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满帧战神，强悍芯生！ 荣耀X50 GT正式发布，首销1999元起
2024年1月4日，“满帧战神 强悍芯生”荣耀X50 GT新品发布会正式举行。依托满帧战神引擎，荣耀X50 GT实现满帧越级、散热越级和触控越级，带给用户性能越级新体验。荣耀X50 GT首销售价1999元起，于1月4日20:30开启预售，1月9日10:08正式开售。
驿天诺推出芯片全自动化测试解决方案
半导体自动测试设备(ATE)是半导体制造过程中不可或缺的重要设备之一，用于确保半导体芯片的质量和可靠性。高效的自动化测试开发可以将高质量低成本的芯片产品快速导入市场，有效的量产测试运营优化也能进一步降低测试成本，提升整个产品良率性能。在此背景下，驿天诺推出了芯片全自动化测试解决方案。
希荻微推出带OTG的可I2C调节3.6A单节电池充电芯片
随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。
瑞得霖科发布32通道高清IP多画面处理器
2024年1月4日，瑞得霖科UltraMVP多画面产品家族又添新成员！为满足广大用户对大量高清ST 2110 IP流集中监看的需求，瑞得霖科今天正式发布了一款功能强大、超高密度、安全稳定的HD多画面处理器新产品——UltraMVP-E3204。
Broadsens (博传科技)推出工业级无线惯性(姿态)传感器 SAG200
Broadsens (博传科技)最近推出新型的工业用无线惯性传感器 (无线姿态传感器，英文：Wireless IMU)SAG200。
申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战
随着系统中的Slave设备数量越来越多，主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备，例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统（例如DDR5 DIMM）的低延时温度检测的挑战。
四川光恒Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块荣获2023年ICC“优秀技术奖”
2023年12月28日，第十届ICC讯石英雄榜评选结果揭晓，四川光恒推出的Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块，凭借创新技术方案、高稳定性、低功耗等优势，荣获“优秀技术奖”。
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案
世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署
LeddarTech 任命 Oren Dayan 为产品线管理和业务发展副总裁
汽车软件公司 LeddarTech® 致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术。日前该公司荣幸宣布任命 Oren Dayan 先生为产品线管理和业务发展副总裁。Dayan 先生将在以色列特拉维夫的 LeddarTech 研发中心工作。
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式宣布成为Arm® Total Design的设计服务合作伙伴，凸显了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。