TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。

将安全性作为一项基础功能来实施

此次合作标志着双方立足高新技术与产业升级要求，通过充分挖掘各自优势资源，合力探索符合本地属性的智能网联汽车安全发展方案，加速产业实现规模化和市场化的步伐。

近日，浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。

IAR获得ISO 26262认证的工具支持基于屡获殊荣的Codasip L31内核的参考设计

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子  (Mouser Electronics)  宣布与全球知名智能物联网 (IoT) 连接提供商Soracom签署全球分销协议。此后，贸泽将为客户提供Soracom广泛的物联网解决方案，包括入门套件、USB蜂窝调制解调器和eSIM。

Gartner预测，到2025年，现有应用中的90%将继续被使用，但其中多数应用的现代化升级投资仍然不足。2023年Gartner CIO和技术高管调研显示，30%的中国受访者表示将增加应用现代化支出，而2022年这一比例仅为19%。

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台，这是一款全新的FPGA平台，旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面，这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，其旗下的最新智能模组正通过机器计算和边缘智能等前沿能力，为色选行业带来一场变革，有效提升其色选效率和准确度。

为8K超高清、3D全景视频、流媒体和实时视频通信等应用提供灵活可配置的视频解决方案

比赛鼓励工程师和创客利用Raspberry Pi为科学家的实验项目提供支持

罗德与施瓦茨近期合作测试和验证了骁龙®卫星通信解决方案，这是高通为下一代安卓智能手机提供的基于卫星的连接解决方案。

凭借六款全新安全产品，Microchip旨在优化和扩大多样化应用中的嵌入式安全应用

全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性

全球领先的测试和技术解决方案供应商益莱储宣布，近日参加在深圳会展中心举行的【2023年IME深圳5G天线与射频微波技术会】，以射频微波测试领域起家的益莱储将紧随技术演进步伐，在5G下半场为客户提供5G、5G毫米波、5G天线等射频微波测试解决方案和技术支持服务。

Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据

NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术，用于车辆接入、胎压监测

单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm® Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱，可提供更快捷、更安全的NFC认证

本次收购将进一步强化舍弗勒集团在预测性维护解决方案的市场地位