株式会社村田制作所开发了3225尺寸(3.2 x 2.5 mm)的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1.2A电流的村田首款用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”。量产于2023年4月开始。
今年2月中旬,作为业内领先的电子元器件独立分销商,深圳创实技术有限公司(简称“创实技术”或“Cytech Systems”)在全球EMS大厂2022年四季度的供应商评估中表现优异,取得了91.25分的成绩,被评为A级供应商。
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第五篇!来自Molex莫仕大中华地区及印度市场高级销售总监周善庆(Clark Chou)的答复!
日前,亚马逊云科技推出辅助量子计算硬件开发的开源软件Palace,即PAralel、LArge-scale Computational Electromagnetics(并行大规模计算电磁学),用于全波电磁模拟的并行有限元软件。
古语云“上医治未病,下医治已病”,近年来随着智能可穿戴设备的普及以及健康保健意识的增强,预防性健康管理越来越被公众所重视,“治未病”理念已深入人心。
多年来,蜂窝网络行业已经推出了多种无线技术,以推动物联网设备的连接入网。表1中列出的蜂窝物联网技术包括LTE Cat M、扩展覆盖GSM物联网(EC-GSM-IoT)和窄带物联网(NB-IoT)。
在2023年嵌入式世界展(Embedded World 2023)上展示面向计算机视觉应用的新一代边缘人工智能产品,可提供各种外形规格
连接使计算变得有趣、富有协作性、分布性、开放和简单。BeaglePlay®提供广泛的传感器和原型系统连接,并提供软件和性能特点支持,为开发工作带来乐趣!
双方本着"优势互补,互利共赢"的原则,围绕工业互联网、数字乡村、智慧安全、云服务、智能制造、企业数字化转型、产品联合研发等领域展开全面合作,共推福建省数字化产业建设。
快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶,产品不含已知皮肤致敏材料。
在巴塞罗那举行的2023世界移动通信大会(Mobile World Congress 2023)上,Ooredoo集团与华为签署合作协议,在其现有全球子网独家选择华为Fintech(移动金融)技术平台,为终端消费者和商户提供业界先进的移动金融科技服务。
沃尔沃集团的CampX是一个全球概念,旨在通过与创业公司合作,加速可持续交通的新技术和商业创新。沃尔沃集团现在有四个创新中心,分布在三大洲--法国、瑞典、印度和美国--我们今天宣布在法国里昂开设新的CampX。
国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。






