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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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2026英伟达GTC大会专题
概伦电子荣登上海硬核科技企业TOP100榜单

在3月25日召开的上海市产业技术创新大会上,《2023上海硬核科技企业TOP100榜单》正式发布。

Arm® Cortex®-M0+ MCU 如何优化通用处理、传感和控制

嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。

适用于低功耗信号链应用的功率优化技术

本文介绍用于在低功耗信号链应用中实现优化能效比的精密低功耗信号链解决方案和技术。

艾迈斯欧司朗推出全新OSLON® UV 3535系列中功率UV-C LED,实现出色电光转换效率

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布,推出OSLON® UV 3535系列中功率UV-C LED,使用寿命更长、输出功率更大且系统集成更容易,进一步满足客户需求。

亚马逊云科技推出对象存储服务Amazon S3诸多新的访问、复制功能

亚马逊云科技自2006年推出对象存储服务Amazon Simple Storage Service (Amazon S3)至今,一直不断根据客户需求持续丰富Amazon S3的功能。目前,Amazon S3拥有超过 280 万亿个对象,平均每秒处理超过 1 亿个请求。

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容

使用Coventor SEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型

英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的 iMOTION™ IMI110 系列模块

英飞凌科技股份公司日前宣布,推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块(IPM)。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎(MCE)、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。

助力采用MCU的自主系统实现自主安全性

人工智能(AI)和机器学习(ML)技术在自主性日益增强的系统中的应用越来越普遍,这将提高各行各业对更智能的安全系统的要求。

IBM陈旭东:AI发展的"质变时刻"到来,核心业务应用是关键

3月25日到27日,以"经济复苏:机遇与合作"为主题的中国发展高层论坛2023年年会在北京召开。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀参会,并在"人工智能引领新产业革命"主题会场发言。

英特尔公司联合创始人戈登·摩尔先生逝世,享年94岁

当地时间3月24日,英特尔公司和戈登与贝蒂·摩尔基金会宣布,英特尔公司联合创始人戈登·摩尔先生逝世,享年94岁。

梦之墨首场"校园On-Site电子设计挑战赛"走进西北工业大学

践行教育理念创新,提高人才培养质量

莱迪思更新其解决方案集合,加速网络边缘的工业自动化

利用符合行业标准、基于AI的机器视觉和自动化功能加速智能工厂应用开发

网状网络——更广泛的无线连接

自1999年Wi-Fi联盟创立、IEEE 802.11a和IEEE 802.11b标准发布以来,无线网络,特别是Wi-Fi,有了长足的发展。多年来,各种速度更快、范围更广的无线连接标准进入市场。但大多数标准最终都会达到同样的极限。

干货 | 用于集成太阳能和储能系统的 5 种转换器拓扑

储能系统价格变得越来越实惠,电价也在上涨,因此对可再生能源的需求不断增加。许多住宅现在使用太阳能发电和电池储能相结合的系统,确保在太阳能无法满足需求时能够提供能源。

CFMS2023圆满落幕!产业大咖精彩演讲内容合集

2023年中国闪存市场峰会(CFMS2023)已经圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、美光、铠侠、Arm、慧荣科技、Solidigm、英特尔、紫光展锐、江波龙电子、群联电子、Memblaze、宜鼎国际、小鹏汽车、通富微电、华登国际、得一微电子及闪存市场发表了重要演讲。

Altair 宣布推出全新数据分析与人工智能平台 Altair RapidMiner

实现更加敏捷、协同化的端到端数据分析全方位解决方案

SGS授予速腾聚创首张激光雷达MEMS振镜AEC-Q100认证证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与深圳市速腾聚创科技有限公司(以下简称:速腾聚创)成功举办"RoboSense MEMS振镜模组荣获SGS AEC-Q100产品可靠性认证"颁证仪式。

DEKRA德凯与昕诺飞共话智能互联照明,推进可持续发展合作新篇章

2023年3月24日,DEKRA德凯集团执行副总裁、亚太区总裁Mike Walsh先生,DEKRA德凯亚太区高级副总裁、中国大陆及香港董事总经理Kilian Aviles博士,以及DEKRA德凯上海照明事业部总监厉梁先生拜访昕诺飞上海全球研发中心,与昕诺飞高级研发总监李宝昌先生、昕诺飞认证部经理顾轶锋先生进行交流。

OPPO Enco Free3真无线降噪耳机携TUV莱茵高性能降噪认证全球首发

3月21日,OPPO Enco Free3真无线降噪耳机全球首发,该产品获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区高性能降噪认证。

如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?

在日前华为举行“突破乌江天险,实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。