AI赋能 共启智能出行新篇章 日产（中国）与百度签署合作谅解备忘录
今天，日产（中国）投资有限公司与百度在线网络技术（北京）有限公司共同签署了谅解备忘录，双方将开展在人工智能（以下简称AI）与智能汽车领域战略合作的可行性研究。
三星携全方位车载创新产品和解决方案首次亮相2024北京国际车展
2024年4月25日，三星半导体以"革新未来出行"为主题首次亮相第十八届北京国际汽车展览会（Auto China 2024, 以下简称北京国际车展）。北京国际车展作为中国汽车产业的风向标，吸引了各大汽车厂商的关注。
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，
宝马BMW Vision Neue Klasse概念版轿车亮相2024北京车展
在2024北京车展上，宝马Vision Neue Klasse概念车正式亮相，新车集合了宝马在电动化、数字化和循环永续领域的核心创新，将于明年在全球市场推出，2026年将在沈阳投产，随后24个月内的产品阵容将增至6款。
三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划（上海）有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。
日产汽车携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
时隔四年，北京国际汽车展览会将再次在北京举办。2024年4月25日-5月4日，以“新时代 新汽车”为主题的2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展)将在北京中国国际展览中心顺义馆和朝阳馆举行。
Omdia 预测，受体育赛事和创新生产策略驱动，2024 年大尺寸面板市场将迎来强劲复苏
Omdia 最新发布的《2023 年第四季度大尺寸面板器市场追踪报告 (Large Area Display Market Tracker 4Q23)》研究表明，2024 年大尺寸面板（所有尺寸大于 9 英寸，包括 LCD 和 OLED 屏幕）的出货量预计将同比增长 7.4%，尺寸同比增加 11.1%。
TOPDON推出配备9mm可调镜头、采用最新技术的热成像摄像机
专门为汽车维修专业人员和爱好者提供前沿技术与先进工具的领军企业TOPDON，刚刚在新的TS001产品上，展示其最新的专业级热成像技术。中长焦距安卓(Android)热成像仪TS001，被设计用来捕捉清晰图像，即使是对像印刷电路板这样紧凑的物体也能做到。
富士胶片16款产品获2024红点设计奖 INSTAX mini Evo棕色获最高奖
富士胶片荣誉宣布，旗下影像及医疗健康等领域的16款产品荣获"2024红点设计奖（Red Dot Design Award: Product Design 2024）"。其中，数模一次成像相机"INSTAX mini Evo棕色"荣获最高奖项"Best of the Best"大奖。
