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类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器
类比半导体（AnalogySemi）推出支持高侧或者低侧通用电流检测放大器，其通常用于优化系统精密电流测量或者电流环路控制电路。该系列产品供电电压范围2.7V-5.5V，-0.3V-40V输入共模电压范围可以更好的支持12V汽车应用。
朗迅科技新品发布 | 首款基于FPGA的RISC-V设计验证应用教学平台
设计验证应用教学平台是朗迅科技推出的首款基于FPGA的RISC-V内核开源单板计算机，选用国产FPGA主控，支持轻量级开源RISC-V核心部署，提供精简、高效的开源指令集核心与上位机编译工具链。
无惧EDA封锁升级，思尔芯国产方案筑牢客户验证防线
近日，EDA三巨头集体断供中国市场，造成许多现有芯片项目延期。即使企业已经购买 “永久许可授权”，但是工具缺少支持和维护，项目随时可能会遇到问题而阻塞，甚至休克停止。
芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会
全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力
Rockwell Automation 推出 OptixEdge，帮助客户释放数据潜力
高级边缘网关解决方案改变了数据处理方式，从而节省了时间和成本
隆基在SNEC2025上正式发布HIBC技术与700W高效光伏组件
6月11日，隆基在第18届（2025）国际太阳能光伏展(SNEC)上正式发布全新研发的HIBC技术及量产组件产品。HIBC开创行业先河，首次依托2382mm×1134mm标准尺寸实现功率突破700W，量产组件效率更是接近26%，全面引领光伏组件效率进迈入"25%+时代"。
TÜV 南德助力锦浪科技逆变器发布国际EPD环境产品声明
2025年6月12日，TÜV南德意志集团于第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称"SNEC"）期间为锦浪科技股份有限公司的S6-GC(80-125)K系列逆变器产品颁发基于ISO 14025:2006与EN  15804:2012+A2:2019的国际EPD环境产品声明。
黑芝麻智能亮相2025香港车博会，"芯"实力驱动"新汽车"演进
6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）盛大开幕，香港特区政府官员出席开幕式。
金升阳推出60W 宽压4:1输入壳架式封装铁路电源
针对轨道交通在强震动，高低温，强干扰的应用场景下对电源长期稳定的工作要求，金升阳从客户角度出发，推出满足此类严苛场景的集成EMC电路壳架式封装铁路电源产品URF1DxxM-60WR3系列。
英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略，三十而励启新篇
三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。