TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。

力芯微电子推出ET20170，一款集成电流限制和反向阻断功能的N沟道MOSFET电源开关，专为输入/输出电路保护设计。

• Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。

在全球人工智能领域最具影响力的技术盛会之一的 NVIDIA GTC 2026 大会上，英诺赛科凭借在氮化镓（GaN）功率半导体领域的领先技术与产品创新，荣获NVIDIA GTC MGX 生态合作伙伴奖，成为本届大会中唯一获奖的中国芯片企业。

InterDigital新报告探讨了来自智能眼镜等AI设备不断增长的上行流量，将如何改变现代网络的运行方式

• 基于Supermicro模块化Building Block Solutions®的新系统提供多种形态规格，可针对空间、电力及常见的散热受限环境实现按需适配，满足企业和边缘数据中心的需求

收购首日即可集成的产品包括IBM watsonx.data、 IBM MQ、 IBM webMethods Hybrid Integration和IBM Z

GTC大会（GPU Technology Conference）是英伟达主办的全球顶级AI与加速计算开发者盛会，汇聚了开发者、研究人员、企业领袖等，旨在探讨如何利用AI应对挑战并推动各行业发展。它始于2009年，每年举办，因其对产业风向的决定性影响而被视为AI领域的“年度盛会”或“AI界春晚”。

受半导体上游成本增加，元器件企业纷纷涨价，芯海也发出涨价函，称：受全球上游核心原材料及关键贵金属大幅上涨影响，导致晶圆、封装等成本大幅攀升。

面对严峻的国际形势，打造自主可控的产业链供应链，重点产业链发展国产化替代是大势所趋。华北工控顺应发展大势，正在提速产品国产化进程，新发布搭载飞腾D3000处理器的嵌入式主板MATX-6557，实现了高国产化率和高性能设计

慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25-27日在上海新国际博览中心举行

新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性

商业与技术洞察公司Gartner预测，在 AI 组合中纳入中国 LLM 和多模态模型的全球企业占比，将从 2025年的 5%上升至 2027年的50% 。中国本土 LLM 在能力和成本效率方面仍保持竞争力，而其竞争力因开源战略进一步增强。

2026 年 3 月 17 日，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）与全球高端智能电动车领导品牌小牛电动（NASDAQ: NIU）宣布达成深度战略合作，禾赛纯固态补盲雷达 FTX 正式获得小牛电动全新两轮车型定点。

汽车座舱测试专用人工头