2023国际集成电路展览会暨研讨会( IIC Shenzhen) | 报名 时间：11月02日 07:00 - 11月03日 18:00 地点：深圳市福田区深圳大中华喜来登酒店 姓名 * 手机 * 单位 * 职务 * 邮箱 * 行业领域（IC或元器件设计、制造、测试及封装） * 汽车电子 医疗/生物电子 安防 通信系统及设备 半导体及元器件 测试测量 机器人/无人机 消费电子 人工智能/云计算 嵌入式系统 电源/能源 航空航海航天及军用电子 智能设备 物联网 行业服务（协会机构等） 高校、研究院所 工业电子 显示/照明 电脑及相关设备 软件及工具 其他 工作职责（设计与研发） * - 选择 -设计与研发系统集成/架构师工程管理企业管理制造/生产管理采购/供应链管理学术/研究/学生媒体/展会/行业服务市场/销售其它 本次同期举办以下会议，请选择参加哪些会议：（可多选） * IIC ShenZhen 2023国际集成电路展览会 11月2日-2023全球CEO峰会 11月2日-EDA/IP与IC设计论坛 11月2日-无线连接技术与应用论坛 11月2日-AI芯片技术与应用论坛 11月3日-2023全球分销与供应链领袖峰会 11月3日-第四届国际工业4.0技术与应用论坛 11月3日-第26届高效电源管理与功率器件论坛 11月3日-IIC深圳秋季“芯”品发布会 您是通过什么渠道了解并报名iic的 * - 选择 -微信群电子邮件电话邀请微信公众号EET/ESM/EDN/MBB E-Alert 邮件EET/ESM/EDN 杂志EET/ESM/EDN 官方网站MBB 网站/贴吧其他（朋友同事推荐 是否有组团观展意向？ * （如勾选“是”，后续工作人员会直接与您联系。您也可以直接联系Lisa Ling，0755-3324-8108，lisa.ling@aspencore.com） 是 否 同意AspenCore隐私政策 * （隐私政策） 是 是否愿意接收主办方及赞助商推送我感兴趣的产品或服务邮件？ * （我了解可随时退订。知悉并同意主办方得将我的电子邮件讯息等联系方式提供与赞助厂商，以获得我感兴趣的产品或服务邮件） 是 否 提交
