2023年6月30日，OPPO宣布其广州旗舰店正式开业。这是OPPO全国最大的全新形象旗舰店，展现了OPPO对提升消费者服务和体验的长期承诺。

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

6月28日-6月30日，2023 MWC世界移动通信大会在上海盛大举办。展会首日，全球领先的移动通信物联网平台 — 途鸽科技应邀参展，以"创新连接、数智未来"为主题，带来途鸽自主研发的多款前沿移动通信物联网解决方案，并面向全球正式发布其最新的全球一站式eSIM物联网解决方案，备受行业的瞩目和期待。

2023年6月29日，DEKRA德凯为曼德电子电器有限公司智行事业部颁发了ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书。这一认证证书的获得标志着曼德电子电器有限公司在汽车电子领域的安全性与可靠性方面迈出了重要的一步，进一步巩固了其在市场上的竞争地位。

Coronus^® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上

6月28日，2023 MWC上海盛大开幕。高通公司首席商务官Jim Cathey在GTI国际产业大会期间，发表主题为“5G+AI赋能数字未来”的演讲。演讲全文如下：

近日，全球全渠道工业产品和服务解决方案供应商 RS Group（LSE: RS1）公布了2022/23财年ESG报告，详细介绍了其在环境、社会和公司治理（ESG）领域的总体战略、实践成果和未来行动。

Crucial^® 英睿达™T700 第五代 SSD 利用美光^® 232 层 NAND 更大限度地提高性能和可靠性，而 Crucial 英睿达 Pro DRAM 则同时支持 Intel^® XMP 和 AMD EXPO^® ，配备散热器实现开箱即用的卓越性能

42V的业界超高耐压，支持2.7V～38V的宽工作电压范围

全新低功耗定位技术适用于车辆安全进入、门禁控制、资产跟踪等安全距离界限应用

6月29日——高通公司今日发布《2022高通中国企业责任报告》，这是高通连续第八年发布其中国区企业责任报告。此份报告介绍了高通如何通过赋能数字化转型、负责任地经营以及可持续地运营这三个战略重点领域，指导公司践行富有意义的创新并逐步实现2025年企业责任目标。

丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。

6月29日，在上海世界移动通信大会（MWC上海）上，联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。

上个月，意法半导体推出了新一代64位Cortex-A35内核，主频高达1.5GHz的STM32MP2x系列微处理器（MPU），这让STM32MP系列处理器又上了一个新的台阶。最近，收到了一套米尔基于STM32MP135核心板及开发板，首次接触STM32MPx处理器，体验了一下，感觉还不错。

下一代电池技术推动下一代汽车创新

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今日推出三款全新LNP^™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。

全球物联网解决方案提供商Quectel Wireless Solutions今天发布了一份综合白皮书，阐述了物联网技术对社会和环境带来的积极贡献。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。

6月29日，在2023 MWC上海展会期间，移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等行业与应用场景上大有可为。

6月29日，奎芯科技上海总部迎来了盛大的品牌开放日，活动以“后摩尔 芯C位”为主题，全方位展现奎芯科技的技术实力、产品研发过程及企业文化，并邀请多位媒体代表