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儒卓力携手Nordic参加2023年慕尼黑上海电子展，展示蜂窝物联网解决方案
全球领先的电子元器件分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）携手Nordic Semicondutor，一起参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)，展出多款蜂窝物联网解决方案。
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战
全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。
Synology 群晖 BeeDrive 正式上市
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TUV南德为极米RS Pro 3颁发其首个投影仪专业色准China Mark认证
 近日，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）为极米科技股份有限公司（以下简称“极米”）旗下智能投影RS Pro 3（认证型号：XM03N）颁发其首个投影仪类产品专业色准China Mark认证标志。
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化
双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。
博世拓展新业务，开展水处理系统的研发
以定制化技术推动全球范围内电解槽在氢生产中的应用
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺
现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著
前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。
移远通信全新3GPP NTN R17模组正式上线，助力实现空天地海网络全覆盖
在2023上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组——CC950U-LS。