- 创纪录的季度营收104.1亿美元，同比增长53%
- 季度GAAP毛利率50.4%，非GAAP毛利率50.6%，同比分别增长2.4个百分点和2.5个百分点
- 季度GAAP每股盈余3.40美元，创纪录的非GAAP每股盈余4.16美元，同比分别增长43%和92%
- 创纪录的年度营收344.5亿美元，同比增长21%
- 年度GAAP毛利率50%，非GAAP毛利率50.1%，同比均增长1.3个百分点
- 创纪录的年度GAAP每股盈余12.62美元，创纪录的年度非GAAP每股盈余12.89美元，同比分别增长46%和37%
- 揭幕位于硅谷的EPIC中心，并新增4项研发合作，使已公布的EPIC合作伙伴总数达到15个
2026年11月12日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2026年10月25日的2026财年第四季度及全年财务报告。
第四季度业绩
应用材料公司实现创纪录的104.1亿美元营业收入。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为50.4%，创纪录的营业利润为36.6亿美元，占营业收入的35.1%，每股盈余（EPS）为3.4美元。
在非GAAP基础上，公司毛利率为50.6%，创纪录的营业利润为36.8亿美元，占营业收入的35.3%，创纪录的每股盈余为4.16美元。
公司实现创纪录的经营活动现金流33亿美元，并通过20亿美元的股票回购和4.21亿美元的股息派发向股东分发24.2亿美元。
2026财年业绩
应用材料公司实现创纪录的344.5亿美元营业收入。基于GAAP，公司毛利率为50%，创纪录的营业利润为110.9亿美元，占营业收入的32.2%，创纪录的每股盈余为12.62美元。
在非GAAP基础上，公司毛利率为50.1%，创纪录的营业利润为114.2亿美元，占营业收入的33.1%，创纪录的每股盈余为12.89美元。
公司实现创纪录的经营活动现金流88.7亿美元，并通过31.8亿美元的股票回购和15.7亿美元的股息派发向股东分发47.5亿美元。
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“公司在2026财年取得了创纪录的业绩表现，我们正按计划推进，预计2026日历年半导体事业部业务增长将超过40%。人工智能持续推动半导体的增量需求强劲增长，应用材料公司已打造出极具赋能作用的产品组合，可助力推进人工智能计算路线图，使我们未来数年在营收和利润增长方面处于强有利地位。”
应用材料公司高级副总裁兼首席财务官布莱斯·希尔表示：“凭借在晶圆厂设备市场关键领域的技术领导力，应用材料公司第四财季营收同比增长53%，非会计公认准则（non-GAAP）每股盈余同比增长 92%。此外，我们还实现了创纪录的季度自由现金流26亿美元，并向股东派发超过 24 亿美元，其中包括八年多来规模最大的季度股票回购。”
业绩一览
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| 差异 | |||
| 2026财年 |
| 2025财年 |
| 2026财年 |
| 2025财年 |
| 第四季度 同比 |
| 全年 同比 | |
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| 营业收入 | $ 10,409 | $ 6,800 | $ 34,446 | $ 28,368 | 53% | 21% | ||||||
| 毛利率 | 50.4 % | 48.0 % | 50.0 % | 48.7 % | 2.4 百分点 | 1.3 百分点 | ||||||
| 营业利润率 | 35.1 % | 25.2 % | 32.2 % | 29.2 % | 9.9 百分点 | 3.0 百分点 | ||||||
| 净利润 | $ 2,718 | $ 1,897 | $ 10,088 | $ 6,998 | 43% | 44% | ||||||
| 稀释后每股盈余 | $ 3.40 | $ 2.38 | $ 12.62 | $ 8.66 | 43% | 46% | ||||||
| 非GAAP业绩 |
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| 非GAAP毛利率 | 50.6% | 48.1 % | 50.1 % | 48.8 % | 2.5 百分点 | 1.3 百分点 | ||||||
| 非GAAP营业利润率 | 35.3% | 28.6 % | 33.1 % | 30.2 % | 6.7 百分点 | 2.9 百分点 | ||||||
| 非GAAP净利润 | $ 3,321 | $ 1,732 | $ 10,301 | $ 7,607 | 92% | 35% | ||||||
| 非GAAP稀释后每股盈余 | $ 4.16 | $ 2.17 | $ 12.89 | $ 9.42 | 92% | 37% | ||||||
| 非GAAP自由现金流 | $ 2,616 | $ 2,043 | $ 6,196 | $ 5,698 | 28% | 9% | ||||||
GAAP和非GAAP财务数据的调节表包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。
近期亮点
EPIC中心
- 揭幕位于硅谷的EPIC中心，该中心是全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。通过将芯片制造商、设备合作伙伴和高校研究人员与应用材料公司的科学家和工程师汇聚一堂，EPIC中心能够实现材料、设备和工艺技术的并行开发，而非串行开发，从而缩短研发周期，加快人工智能时代关键创新的商业化进程。
- 宣布四项新EPIC中心合作伙伴关系，目前已公布的合作项目总数达15项。
- 英特尔将作为创始合作伙伴加入 EPIC，共同加速开发面向下一代晶体管、互连和先进封装技术的芯片制造创新。双方将整合应用材料公司 EPIC中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区的尖端能力，以缩短对人工智能计算至关重要的先进半导体技术的上市时间。
- 铠侠公司将作为创新合作伙伴加入 EPIC中心，共同推进下一代内存技术的发展。应用材料公司与铠侠将在 EPIC中心合作研发先进存储单元与结构、多芯片堆叠架构，以及旨在用于提升人工智能时代存储密度和性能的全新材料工程方案。
- BE Semiconductor Industries N.V, (Besi) 将作为创新合作伙伴加入 EPIC中心。此举将进一步拓展应用材料公司与 Besi 长期以来的战略合作关系，使双方的协同创新从混合键合延伸至新的互连架构与应用，共同助力半导体行业由人工智能驱动的技术发展路线图。
- 加州大学洛杉矶分校萨穆埃利工程学院（UCLA Samueli School of Engineering）将作为研究合作伙伴加入 EPIC中心。该院研究人员将与应用材料公司的科学家和工程师携手，攻克半导体材料与集成方面的挑战，聚焦缩短突破性研究成果实现商业化所需的时间。
新产品与新技术
- 推出 VeritySEM™ 20 量测系统，这是一款下一代关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）。该系统采用先进的电子束量测创新技术和人工智能驱动的工艺效率提升方案，旨在应对高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）光刻中的图形化控制挑战，可精准测量更薄的光刻胶、支持更严格的工艺窗口，并加快工艺配方的开发。
公司举措
- 签署加速股份购买协议，将应用材料公司对 Besi 的持股比例提高至其已发行股份的约 20%。此次购买将增加应用材料公司目前持有的 Besi 股份，这项投资最初于 2025 年 4 月进行。
- 在 SEMICON West 期间举办的投资者早餐会上，应用材料公司管理层介绍了公司的长期增长预期，并阐述了公司如何凭借在材料工程领域的领导力，在未来几年取得优于晶圆厂设备（WFE）市场的业绩表现。
业务展望
应用材料公司2027财年第一季度营业收入及非GAAP稀释后每股盈余，预计如下：
2027财年第一季度 | |||||
| (除每股盈余外，单位均为百万美元) | |||||
| 总营业收入 |
| $ 11,100 | +/- | $ 500 | |
| 非GAAP稀释每股盈余 |
| $ 4.35 | +/- | $ 0.20 | |
应用材料公司2027财年第一季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括已完成收购相关的每股0.01美元已知费用，包括公司内部无形资产转移相关的每股0.04美元的所得税税收优惠，但并未反映其它目前未知的项目，如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用，以及其它与税收相关的项目，考虑到其本身具有不确定性，公司目前无法对其做出合理预测。
第四季度及全年各事业部的财务表现
自 2026 财年第一季度起，管理层将200毫米设备业务划归至半导体事业部。该业务此前计入全球服务事业部。此外，自 2026 财年第一季度起，管理层开始将公司支持性成本全部分摊至各运营部门。为与本年度列报一致，以前期间的数字已重新列示。显示事业部的财务数据已计入下方“其它”类别中。
半导体事业部 (除比率外，单位均为百万美元) | 2026财年 第四季度 | 2025财年 第四季度 | 2026财年 | 2025财年 | |||
| 营业收入 | $ 7,996 | $ 4,879 |
| $ 26,142 |
| $ 21,441 | |
| 硅片代工和逻辑 | 58 % | 66 % |
| 63 % |
| 68 % | |
| DRAM | 33 % | 28 % |
| 30 % |
| 26 % | |
| 闪存 | 9 % | 6 % |
| 7 % |
| 6 % | |
| 毛利率 | 55.0 % | 52.7 % |
| 54.9 % |
| 53.2 % | |
| 营业利润 | $ 3,101 | $ 1,430 |
| $ 9,277 |
| $ 6,909 | |
| 营业利润率 | 38.8 % | 29.3 % |
| 35.5% |
| 32.2 % | |
| 非GAAP业绩 | |||||||
| 非GAAP毛利率 | 55.2 % |
| 52.8 % |
| 55.0 % |
| 53.4 % |
| 非GAAP营业利润 | $ 3,115 | $ 1,442 |
| $ 9,581 |
| $ 6,958 | |
| 非GAAP营业利润率 | 39.0 % | 29.6 % |
| 36.6 % |
| 32.5 % | |
全球服务事业部 (除比率外，单位均为百万美元) | 2026财年 第四季度 |
| 2025财年 第四季度 |
| 2026财年 |
| 2025财年 |
| 营业收入 | $ 1,896 | $ 1,506 |
| $ 6,901 |
| $ 5,742 | |
| 毛利率 | 35.1 % |
| 34.1 % |
| 35.0 % |
| 33.5 % |
| 营业利润 | $ 578 | $ 433 |
| $ 2,039 |
| $ 1,547 | |
| 营业利润率 | 30.5 % | 28.8 % |
| 29.5 % |
| 26.9 % | |
| 非GAAP业绩 | |||||||
| 非GAAP毛利率 | 35.1 % |
| 34.1 % |
| 35.0 % |
| 33.5 % |
| 非GAAP营业利润 | $ 578 | $ 434 |
| $ 2,039 |
| $ 1,549 | |
| 非GAAP营业利润率 | 30.5 % | 28.8 % |
| 29.5 % |
| 27.0 % | |
公司及其它 (单位均为百万美元) | 2026财年 第四季度 |
| 2025财年 第四季度 |
| 2026财年 |
| 2025财年 | ||||
| 营业收入 | $ 517 | $ 415 | $ 1,403 | $ 1,185 | |||||||
| 产品销售成本和费用 | (542) | (385) | (1,624) | (1,171) | |||||||
| 重组费用 | 4 |
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| (181) |
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| (8) |
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| (181) |
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| 营业利润（亏损） | $ (21) | $ (151) |
| $ (229) |
| $ (167) | |||||
日历年信息
应用材料公司所指的“2026 日历年”，是从 2026 财年第二季度开始至 2027 财年第一季度结束的期间。
非GAAP财务计量方法的使用
应用材料公司为投资者提供非GAAP财务报表，并对部分成本、费用、收益和损失项目进行调整，包括（如适用）：与并购相关的某些项目的影响进行了调整；重组与离职补偿金费用和任何相关的调整；法律和解费用；资产的减值调整；战略性投资所得收益或损失、股息和减值；特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上，与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。这些非GAAP指标与根据GAAP计算和呈现的最直接可比较的财务指标调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。
公司的管理者出于业务规划目的，采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现，并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信，通过剔除与当前运营无关的项目，这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解，并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力，也便于投资者对本季度与前期财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性，因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致，也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法，并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报，亦不应作为其补充。
前瞻性陈述
本新闻稿包含某些前瞻性的陈述，包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、投资与增长策略、新产品和新技术开发情况、对EPIC中心的规划和展望、法律事项，对2027财年第一季度及长期的业务展望，以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响，导致实际结果显著不同于陈述的内容所声明或暗示的情形，因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容：对于应用材料公司产品需求的程度；对半导体芯片和电子设备的需求，包括与人工智能技术开发和应用相关的需求；我们满足客户需求的能力，以及供应商满足我们需求的能力；全球经济、政治与产业环境，包括利率与产品及服务价格的变化；全球贸易问题、贸易与出口法规的变化及许可证要求及其解释，以及我们及时获得许可证或授权的能力（如果可能）；关税变化或任何报复性措施，以及我们缓解关税影响的能力；地缘政治混乱或冲突的影响；客户对技术与产能的要求；新推出的创新技术以及技术变革的时机；公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力；公司客户分布的集中性；应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力；现有产品和新产品的市场接受度；我们获取及保护关键技术的知识产权的能力；影响我们或我们的供应商、客户或供货商的网络安全事件；我们完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力；收购、投资和剥离；所得税的变化；各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性；应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力；我们确保遵守适用法律、规则和法规的能力；以及其它应用材料公司提交至美国证券交易委员会的存案文件中述明的风险和不确定因素，包括我们最新的10-K、10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，该领域是世界上几乎所有新型半导体和先进显示的基石。我们的技术对于推动人工智能发展和加速下一代芯片的商业化至关重要。在应用材料公司，我们不断挑战科学和工程的极限，致力于引领材料创新，驱动全球变革。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。
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本稿件为英文原文的节选，内容以原文为主，中文翻译仅供参考。原文网址如下：
