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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
Collabera Digital收购Digiterre,以提供从技术问题解决到规模化交付等方面的质量"红线"

总部位于英国的软件和数据工程咨询公司DigiterreCollabera Digital购,为Digiterre提供了多地点软件交付足迹以及面向客户的欧洲和亚太办事处。

荣耀V Purse智能手机搭载 Elliptic Labs虚拟传感器

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前,该公司宣布其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®在荣耀V Purse智能手机上搭载。荣耀将在全球市场发售这款手机。

沃特世推出Zeta电位纳米粒度分析仪,助力提升生物疗法光散射测量的速度和灵敏度

沃特世公司(纽约证券交易所代码:WAT)宣布其旗下的怀雅特技术公司新推出一款zeta电位纳米粒度分析仪——DynaPro™ ZetaStar™

《猛兽派对》今日开趴!英特尔锐炫显卡助力开启趣味派对

9月20日,万众期待的国产多人派对游戏《猛兽派对》(Party Animals)正式上线。英特尔锐炫显卡提供的游戏发售首日驱动支持,让玩家能够化身为毛茸茸的小动物,在派对中尽情嬉笑打闹、闯关竞技,为充满惊喜和快乐的游戏体验保驾护航。


2023英特尔on技术创新大会:科技让AI无处不在

英特尔为先进科技注入AI动力,提供开放、可扩展和值得信赖的解决方案,帮助客户赢在AI时代


IBM扩展云安全与合规中心,助客户在混合多云环境中保护数据、评估风险

应对数据安全及隐私方面的挑战,企业可运用IBM 云安全与合规中心数据安全代理,为相关工作负载和AI数据库开启高级数据保护

Nexperia设定2035年碳中和目标

温室气体排放路线图展示了其对可持续发展和创新的承诺

十年深耕 华为平板全球发货量累计突破1亿台

2023年9月19日,华为官方发布了全新HUAWEI MatePad Pro 13.2''预热海报,并预告这款13.2英寸旗舰新品将于9月25日在华为秋季全场景新品发布中亮相。新品海报中HUAWEI MatePad Pro 13.2''被三指轻松握持,并配文“十年大作,‘巨幕’登场”。


蓝牙技术联盟完成网络照明控制全栈标准

标准将推动照明控制市场充分发展


金融科技巨头 EBANX 将业务扩展至印度,把握当地蓬勃发展的数字支付和电子商务市场机遇

这家专注于为新兴经济体提供支付服务的科技公司把握住了印度在电子商务领域快速增长的机遇,为全球商户提供本土最常用的支付方式


英飞凌携手海华科技,以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展

随着物联网应用的迅速扩展,Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布,将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域,由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。


潍柴博世携手二十年,共创中国商用车新时代

潍柴、博世共同签署未来战略合作协议


SABIC率先推出新型挤出级材料,可用于汽车大型部件制造工艺

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)旗下BLUEHERO™计划旨在支持汽车行业创造可靠、安全、高效的电动汽车并优化电动汽车电池组件。通过该计划,SABIC推出了新型挤出级阻燃聚合物解决方案,为传统金属板材提供了潜在的有利替代品。


村田参展CEATEC 2023
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在CEATEC 2023上参展。


Diodes 公司针对噪声敏感型电源转换产品应用推出大电流、高精度 LDO
Diodes 公司推出额定 3A低压差 (LDO) 稳压器,支持 4.4µVRMS 运作 (0.8V输出电压)。AP7179D 提供干净的供电电源,专为驱动噪声敏感型元器件 (如高性能 SerDes、RF 元器件及高速通信、测试和测量、医疗和视频产品应用所需的数据转换器)优化。


2023英特尔on技术创新大会:助力开发者,让AI无处不在

AI促进了“芯经济”的崛起,一个由芯片和软件推动的全球增长新时代。


德州仪器推出全新隔离产品系列,可将高电压应用的使用寿命延长至 40 年以上
  • 作为光耦合器的引脚对引脚替代产品,可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗


Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率

Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS,多核可扩展到数百 TOPS


大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8601的无线充电发射IC方案。


泰雷兹宣布为Oracle云基础设施提供外部密钥管理

泰雷兹推出集成Oracle云基础设施(OCI)的CipherTrust Cloud Key Management,以满足日益增长的客户需求