AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移动通信大会（MWC 上海）。AMD 携手众多生态系统合作伙伴，展示了基于领先的 AMD FPGA、自适应 SoC 以及 AMD EPYC™ 处理器的通信领域解决方案。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP^™ THERMOCOMP^™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。

专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。

进军芯片制造业务 积极探索多元化发展硬体业务

全球领先的电子元器件分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）携手Nordic Semicondutor，一起参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)，展出多款蜂窝物联网解决方案。

全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。

您的随行备份助手，一握之间，数据尽在掌握

 近日，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）为极米科技股份有限公司（以下简称“极米”）旗下智能投影RS Pro 3（认证型号：XM03N）颁发其首个投影仪类产品专业色准China Mark认证标志。

双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。

以定制化技术推动全球范围内电解槽在氢生产中的应用

现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。

前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。

在2023上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组——CC950U-LS。

• 一半 (50%) 的受访首席执行官表示已将生成式人工智能集成到所在企业的数字产品和服务中，但是超过一半 (57%) 的首席执行官表示对数据安全感到担忧，另有48% 对人工智能偏见或数据准确性感到担忧。

智慧运营网络定义及5G网络能力全面增强

茫茫宇宙中，在位于玉夫座星系(NGC 253)附近有个双胞胎星系(2MASX J00482185-2507365 occulting pair)，它是由两个重叠的螺旋星系构成，它们的光芒照亮了周围尘埃带，犹如一盏明灯，照亮了其星系半径6倍的区域，天文学家借助它的帮助，观察到一些自身发光不足的星系。

6月29日，第三方检测认证机构TUV南德意志集团（以下简称"TUV南德"）授予宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称"均联智行"）ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，已使用该公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端数据呼叫连接，并成功助力移远通信验证其物联网 (IoT) 无线模块支持最新的 5G RedCap和NTN功能。

6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心（下称“EDA国创中心”）揭牌仪式及理事会第一次会议在南京举行。