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贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块为多项应用提供高效无线连接
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌CYW20822 AIROC™低功耗蓝牙模块。
科德宝集团取得史上最佳业绩
营业利润达11亿欧元，首次突破10亿大关（增长15%）
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长
为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel（AIM：SND）报告称，对其定制 ASIC 的 3nm 设计服务的需求日益增长。下一代产品，特别是基于人工智能的设计，需要强大的计算能力来处理海量数据，因此需要 3nm 工艺。
芯闻速递|杰华特JW3119E通过UFCS认证，助力融合快充发展
近日，杰华特JW3119E供电协议芯片通过UFCS认证，可广泛应用于电源适配器，车载充电器，多口充电器等其他快速充电设备，助力快充产品体验提升。
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM™树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列
SABIC的EXTEM™ RH树脂可以支持新兴的光学技术，有助于经济高效地大批量生产微透镜阵列。
意法半导体2024年股东大会议案公告
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。
茵梦达发布全新IE4粉尘防爆电机：绿色节能科技驱动新质生产力，共绘双碳未来蓝图！
2024年3月18日，茵梦达在扬州仪征举办了全新高能效IE4粉尘防爆电机 的发布仪式，现场来自粮油行业的特邀VIP客户嘉宾团与茵梦达传动技术（上海）有限责任公司的相关领导共同见证了这一历史时刻。
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造
思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
瑞纳捷半导体发布国内首款车规级单总线加密芯片-RJGT105S
RJGT105S是一款由武汉瑞纳捷半导体有限公司研发生产的单线通信的高性能防复制汽车级加密芯片，满足AEC-Q100 标准，用于汽车香氛、EV电池及其他电子系统的正品部件或附件身份识别及验证。
正泰新能与Masdar签约迪拜单体最大光伏电站项目
3月18日，可再生能源开发商阿布扎比未来能源公司（Masdar）、迪拜水电局（DEWA）与印度最大的EPC Larsen&Toubro（L&T）共同到访正泰新能，就去年10月签约的迪拜1800MW光伏发电项目的合作细节展开详细讨论。