旗下边缘AI系统无缝适配英伟达GPU架构，搭配自研视觉感知模组，支持跨平台灵活扩展，加速行业AI落地应用

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KIOXIA超高IOPS固态硬盘为NVIDIA Storage-Next™架构提供高性能、低延迟内存扩展方案

依托NVIDIA cuVS库和KIOXIA AiSAQ技术，以极低DRAM用量完成1024维向量索引

节省空间型器件工作温度达+165 °C，电感值高达4.70 mH，DCR低至6.6 mW，从而提升效率

Wayve与日产汽车将在2026年英伟达GPU技术大会（NVIDIA GTC）上联合展出一款全球无人驾驶出租车原型车，该车型基于英伟达DRIVE Hyperion平台打造。

本文首先以同步降压稳压器为例，介绍了开关振铃方面的问题。然后，文章阐述了如何设计和优化缓冲电路来抑制这种振铃。我们将利用LTspice®和典型寄生模型来模拟标准PCB上出现的振铃现象，并展示计算所得缓冲电路值对振铃和整体效率的影响。

赋能从专业人士、内容创作者、游戏玩家到体育爱好者各领域用户的创新存储体验

搭载SuperFlash®存储器，Mythic的APU实现120 TOPS/W的低功耗AI推理性能

联合设计 MicroLED 光源有源光缆，突破数据中心传输瓶颈

LeBron James 从球场转战果岭，领衔群星大片，致敬终极性能跨界

在大规模企业模型中，端到端规划性能最高可提升12倍

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

全新系统为人工智能、高性能计算及数据库等最严格工作负载提供成熟经济的高性能支持

新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板灵活性与电气性能。

2026年3月17日，在2026小牛电动科技新品发布会上，全球物联网整体解决方案领先企业移远通信与全球高端智能电动车领导品牌小牛电动正式宣布达成深度战略合作。

通过多年合作推出覆盖体育智能、运营、媒体和内容的全新解决方案。

2026年3月17日消息，江苏多维科技（Dowaytech）推出HFM2905单轴模拟高频磁强计。