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突破6G测试挑战，加速迈入连接新纪元
无线技术的未来，其实比想象中来得更快。6G技术的出现有望带来更高的性能和灵活性，其应用场景将远超我们今天的无线系统。预计到2030年代初，这些下一代网络就会投入商用，而整个行业正从研究阶段逐步转向开发和标准化阶段。
智能自动化与医疗创新交汇 泓格科技携手泓格生医联合参展 2025 东京工业展
泓格科技（ICP DAS）与其生医新事业处——泓格生医（ICP DAS-BMP）宣布将共同参与「2025 年日本东京工业展」（Manufacturing World Tokyo 2025），展示智能能源管理解决方案、多项工业控制产品，以及全系列医疗级热塑性聚氨酯（TPU）材料。
范式级技术革命！合见工软年度发布多款国产自研EDA与IP解决方案
2025年6月24日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司今日在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展，并正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品，助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。
工业AI“芯”选择：英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
在2025北京机器视觉展览会（VisionChina）以“AI视界：英特尔推动智能制造革新浪潮”为主题的英特尔论坛中，英特尔与诺达佳联合发布了基于英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列处理器的边缘AI控制器和基于英特尔锐炫™ 显卡的边缘智算一体机，为工业AI的规模化落地注入强劲动力。
神州泰岳亮相2025 MWC 上海，"泰岳灯塔" 引领AI创新应用
今天上午，2025年世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大启幕。神州泰岳以"AI FOR FUTURE"为主题亮相MWC现场，深度展示在AI技术与通信产品融合领域的前沿成果，尤其是备受关注的"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系及三大垂类产品体系，
村田开发面向工业设备的数字三轴MEMS加速度传感器SCA3400系列 - 业内居先，长期使用下传感器输出变化值仍可控制在0.5mg以下
偏移寿命漂移值业内居先，低于0.5mg。
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
应用于牵引逆变器，助力续航里程和性能提升
直播预约 | 美国断供EDA对中国半导体的影响以及本土EDA未来分析
为了让大家更清楚的了解断供EDA对中国半导体产业造成的影响以及本土EDA未来发展的思路，7月1日晚19点，我们特别邀请到杭州法动科技有限公司研发总监张康龙博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD™”系列的第二款新品
内置继电器驱动电路与微控制器为车载直流有刷电机控制提供集成解决方案
Lenovo 在 Gartner® 2025 年供应链 25 强排名中位列第八
联想再次荣登 2025 年 Gartner 供应链 25 强排名，凭借其卓越的供应链运营能力，在制药、汽车、快速消费品和科技等众多行业的全球领导者中排名第八，较去年上升两位。