IHWK采用Microchip的memBrain™ 非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发 SoC 处理器

随着汽车安全性和娱乐性的要求不断提高，车载网络 (IVN) 的数据速率要求也在不断提高。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和驾驶舱信息娱乐系统等系统变得越来越快，越来越复杂。

2023年9月12日~9月14日，TCT ASIA 2023在上海国际会展中心举行，首次参展的ELEGOO携两款突破性3D打印产品登陆本届盛会。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为武汉芯必达微电子有限公司LDO产品颁发AEC-Q100认证证书。芯必达研发副总常培育、供应链&质量总监易定豪以及SGS中国半导体及可靠性事业部南区销售经理谭恩杰等出席本次仪式。

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

SAS扩大与微软的战略合作，使数据合成、数字孪生和大型语言模型在市场中脱颖而出

近日，在北京正式上市的豪华智享超电SUV领克08，就与Unity中国、亿咖通科技、星纪魅族集团等企业进行了深度合作。

始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年 ，年初预测的今年年底的复苏基本无望，台积电首席执行官（CEO）魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4～6月台积电的销售额同比减少10％，4年零1个季度以来首次低于上年，他对未来的感受比三个月前要更悲观，

在国家会展中心（上海）举行的 TCT ASIA 亚洲3D打印、增材制造展览会上，全球高端装备领域的领导者德国通快集团（TRUMPF）展出了激光选区熔化（Laser Metal Fusion）和激光金属熔覆（Laser Metal Deposition）两种代表性增材制造技术，并携多款新品亮相，为海内外广大观众带来了一场技术盛宴。

9月13日， 由开放数据中心委员会（ODCC）主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星电子副总裁，存储器新事业企划部门负责人崔璋石（Jangseok Choi）在会上发表了"人工智能、机器学习和数据时代的存储解决方案"的主题演讲。

为进一步推动5G技术的商用和普及，今年8月初，移远通信与广东联通联合建立了5G端网能力研究联合实验室，双方将在5G及RedCap各项性能的研究方面展开深入合作。广东联通网络产品创新中心总经理潘桂新、移远通信副总经理刘明辉共同为联合实验室揭牌。

全球化的数字工业高科技企业霍尼韦尔今日亮相2023上海国际传感器技术与应用展，集中展示公司在储能、新能源汽车、医疗与健康、工业安全、非公路车辆与自动驾驶行业的产品与解决方案，以成熟的传感技术助力传统行业及新能源企业实现安全、高效的运营，赋能中国高质量的数字化与可持续发展。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为湖南北云科技有限公司多源融合高精度定位系列SoC芯片Alice型号产品颁发AEC-Q100认证证书；同时授予北云科技高精度组合导航系列模组M2型号产品AEC-Q104认证证书。

总部位于东京的世界领先玻璃、化学品和高科技材料制造商AGC Inc.于9月12日宣布，公司的Digital Curtain (TM) (*1)调光玻璃已应用于Toyota将在2023年推出的全新Century豪华车型。

冠闵信息近年云收入保持双位数增长

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度，设计紧凑，价格实惠。

英特尔产品在全新MLCommons AI推理性能测试中尽显优势

伴随着人工智能、云计算、区块链等技术的广泛应用，数字化时代正加速到来，数字技术对人们的生活方式已产生了深刻影响，教育教学也正随着技术的革新发生了翻天覆地的变化：教学场景正不断与前沿科技相融合，教师的角色被重新定义，学生的学习也正颠覆传统模式，逐步完成数字化转型。

与物理的金属对金属触点相比，非接触式连接器具有更高的可靠性、耐用性和设计优势