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直播预约 | AI时代的光通信:从OFC到CIOE,我们看到了什么?
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宜鼎国际发布全系列 10GbE 高速 LAN 扩展模块,以行业创新规格引领边缘 AI 网络通信布局全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)今日宣布推出全新 10GbE 高速 LAN 扩展模块系列,强化边缘 AI 应用中至关重要的网络通信布局。
Omdia:2025年第一季度,东南亚手机市场下滑9%,但厂商利润率正在改善Omdia最新研究显示,2026年第一季度东南亚智能手机市场出货量同比下降 9%,总量为 2160万部。
工业视频应用进入“超高速时代”:100Gbps背后意味着什么?过去几年,工业视频行业的变化其实非常明显。一边是摄像头像素越来越高,从1080P一路走向4K、8K;
日产Formula E车队在摩纳哥惊艳夺冠罗兰德从失利中强势反弹,拿下第十二赛季首冠
如何在设计21位精密电压源时实现超高精度本文介绍了一种用于实现超高精度电压源的电路。这种电路将两个20位DAC并联,构建出一个具有±1 LSB精度(或0.5 ppm)的21位DAC。此外,完整的解决方案还需要配备与DAC性能相匹配的精密运算放大器和基准电压源。
以灵活测试方案打造共享实验室,强化槟城IC设计生态系统益莱储(Electro Rent) × InvestPenang|IC 设计验证与特性表征共享实验室
英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”:AI赋能半导体制造,实现可衡量商业价值全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)凭借其“面向测试工程的生成式AI”(GenAI for Test Engineering)项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。
Arteris 技术获理想汽车采用,赋能智能汽车Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)IP 和 Magillem 软件已成功部署于全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中,并通过马赫M100自动驾驶系统级芯片(SoC)实现集成。
芯片与系统级双重创新,第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代5月19日——在今日举办的新品分享会上,英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎,重塑主流PC体验。
西部数据推出业界首款后量子加密硬盘,助力下一代可信基础架构及守护未来 AI 安全现已进入客户验证阶段的 Ultrastar™ HDD 引入基于PQC的安全启动机制与固件保护,树立量子时代设备信任新标杆
英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块,显著提升高压能源系统的效率与功率密度全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品,进一步扩展了该产品组合。
单车 4 颗激光雷达!全新理想 L9 Livis 重磅发布,禾赛理想战略合作再深化5 月 15 日,理想汽车正式发布具身智能旗舰 SUV——全新理想 L9。新车推出 Ultra 版和 Livis 版两个版本,全部标配禾赛激光雷达。
麦格纳获得欧洲车企驾乘监测系统订单新项目将麦格纳驾驶员与乘员监测系统(DMS/OMS)定位为面向整车厂的平台级基础解决方案
ABB在南京投资新园区,加码中国市场新园区将助力ABB在其全球最大的传动产品市场之一实现增长,满足对高效传动日益增长的需求
TDConnex荣获印度2026年度中小微企业奖电子类"年度创新领军者"称号TDConnex是2026年印度国家级中小微企业大奖电子类仅有的两家获奖者之一。
Carbonverse打造「碳资产+数字钱包+使用即挖矿」新生态Carbonverse联手合资伙伴,构建C端绿色价值闭环
TDConnex厦门高端微精密工厂正式投产:扩容全球产能 夯实未来供应链根基新落成的第六工厂占地80万平方英尺,凭借先进的自动化技术,将TDConnex的金属注射成型制品年产量提升逾10亿件
阿里云面向Agentic时代全面升级,重磅发布全新“芯-云-模型-推理”技术体系5月20日,阿里云在峰会上宣布完成"芯片-云-模型-推理"全栈Agent化升级,同步推出全新AI产品官网"千问云"、搭载自研AI芯片真武M890的超节点服务器,以及最新旗舰模型Qwen3.7-Max。