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大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。
麦格纳与欧洲某汽车制造商联合推出新一代前置摄像头模块
麦格纳的Gen5系统采用了可扩展的一体式前置摄像头模块，具备远距离感知和侧面检测功能
荣耀积极拥抱AI浪潮，携手全球伙伴构建可持续AI生态
9月3日，荣耀终端有限公司董事长万飚受邀参加2023年中国国际服务贸易交易会，出席"人工智能与可持续投资"论坛并发表"AI深度赋能，推动可持续投资与发展"的主旨演讲。
埃森哲最新研究：全球九成受访企业借助人工智能增强运营韧性
埃森哲（纽交所代码：ACN）最新研究指出，全球近四分之三（73%）的企业将人工智能视为最重要的数字化投资，且格外关注如何在复杂严峻的外部环境中提高运营韧性。
【原创】助力数智化转型！西部数据发力物联时代新存储
目前，物联网、工业、汽车、智慧视频领域正在与人工智能、大数据应用深度融合，加快“数智化”转型，这带来两个明显的变化，一个是全球物联网设备连接数量在暴涨 ，全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《2020年移动经济》报告显示，
杰华特“两充一储”方案如何助力客户解决设计挑战
关于快充、无线充、便携储能解决方案，快来了解杰华特哪些明星产品亮相亚洲充电展
埃万特在Wire China 2023上展示特种电线和电缆解决方案
埃万特公司于今日出席2023年中国国际线缆及线材展（Wire China 2023），重点展示其为电线和电缆行业打造的专业材料解决方案和定制服务。
亚马逊云科技连续四年位列Gartner®云AI开发者服务魔力象限"领导者"
随着生成式AI的迅速发展，云厂商的AI开发者服务能力成为业界焦点。日前，Gartner®发布了《2023年云AI开发者服务魔力象限》报告[1]。亚马逊云科技在报告中被列为"领导者"之一，并在纵轴执行能力维度处于最高位置。这是亚马逊云科技连续四年位列Gartner云AI开发者服务魔力象限"领导者"。
三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案
三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案
富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量
富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统，为目前全球最高磁带容量。富士胶片已开始生产高密度磁带，用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术，可实现更高的数据存储容量。