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惠普第二财季营收159亿美元 净利同比增长61%
据报道，惠普今日发布了2021财年第二财季财报。报告显示，惠普第二财季净营收为159亿美元，比去年同期的125亿美元增长27.3%，不计入汇率变动的影响为同比增长25.4%；
贸泽电子在最新一集的Empowering Innovation Together节目中探讨能耗管理
贸泽电子(Mouser Electronics Inc.)推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）节目2021年系列的第二集内容以及The Tech Between Us（我们身边的技术）播客。该系列的第二集可在贸泽电子网站、Alexa、苹果播客、谷歌播客、iHeartRadio、Pandora和Spotify上获取，这一集探讨的是能耗管理以及宽能隙技术背后的潜力。  
Nordic推出微小封装、超低IQ电源管理IC适用于nRF52/nRF53系列SoC和其他兼容产品
Nordic Semiconductor宣布推出首款电源管理IC (PMIC)产品“nPM1100”。nPM1100®在2.075 x 2.075mm晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 中结合了一个带有过压保护的USB兼容输入稳压器；400mA电池充电器和150mA DC/DC降压 (buck) 稳压器。
首届RISC-V中国峰会即将举行 汇集最新技术和学术成果
首届RISC-V中国峰会（RISC-V World Conference China）将于6月21日在上海科技大学盛大开幕。本次峰会预计线下超过1000人、线上超过10000人参会，超过100家厂商进行演讲或参展，将会成为国内迄今为止规模最大的以RISC-V为主题的峰会。
英特尔院士斯旺：由外而内重塑芯片设计
“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺
基于英特尔技术的对话式AI解决方案赋能汽车穿梭餐厅，提升顾客体验
Lee's Famous Recipe Chicken餐厅正在其汽车穿梭餐厅中采用一款全新的对话式AI解决方案，以提升餐厅服务效率并缩短顾客等待时间。这款由Hi Auto开发的解决方案会帮助接待每位进入汽车穿梭餐厅的客人，并在顾客取餐和确认订单前回答其关于菜单的一些问题。
Maxim Integrated发布Trinamic开源参考设计，大幅缩减机械臂尺寸并加速其开发进程
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，宣布推出一款开源、全集成参考设计，有效简化工业机器人的臂端(EoAT)开发。
电感器:TDK推出针对超高频应用的共模电感
TDK株式会社针对超高频应用推出超紧凑的全新爱普科斯 (EPCOS) 电源线共模电感——B82791H2 * N010系列。
Elliptic Labs宣布，搭载其AI虚拟智能传感器的全新小米智能手机Redmi Note 10 Pro正式发布
Elliptic Labs 宣布再度与小米联手，将其AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY®引入其全新智能手机——Redmi Note 10 Pro中。这部搭载MediaTek的天玑1100 5G 平台的智能手机是Elliptic Labs在Redmi的高价值高性能手机产品线上的最新尝试，专为中国市场发布。
让5G惠及大众 SIMCom新一代5G产品发布
5月24日， 芯讯通推出两款支持5G独立组网（SA）模式的模组SIM8210C和SIM8210C-M2。两款模组针对数据应用场景个性化处理，具有高性价比，将更好的赋能千行百业。