在测试测量领域的优势,实现强强联合,共同验证和推动4D毫米波成像雷达以及多模态感知技术的快速发展,并推动相关行业标准的建立,为自动驾驶的落地提供更加可靠的创新方案。”

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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器件采用MPS结构设计,额定电流4 A~ 40 A,正向压降、电容电荷和反向漏电流低

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出17款新型第三代650 V 碳化硅SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,正向压降、电容电荷和反向漏电流低,有助于提升开关电源设计能效和可靠性。

20230523_SiC_Gen3_Schottky_Diodes.jpg

日前发布的新一代SiC二极管包括4A40A器件,采用TO-22OAC 2L和TO-247AD 3L 插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS结构,器件正向压降比上一代解决方案低0.3V,正向压降与电容电荷乘积,即电源能效重要优值系数(FOM),相比上一代解决方案降低17%

与接近的竞品解决方案相比,二极管室温下典型反向漏电流低30%,高温下低70%。因此降低了导通损耗,确保系统轻载和空载期间的高能效。与超快恢复二极管不同,第三代器件几乎没有恢复拖尾,从而能够进一步提升效率。

与击穿电压相当的硅二极管相比,SiC二极管热导率高,反向电流低,反向恢复时间短。二极管反向恢复时间几乎不受温度变化的影响,可在+175 °C高温下工作,不会因开关损耗造成能效变化。

器件典型应用包括发电和勘探应用领域FBPS和LLC转换器中的AC/DC功率因数校正(PFC)和 DC/DC超高频输出整流。器件具有高可靠性,符合RoHS标准,无卤素,通过2000小时高温反偏(HTRB)测试和2000次热循环温度循环测试,测试时间和循环次数是AEC-Q101规定的两倍。

产品编号

IF(AV)   (A)

IFSM   (A)

IF   VF (V)

QC   (nC)

配置

封装

VS-3C04ET07S2L-M3

4

29

1.5

12

D2PAK   2L

VS-3C06ET07S2L-M3

6

42

1.5

17

D2PAK   2L

VS-3C08ET07S2L-M3

8

54

1.5

22

D2PAK   2L

VS-3C10ET07S2L-M3

10

60

1.46

29

D2PAK   2L

VS-3C12ET07S2L-M3

12

83

1.5

34

D2PAK   2L

VS-3C16ET07S2L-M3

16

104

1.5

44

D2PAK   2L

VS-3C20ET07S2L-M3

20

110

1.5

53

D2PAK   2L

VS-3C04ET07T-M3

4

29

1.5

12

TO-220AC 2L

VS-3C06ET07T-M3

6

42

1.5

17

TO-220AC 2L

VS-3C08ET07T-M3

8

54

1.5

22

TO-220AC 2L

VS-3C10ET07T-M3

10

60

1.46

29

TO-220AC 2L

VS-3C12ET07T-M3

12

83

1.5

34

TO-220AC 2L

VS-3C16ET07T-M3

16

104

1.5

44

TO-220AC 2L

VS-3C20ET07T-M3

20

110

1.5

53

TO-220AC 2L

VS-3C16CP07L-M3

2 x 8

54

1.5

22

共阴极

TO-247AD 3L

VS-3C20CP07L-M3

2 x 10

60

1.46

29

共阴极

TO-247AD 3L

VS-3C40CP07L-M3

2 x 20

110

1.5

53

共阴极

TO-247AD 3L

新型SiC二极管现可提供样品并已实现量产,供货周期为八周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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牵引逆变器是电动汽车 (EV) 中消耗电池电量的主要零部件,功率级别可达 150kW 或更高。牵引逆变器的效率和性能直接影响电动汽车单次充电后的行驶里程。因此,为了构建下一代牵引逆变器系统,业界广泛采用碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 来实现更高的可靠性、效率和功率密度。

图 1 所示的隔离式栅极驱动器集成电路 (IC) 提供从低电压到高电压(输入到输出)的电隔离,驱动逆变器每相的高边和低边功率模块,并监测和保护逆变器免受各种故障的影响。根据汽车安全完整性等级 (ASIL) 功能安全要求,栅极驱动器 IC 必须符合 ISO 26262 标准,确保对单一故障和潜在故障的故障检测率分别为 ≥99% 和 ≥90%。

在本文中,我们将重点介绍实时可变栅极驱动强度的技术优势,这项新功能可让设计人员优化系统参数,例如效率(影响电动汽车行驶里程)和 SiC 过冲(影响可靠性)。

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1:电动汽车牵引逆变器框图

通过实时可变栅极驱动强度提高效率

栅极驱动器 IC 必须尽可能高效地导通 SiC FET,同时尽可能降低开关损耗。控制和改变栅极驱动电流强度的能力可降低开关损耗,但代价是在开关期间增加了开关节点处的瞬态过冲。改变栅极驱动电流可控制 SiC 的开关速度,如图 2 所示。

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2:通过改变栅极驱动器 IC 驱动强度控制 SiC 开关速度

栅极驱动电流的实时可变功能可实现瞬态过冲管理以及整个高电压电池能量周期的设计优化。充满电且荷电状态为 100% 至 80% 的电池应使用较低栅极驱动强度,将 SiC 电压过冲保持在限制范围内。随着电池电量从 80% 降至 20%,采用较高栅极驱动强度可降低开关损耗并提高牵引逆变器效率,在充电周期 75% 的时间内都属于这种情况,因此对系统效率的提升非常明显。图 3 展示了典型的瞬态过冲与电池峰值电压和电量状态的关系。

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3:瞬态过冲与电池峰值电压和电量状态的关系

UCC5880-Q1 是一款最大 20A 的 SiC 栅极驱动器,具有多种保护功能,适用于汽车应用中的牵引逆变器。其栅极驱动强度介于 5A 至 20A 之间,并且可通过一个 4MHz 双向串行外设接口 SPI 总线或三个数字输入引脚进行调整。图 4 展示了实现可变栅极驱动强度的双分离输出的实现方案。

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4UCC5880-Q1 的双路输出分离栅极驱动结构

使用 DPT 评估功率级开关

评估牵引逆变器功率级开关性能的标准方法是双脉冲测试 (DPT),它可以在不同电流下闭合和断开 SiC 功率开关。通过改变开关时间,可以控制和测量工作条件下的 SiC 开启和关断波形,从而有助于评估效率和 SiC 过冲,后者会影响可靠性。图 5 展示了 UCC5880-Q1 低边 DPT 设置的可变强度栅极驱动器和 SiC 半桥的连接图。

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5:低边 DPT 框图

表 1 的结果展示了具有可变强度的 SiC 栅极驱动器如何帮助控制过冲,同时更大限度地提高效率和优化热性能。EON 和 EOFF 分别是开启和关断开关能量损耗。VDS,MAX 是最大电压过冲,TOFF 和 TON dv/dt 分别是 VDS 在开启和关断期间的开关速度。

6‘’.jpg

1DPT 摘要(800V 总线,540A 负载电流,从左到右依次为最高到最低栅极驱动)

缓解过冲

图 6 的波形展示了可变栅极驱动强度对 SiC 过冲的影响,因为 UCC5880-Q1 栅极驱动电阻和驱动强度是实时控制的。使用较低的栅极驱动(SiC 关断)可减轻功率级过冲。

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(a)

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(b)

6:实时可变栅极驱动强度对 SiC 过冲的影响:SiC 强驱动关断 (a)SiC 弱驱动关断 (b)

表 2 列出了用于比较的实际测量值。根据系统寄生效应和噪声控制目标,您可以相应地在过冲、dv/dt 和开关损耗之间进行权衡。

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2:栅极驱动强度与 SiC FET 开关速度、过冲结果和能量损耗间的关系

延长行驶里程

使用 UCC5880-Q1 的强大栅极驱动控制功能来降低 SiC 开关损耗时,效率提升可以非常显著,具体取决于牵引逆变器的功率级别。如图 7 所示,使用全球统一轻型汽车测试程序 (WLPT) 和实际驾驶计程速度和加速度进行建模表明,SiC 功率级效率提升可高达 2%,相当于每块电池增加 11 公里的行驶里程。这 11 公里可能决定着消费者是找到充电桩还是被困在路上。

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7WLPT 和真实计程速度和加速度直方图

UCC5880-Q1 还包括 SiC 栅极电压阈值监测功能,可在系统生命周期内电动汽车每次按键启动时执行阈值电压测量,并向微控制器提供电源开关数据,用于预测电源开关故障。

结语

随着电动汽车牵引逆变器的功率级别接近 300kW,人们迫切需要更高的可靠性和更高的效率。选择具有实时可变栅极驱动强度的 SiC 隔离式栅极驱动器有助于实现上述目标。UCC5880-Q1 附带设计支持工具,包括评估板、用户指南和功能安全手册,可协助您进行设计。

其他资源

关于德州仪器(TI

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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包括一体成型模制本体,带有预剥引线,便于快速组装

Littelfuse公司最新的150520系列直列保险丝座额定电压为600VAC/VDC,电流为20A,尺寸为5x20mm。这些便捷的直列保险丝非常适合需要补充电路保护的应用,包括数据中心、工业HVAC和电源。 150520提供八英寸预剥引线和预装保险丝夹,便于快速安装。

LTL019. Littelfuse 150520 Inline Fuse Holder.jpg

Littelfuse 150520直列保险丝座系列

最新的150520系列直列保险丝座非常适合许多应用,包括:

  • 数据中心和云

  • 工业HVAC

  • 消费电子产品

  • LED照明镇流器

  • 家电

Littelfuse全球产品经理Style Lui表示:将我们的产品线扩展到150520系列直列保险丝座,为电子产品设计师提供了更多灵活性。一体成型模制本体更易于安装,为我们现有的直列保险丝座提供了一种替代方案,为客户提供了更多应用选择。

150520系列直列保险丝座具有以下关键优势:

  • 为需要5x20mm保险丝尺寸的设计提供直列解决方案。

  • 高额定电压600VAC/VDC,额定电流20A可适应多种电源应用。

  • 直列型可节省印刷电路板上的空间。

  • 八英寸预剥引线和预装保险丝夹可实现快速安装。

  • 通过UL认证,符合UL / CSA 4248-1标准。

供货情况

150520系列直列保险丝座可散装交货,每包数量为100个。可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse 授权销商名单,可访问 Littelfuse.com

更多信息

有关新发布系列的更多信息,请访问 150520系列直列保险丝座 产品页面。如有技术问题,请联系全球产品经理Style Luisliu@littelfuse.com

关于LittelfuseLittelfuse (NASDAQ: LFUS) 是一家多样化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 凭借覆盖20多个国家的业务和18,000名全球员工,我们与客户合作设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。Littelfuse成立于 1927 年,总部位于美国伊利诺伊州的芝加哥。了解详情请访问 Littelfuse.com

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作者:Gartner研究总监李晶

Gartner研究报告2023重要战略技术趋势:行业云平台介绍了行业云平台(ICP)推动实现行业相关业务成果的方式:将软件即服务(SaaS)、平台即服务(PaaS)和基础设施即服务(IaaS)与现有以及新型解决方案的组装式模块相结合(见图1)。组装式功能允许客户对ICP以“即服务”形式交付的行业定制功能进行重新组合。

1:行业云平台演进

1.png

中国的十四五规划强调云采用,推动了一些云服务提供商或关键行业参与者为同行企业机构创建共享基础设施池(也称为社区云)。然而,一些社区云仍然采用与企业数据中心相同的方式运行应用,并且几乎不利用SaaS,因此缺乏灵活性和创新性,引发了用户的不满。灵活性和创新性的缺乏,也导致其他供应商将IaaSPaaSSaaS集成到一个整体云平台中,通过这种ICP部署方式来重复使用现有IT系统并为之赋能。

中国的基础设施和运营(I&O)领导者必须认识到,采用ICP可能会影响其云端I&O运营模式及其本地I&O服务战略。中国企业机构的I&O部门需要评估ICP的关键特性,采取最佳方式应对团队角色和整体战略的变化。

ICPI&O的角色从技术提供商转变为行业平台赋能者和创新推动者

在非ICP环境中,I&O服务是根据整体业务需求形成的技术要求来设置和交付的,这样可以确保业务部门能够访问应用服务,实现预期结果。与此形成对比的是,在预集成IaaS的业务成果驱动型ICP环境中,业务团队和I&O团队需要协作,以满足企业机构的需求。

I&O领导者应认识到,传统的本地I&O服务仅可支持作为整体业务需求组成部分的技术需求,而ICP集成的本地I&O服务则侧重能够满足和交付整体业务需求和成果。因此,现有I&O服务构建的三步走方法论,即计划-构建-运行方法,由于没有围绕着业务成果去设计和落地相关服务,因此无法将构建好的相关I&O服务专注于交付业务成果,而利用设计思维则可以推动以业务成果为中心的I&O服务建设。

2:典型的设计思维流程

2.png

此外,ICP的业务创新也使I&O团队和服务的角色发生改变,从管理业务应用服务的“最后手段”转变为能够重塑业务的创新推动者。

ICP之所以与众不同,是因为它是一种涵盖了IaaSPaaSSaaS的业务导向型一站式解决方案,能够利用技术创新重塑业务。在这一架构下,I&O团队在从基础设施层推动业务创新方面发挥着关键作用,不仅在ICP产品的IaaS中,而且在连接业务和ICP平台的I&O服务中亦是如此。

ICP需要组装式本地I&O服务,以实现无缝集成

采用ICP的第二个影响是在架构上重新构建集成到ICP中的本地I&O服务,使其成为可组装式服务。I&O领导者应认识到,基础设施服务的部署与应用服务的部署息息相关。多数ICP为构建应用提供组装式功能。因此,集成到ICP中的本地I&O服务也需要具备可组装性,以便能够灵活地应对不断变化的业务需求。

3:可组装性的三个原则

3.png

IT基础设施领域,可组装性并非新概念。个人电脑(PC)就是大多数I&O领导者使用过的典型可组装性原型设备,包含三个标准组件:显示器,由中央处理器(CPU)、内存和主板构成的主机箱,鼠标和键盘。这三个组件满足第一个可组装性原则:模块化。许多中国I&O领导者在获取他个人的第一台PC时会倾向于自行组装(DIY)。为此,通常应关注三个关键问题:需要使用哪些组件,从何处购买这些组件,如何将组件组装成最终需要的PC。这些要素满足第二个可组装性原则:架构化。最后,在自行组装PC时,设想的使用场景(例如音乐播放、图形设计、游戏)满足可组装性的第三项原则:情境化。

I&O领导者应认识到,云计算的发展在改变I&O领域的可组装性。云计算的用途与PC不同,但两者都以可组装性的概念为基础。为成功构建组装式I&O服务,I&O领导者应参考组装式业务框架,因为二者的目标类似,即快速响应不断变化的业务需求。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问:http://www.gartner.com/cn

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”,分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。该系列稳压器可提供高电压、宽输入电压范围及业界最低[1]的待机电流消耗。三款器件于今日开始支持批量出货。

1.jpg

在使用具有LDO稳压器的电源电路时,为了降低电子产品在待机模式下的功耗,需要将电源直接连接到LDO稳压器上,并通过关闭内部电路来降低功耗。

新产品支持4V至36V的宽输入电压范围,使其可连接至用于USB-PD的4V至20V电源[2]乃至24V电源。

此外,它们还具有堪称业界最低[1]的1μA(典型值)的待机电流消耗,支持电子设备以非常低的功耗保持待机运行。与此同时,-60mV/+50mV(典型值)的快速负载瞬态响应,可确保产品从待机状态转换到工作状态的电流突变期间能够提供稳定的输出电压。

使用新产品的参考设计“电源多路复用器电路”现已发布。

未来,东芝将继续扩展TCR1HF系列产品线,增加具有不同功能或输出电压值的产品,以满足不同应用的需求。

1:负载瞬态特性

2.png

2:电源多路复用器电路模块板及简易方框图

1684811396956.jpg

应用

-    消费类电子产品/个人设备(手机、笔记本电脑、家用电器等)

-    工业设备

特性

-    宽范围输入电压:VIN4V36V

-    低电流消耗:IBON1μA(典型值)

-    最大额定输出电流:IOUT150mA

-    快速负载瞬态响应:VOUT-60mV+50mV(典型值)(IOUT0mA10mA

-    通用SOT-25(SMV)封装

主要规格

器件型号

TCR1HF18B

TCR1HF33B

TCR1HF50B

封装

名称

SOT-25(SMV)

尺寸典型值(mm

2.8×2.9,厚度=1.1

工作范围

输入电压VINV

4至36

工作温度Topr

-40至125

电气特性

(除非另有

说明,

Tj25

输出电压VOUT典型值(V

1.8

3.3

5.0

输出电压精度VOUT%

IOUT10mA

±1

静态电流IBON典型值(μA

IOUT0mA

1

待机电流IB(OFF1)典型值(μA

VIN4V

0.24

负载瞬态响应

VOUT

典型值(mV

IOUT0mA→10mA

-60

IOUT10mA→0mA

50

热关机阈值TSDH

Tj升高

155

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注:

[1]与相同额定值的LDO稳压器的待机电流进行比较,截至2023年5月的东芝调查。

[2] USB-PD(USB Power Delivery):一种快速充电标准,使用USB可提供最高100W的功率。

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TCR1HF18B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/power-management-ics/low-dropout-regulators-ldo-regulators/detail.TCR1HF18B.html

TCR1HF33B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/power-management-ics/low-dropout-regulators-ldo-regulators/detail.TCR1HF33B.html

TCR1HF50B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/power-management-ics/low-dropout-regulators-ldo-regulators/detail.TCR1HF50B.html

如需了解使用新产品参考设计的更多相关内容,请访问以下网址

电源多路复用器电路

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/design-development/referencedesign/detail.RD221.html

如需了解有关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址

TCR1HF18B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCR1HF18B.html

TCR1HF33B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCR1HF33B.html

TCR1HF50B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCR1HF50B.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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