在工业、汽车和可再生能源应用中,基于宽禁带 (WBG) 技术的组件,比如 SiC,对提高能效至关重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件将如何发展,从而实现更高的能效和更小的尺寸,并讨论对于转用 SiC 技术的公司而言,建立稳健的供应链为何至关重要
智能手机品牌Redmi(红米)即将发布Note 13 Pro系列新机。此系列新品搭载三星2亿像素(200MP)图像传感器ISOCELL HP3,除了能够展现细腻画质细节的2亿像素模式,还具备着在低光环境下也能捕捉清晰画质的5000万(50MP)和1250万(12.5MP)模式,为用户带来多样的拍摄体验。
9月14日,IC元器件分销商文晔科技宣布以38亿美元收购加拿大元器件分销商富昌电子Future Electronic)100%股份,该收购2024年上半年完成交割。
Mouser Electronics Inc.是业界领先的新产品引进(New Product Introduction,NPI)分销商,其拥有最为广泛的半导体和电子元件™选择。该公司推出了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together系列的最新一期,突出了对环境传感器的需求。
9月14日,华为在西班牙巴塞罗那举办以"时尚,更跨越"为主题的"华为穿戴战略及新品发布会",这是继今年华为P60、Mate X3之后,华为在欧洲再次举办旗舰新品发布会,将极致科技与时尚美学带给欧洲消费者。
随着产业链各环节技术的迭代和降本增效的持续推进,大尺寸、高功率、N型已成行业发展确定性趋势,光伏行业大步迈向N型7.0时代。根据集邦咨询统计,截至今年上半年,210组件累计出货150GW,其中天合光能210组件出货超75GW。
DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂,DELO PHOTOBOND OB4189 ,它耐黄变,而且具有极佳的高宽比,特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。
Keil MDK作为嵌入式行业常用的开发工具,嵌入式工程师们都很熟悉。但是最近听说Arm公司要把Keil MDK合并到Arm Development Studio里,所以Keil MDK的版本更新已经基本停止了,大家都还在使用很老版本的Keil MDK,功能上并不是很方便,希望找到更好的替代工具。
知名供应商包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL 和 Zettler Magnetics
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。
2023年9月13-15日,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(以下简称:Sensor China)在上海举办。纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)在本次展会上展示了其在传感器方面的丰富产品及解决方案。





