——企业需要的是根据其独特需求和自身数据而量身定制的生成式 AI

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代^[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。

全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能

近日，实在智能RPA（Robotic Process Automation，机器人流程自动化）数字员工与浪潮信息AIStation智能业务创新生产平台完成兼容性互相认证，将为金融、通信、电商、政务等行业用户提供数字员工方案。

路边停车也能数位转型助力低碳智慧城市

近日，第三方调研机构赛迪顾问（CCID）正式发布《2022-2023年中国工业互联网市场研究年度报告》。

近期，在DKSH（大昌华嘉）中国科技事业部担任半导体和电子业务线总经理的Damien Teo分享其行业观点，探讨了IGBT在电动汽车行业的重要作用。绝缘栅双极晶体管（IGBT）是一种具有三个端子的半导体开关器件。其快速开关能力和高效率使其适用于范围广泛的电子设备。

全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。

北京可利邦与浪潮信息联合发布隐私计算一体机解决方案，以浪潮信息inMerge超融合产品为基础设施平台，预装可利邦隐私计算软件平台，通过SRDC一体机进行整机柜交付，助力客户快速上线隐私计算应用系统。该方案已通过浪潮信息澎湃技术认证。

7月6日，以“数智赋能，引领未来”为主题的2023全球数字经济大会互联网3.0高峰论坛在京举办。论坛上，北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正式启动。

功能进一步提升，观测和分析均可由仪器自动完成，有助于提高效率

7月11日-13日，2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）隆重举行。全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携丰富的产品组合亮相H7.2 C120展台，覆盖工业，光伏储能以及新能源汽车相关方向的全域功率半导体解决方案升级呈现。

慕尼黑上海电子展于7月11日-13日在国家会展中心（上海）举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子围绕汽车电子、光伏、储能、充电、工业控制、消费电子等应用领域，全面展示了其传感器、信号链、电源管理三大方向的创新产品和解决方案。

AHV85110为Power-Thru产品系列中的首次发布，能够提供2倍功率密度，以及更简单、更高效的系统设计

如要在整个蜂窝移动网络中实现具有成本效益、可靠性和安全性的授时，所需的基础设施需要适当的架构、设计和管理。5G网络设备的时间精度要求更高，需要可靠且稳健的授时架构来保证网络性能。

商业建筑和体育场馆需要实现高质量的蜂窝覆盖，但相关环境对信号接收造成了挑战。本文详细介绍了分布式天线系统(DAS)的综合解决方案，为在建筑结构内部扩展蜂窝覆盖范围和容量带来了更优质的设计思路。

2023年7月6 – 8日，世界人工智能大会（2023 WAIC）在上海如期举行。在大会首日，由上海市集成电路行业协会承办，燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛在张江科学会堂顺利举办。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东受邀参加并发表《AI芯片和算力普惠发展机遇》主题演讲

VIPERGAN50、VIPERGAN65和VIPERGAN100是意法半导体VIPerGaN系列中首款高压GAN转换器，可在宽范围工作电压（9 V至23 V）中分别提供50 W、65 W和高达100 W的功率。

数据编织是一种新兴的数据管理设计，在中国保持了较高的市场吸引力。2022年Gartner数据和分析云采用调研显示，尽管受访者对“数据编织”一词的定义不尽相同，但42%的中国用户表示已采用这一技术，另有34%的受访者计划在未来12个月内采用这项技术。

旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能