海外市场大展宏"兔"，天合储能再签约英国超100MWh储能项目
近期，继英国容量为50MW/102 MWh 的Swangate项目签约仅一个月后，天合储能在海外市场再次斩获超100MWh储能订单，将在英国应用液冷系统TrinaStorage Elementa，
Mavenir在其开放式RAN OpenBeam™无线和融合分组核心产品组合中验证AMD技术
Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可在任何云上运行的云原生软件构建面向未来的网络。公司宣布了与AMD合作的新计划，旨在帮助通信服务提供商(CSP)顺利向云原生电信网络迁移。
华为手机销量大涨，领势2022年四季度中国智能手机市场增长
对于中国智能手机市场而言，2022年是行业跌入低谷的一年。从销量数据看，国内智能手机销量自2016年达到顶峰以来，已经连续6年下降；2022年的销量更是中国智能手机市场近十年来，出货量首次回落到3亿以下，可谓一夜倒退回十年前。
贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。
Zenlayer 携手 Cyxtera 助力全球新兴市场高速互连
北京时间 2023 年 1 月 18 日，全球领先的边缘云服务提供商 Zenlayer 与数据中心托管和互连服务的全球领导者 Cyxtera（纳斯达克股票代码：CYXT）达成战略合作，携手助力全球企业与新兴市场高速互连。
Zenlayer 联合 Digital Edge 打造东亚及东南亚一站式边缘云服务中心
近日，在美国夏威夷檀香山举办的太平洋电信理事会（PTC'23）年会上，亚洲发展最快的数字基础设施提供商 Digital Edge 和全球领先的边缘云服务提供商 Zenlayer 签署了谅解备忘录（MoU），共同为东亚和东南亚地区提供高性能边缘云服务。
JEOL推出高精度和高分辨率的FIB-SEM系统“JIB-PS500i”
JEOL Ltd. (TOKYO:6951)（总裁兼首席执行官：Izumi Oi）宣布于2023年2月1日推出FIB-SEM系统“JIB-PS500i”。
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。
Boomi任命前Citrix高管为总裁兼首席财务官，任命前SAP高管为首席营销官
继最近任命Steve Lucas担任首席执行官之后，Boomi又将Citrix前执行副总裁兼首席财务官Arlen Shenkman和SAP前企业营销总裁Alison Biggan纳入其优秀的执行领导团队
