7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将在无锡盛大召开。
6月28日,紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式,拥有高度集成的CPU、GPU,NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力,给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验。
增强型触控笔充分利用MotionEngine™ Air软件,在平板电脑、智能手机等设备实现光标和运动控制
人类在面对重大自然灾害、事故、突发公共卫生事件时,应急通信保障必不可少,有这么一家公司,通过将无人机与小型通信基站相结合,在现场环境恶劣、地形复杂的条件下,可用最短的时间,搭建起系留无人机应急保障通信系统,持续、稳定的提供网络通信服务,为抢险救灾现场托起一片祥云,造福一方百姓。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器(CKD)和第三代DDR5寄存时钟驱动器(RCD)。
BlackBerry今日宣布,经领先的技术分析和市场研究公司TechInsights确认,目前全球已有超过2.35亿辆汽车搭载BlackBerry® QNX®软件,同比增长2000万辆。
提高建筑能效是实现全球低碳化的重要途径之一。为了满足这一需求,英飞凌科技股份公司提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器,并于近日宣布,XENSIV PAS CO2传感器已达到国际公认的绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求。
6月27日,埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体(TPE)产品组合,推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃(HFFR)等级产品。
Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC。





