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晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展
探讨晶圆背面的半导体新机遇
e络盟调查显示，工程师开始信任人工智能遴选元器件
最新调查数据显示，大多数工程师开始信任人工智能有助于为新设计选择元器件
助推智能网联汽车融合发展，贸泽电子2023技术创新周首期活动来袭
专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。
天合跟踪开设巴西工厂，进一步加强本土化布局
巴西工厂是天合跟踪全球第三家智能制造工厂，投入运营后，天合跟踪将在全球拥有10GW自有产能，以满足公司业务日益增长的需求。
Bossard柏中智能装配工作站，沉浸式体验数字化装配
Bossard柏中在上海总部设立智能装配工作站，提供现场沉浸式体验"智能工厂装配"如何提升工厂装配效率。
Gitee DevOps与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
日前，Gitee DevOps研发一体化管理系统与云峦服务器操作系统KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证，测试结果表明，Gitee DevOps能够很好地兼容并支持X86版本、ARM版本KeyarchOS，双方产品整体运行稳定高效，在功能、性能及兼容性方面表现良好。
果下科技荣获TÜV南德ETSI EN 303 645 网络安全符合性证书
近日，TÜV南德意志集团（以下简称“TÜV南德”）授予江苏果下科技有限公司（以下简称“果下科技·Hanchu ESS”）HESS-HY-S系列数字能源产品ETSI EN 303 645即消费类物联网网络安全标准符合性认证证书。
Lenovo宣布假期发布季的最新游戏、软件、视觉图像和配件创新产品
Lenovo今天在年度假期产品发布会上发布了多款新产品和解决方案。 产品组合新增成员包括人工智能调校游戏创新产品、突破性的3D显示器、软件解决方案、多功能配件等，您可以在此处先睹为快。
Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效
已投项目 | 上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。