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e络盟与NI携手亮相2023慕尼黑上海电子展
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时,二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品,以满足工程师日益增长的测试测量需求。
2023-07-10 |
e络盟
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NI
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2023慕尼黑上海电子展
Elliptic Labs 与新的手机客户签署合同,将应用AI虚拟智能传感平台
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署,日前,该公司宣布又一家新的智能手机制造商成为公司客户。
2023-07-10 |
Elliptic-Labs
迎接Mini LED的崛起:技术发展、应用领域和制造流程
近年来,随着技术日趋成熟和成本不断下降,Mini LED开始大量进入市场。目前Mini LED应用主要有两个方向:一是取代传统LED作为液晶显示背光源,通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果;二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显,利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。
2023-07-10 |
Mini-LED
共建红火云生态 软通动力获华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"授牌
7月8日,华为开发者大会2023(Cloud)期间,华为云举办"以客户为中心,以能力为核心,共建红火云生态"伙伴领导力高峰论坛。峰会上,软通动力作为首批获得华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"称号的伙伴得到授牌,并受邀参与圆桌对话。软通动力高级副总裁夏杰、副总裁谢睿出席峰会。
2023-07-10 |
软通动力
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华为云
首秀中国大陆,领军者SiFive携全线产品和生态伙伴掀起 RISC-V热潮
“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,始终强调了这一核心思想。
2023-07-10 |
SiFive
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RISC-V
Codasip宣布任命Axel Strotbek为新任董事会主席
Axel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验,曾长期在奥迪公司担任首席财务官
2023-07-10 |
CODASIP
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Axel-Strotbek
天玑×虎牙高能嘉年华燃情谢幕,MediaTek天玑助力电竞名手决胜赛场
2023年7月8日至9日,MediaTek天玑携手虎牙直播于广州大学城商业中心正式开启“天玑×虎牙高能嘉年华”活动。本次活动共2天,包括天玑空投日与高能峡谷日,赛场中对战激烈,亮点不断,MediaTek天玑助力选手们打出精彩操作的同时,也为广大观众带来无与伦比的游戏盛宴。
2023-07-10 |
天玑
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Mediatek
数据泄露事件增加,云资产成为网络攻击最大目标
近日,泰雷兹发布了《2023年泰雷兹云安全研究》报告。这份年度报告基于对来自18个国家和地区、近3000名IT和安全专业人士的调查,对最新的云安全威胁、趋势和新兴风险进行了评估。
2023-07-10 |
数据泄露
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泰雷兹
智慧有数 浪潮信息发布生成式AI存储解决方案
当前,生成式AI(AIGC)已经成为AI产业化发展的主战场,随着大模型参数量和数据量的爆发式增长,多源异构数据的传、用、管、存,正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一。
2023-07-10 |
浪潮信息
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AI技术
"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"荣获2023世界人工智能大会"SAIL之星"
2023年7月6日下午,在2023世界人工智能大会产业发展论坛上,"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"从近千个参选项目中脱颖而出,荣膺世界人工智能大会"SAIL之星"。
2023-07-10 |
燧原科技
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SAIL之星
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AIGC
英国Pickering公司将在慕尼黑上海电子展推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品
2023慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在上海国家会展中心举办
2023-07-10 |
Pickering
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慕尼黑上海电子展
AI重塑千行百业 华为云发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务
华为开发者大会2023(Cloud)7月7日在中国东莞正式揭开帷幕,并同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场,邀请全球开发者共聚一堂,就AI浪潮之下的产业新机会和技术新实践开展交流分享。
2023-07-07 |
AI技术
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华为云
高通亮相世界人工智能大会,描绘混合AI赋能的智能未来
7月6日至8日,2023世界人工智能大会(WAIC)在上海举行。本届大会以“智联世界 生成未来”为主题,聚焦AI前沿技术和产业发展。
2023-07-07 |
高通
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世界人工智能大会
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AI技术
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。
2023-07-07 |
ICDIA
推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!
汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,其设计寿命一般为15年或20万公里,迭代周期远高于消费电子的2-3年,对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。
2023-07-07 |
汽车芯片
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第十届汽车电子创新大会
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