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万物可循，精彩不散场——2025年IOTE上海物联网展闭幕
2025年6月20日，IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕！
HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU
Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU，延伸BS23系列Touch Key应用数量增加至16Key，能满足多Key、滑条功能等开发需求，承续Holtek Touch MCU产品特色与性能，拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点，适合门禁、门锁、家电类等产品应用。
全面了解机器健康状况、减少停机时间、简化预测性维护——邦纳QM30VT3系列振动温度传感器重磅发布！
邦纳推出QM30VT3系列振动温度传感器新产品！QM30VT3 高性能3轴振动传感器通过精确、实时的诊断，有助于提前发现故障、减少停机时间并简化预测性维护。
Diodes 公司 64GT/s PAM4 线性 ReDriver 信号调节器为 PCIe® 6.0 接口速度加强信号质量
Diodes 公司推出业界首款可达到 PCI Express® (PCIe®) 6.0 协议速率 (高达 64GT/s) 并且向下兼容 PCIe  5.0/4.0/3.0 协议的ReDriver™ 信号调节器。PI3EQX64904 是一款低功耗、高性能 PAM4 线性 ReDriver 信号调节器，速率可达 64GT/s，具有四个差分通道。
高适配、高精度电流检测新选择！ 纳芯微发布NSCSA21x系列电流检测放大器
近日，纳芯微正式发布NSCSA21x系列高精度电流检测放大器，具备-2V至28V共模输入范围、±5μV低失调电压、130dB CMRR与200kHz带宽，广泛适配新能源汽车、服务器电源、通信电源与储能系统场景，全面提升电流检测的精度与系统稳定性。
Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
加利福尼亚州坎贝尔 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。
优化物联网无线解决方案的SWaP-C平衡
物联网领域的所有创新，从医疗设备到工业设备，再到消费类产品，都需要集成方案以优化无线技术的应用。随意增加无线连接将导致不必要的开支，既浪费了电力也增加了成本。虽然终端设备的形状和尺寸千差万别，但大家普遍会考虑成本，其次是尺寸和重量。
TDK 推出具备扩展工作温度范围且面向 全球分销的 SmartAutomotive™ 6 轴 IMU
适用于经济型汽车座舱应用的 IAM-20680HV 6 轴运动跟踪装置
西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件
西门子在 EDA 产品组合中增加新的 AI 功能，以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间
基于台架的电驱性能比较分析，6月25日下午3点
为什么测量“真实”的扭矩信号至关重要？