长期以来，现代化服务一直在企业业务发展中承担着重要角色。如今的情况同样如此：借助服务提供商所提供的专业服务，IT 部门就能集中更多精力关注更重要的目标，实现IT 部门的角色转型，将工作重点从“维持正常运转”转向了解并预测战略性业务要求，为组织实现更大范围的转型提供支持。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日宣布，公司在针对美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，以下简称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压（BAP）传感器：KP464和KP466。

应用材料公司近日发布了其最新的可持续发展报告，详细介绍了公司在过去一年开展的ESG（环境、社会和公司治理）项目的举措及成果。报告强调了公司在ESG方面的努力对组织内部、供应商和客户以及全球电子生态系统的影响。

2017年5月，我受邀参加了RISC-V在上海交大举行的首秀活动，当时采访了两位RISC-V领域的大牛

手电筒行业的创新者、领导者傲雷取得手电技术重大突破，在备受期待的Warrior Mini 3中推出业界首个预激活距离传感器。这一先进功能于2023年7月5日发布，彻底改变了用户体验，为高亮度手电筒的安全性和功能性设立了新标准。

网络安全对于克服5G年安全挑战至关重要

7月8日，华为开发者大会2023（Cloud)期间，华为云举办"应用现代化产业峰会"。会上，2023应用现代技术能力成熟度评估结果重磅发布，软通动力凭借iPSA项目财务管理系统成为首批通过评估的企业之一。软通动力技术研究院副院长王永海作为代表领取证书。

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

联合国工业发展组织（UNIDO）与华为等合作伙伴在第六届世界人工智能大会（WAIC）上宣布“全球工业和制造业人工智能联盟”（AIM Global）正式成立。在联合国工业发展组织的领导下，AIM Global联盟将汇聚公共和私营部门合作伙伴，推动人工智能技术在工业与制造领域的应用和创新。

华为开发者大会2023（Cloud）

月18日晚19点，我们特邀每刻深思智能科技（北京）有限责任公司（MakeSens）总经理邹天琦做客电子创新网“贸泽电子芯英雄联盟”直播间，为大家解读模拟计算的原理和优势......

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。

D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。

您知道吗，全球数据传输网络耗电量高达数百太瓦时（TWH），占全球总用电量的1-2%。移动数据传输需求不断飙升，全球各地数据传输网络所消耗的能源也随之增加。因此，移动网络的性能需要优化，吞吐量要求也需要降低。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时，二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品，以满足工程师日益增长的测试测量需求。

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署，日前，该公司宣布又一家新的智能手机制造商成为公司客户。

近年来，随着技术日趋成熟和成本不断下降，Mini LED开始大量进入市场。目前Mini LED应用主要有两个方向：一是取代传统LED作为液晶显示背光源，通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果；二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显，利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。

7月8日，华为开发者大会2023（Cloud)期间，华为云举办"以客户为中心，以能力为核心，共建红火云生态"伙伴领导力高峰论坛。峰会上，软通动力作为首批获得华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"称号的伙伴得到授牌，并受邀参与圆桌对话。软通动力高级副总裁夏杰、副总裁谢睿出席峰会。

前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片，对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作，还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。