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Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本
日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。
英特尔：开展奥运教育 弘扬奥运精神
近日，英特尔携手合作伙伴成功举办了一场题为“开学迎奥运，千里共课堂”的别开生面的主题活动。
新款 5 MP GigE Blackfly S – 业内最轻版本
BFS-PGE-50S4M-C 和 BFS-PGE-50S4C-C 是我们 Blackfly S GigE 摄像头系列的最新成员。这些 5 MP 型号的摄像头重量仅为 53 克，非常适合与小型手持设备集成使用；同时具有高像素密度，是小巧实惠型镜头的理想伴侣。
4679分霸榜全球第一，浪潮自研SSD为InCloud Rail超融合助力
国际权威标准性能评估组织SPEC（Standard Performance Evaluation Corporation），日前发布了新一期SPECvirt_sc2013性能测试结果，基于浪潮自研NVMe SSD提供的高性能存储，浪潮云海虚拟化InCloud Rail在I/O栈进行了全方位的性能优化，简化了从虚拟磁盘到物理磁盘的数据传输通道，刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩，以4679分霸榜全球第一。
黑芝麻智能与禾赛科技达成战略合作 共同推动自动驾驶商业化落地
9月7日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能与全球领先的激光雷达制造商禾赛科技宣布达成战略合作。双方通过协同研发自动驾驶集成解决方案推动路侧融合感知、自动驾驶等领域的技术落地和商业化拓展，以“聪明车”+“智慧路”双引擎驱动自动驾驶量产落地。
东芝推出TXZ+族高级系列中用于高速数据处理基于Arm Cortex-M4的新款M4G组微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+TM族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。
一切面向未来！英飞凌将重磅亮相深圳国际电子展暨嵌入式系统展
9月27日，为期三天的深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON 2021）将隆重开幕。全球领先的半导体科技公司英飞凌也将在该行业盛会上重磅亮相，全面展示旗下创新的半导体科技如何连接现实与数字世界，让人们的生活更加便利、安全和环保。
瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效，可支持非接触式HMI功能
瑞萨电子集团今日宣布，推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。
Xilinx Adapt 2021 虚拟技术大会聚焦赛灵思数据中心、5G 与核心垂直市场
适应计算领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，( NASDAQ: XLNX )）今日于 Xilinx Adapt 2021 上发布了一系列内容，包括由 Alveo™ 加速器卡提供支持的全新微软数据库分析服务、用于实时视频转码的软件开发套件（ SDK ）、Kria™ 机器人堆栈、用于医疗超声的最新 Vitis™ 库，以及全新 Zynq® RFSoC DFE 已面向全球客户量产供货。
微星发布PRO DP21商用台式机：2.3L精致外形 兼顾性能体验
作为高性能与创新计算解决方案的全球领导者之一，微星（MSI）刚刚推出了主打生产力应用的 PRO DP21 11M 商用台式机。