2024年4月25日，北京国际汽车展览会首日，宁德时代（Shenzhen:300750）发布全球首款兼顾1000km续航和4C超充特性的磷酸铁锂电池新品——神行PLUS。从2023年8月发布神行超充电池，到2024年北京车展发布神行PLUS，宁德时代用8个月时间，再次刷新磷酸铁锂电池纪录。

OPPO推出Find X7全新配色——白日梦想家，是一款聚焦年轻群体的配色，3,999元起售。

第十八届北京国际汽车展览会如火如荼进行中。4月26日，黑芝麻智能参展期间再度公布产业链新伙伴，与斑马智行达成单芯片跨域融合平台项目合作。基于黑芝麻智能武当系列C1296芯片，斑马智行部署Banma Hypervisor，构建智驾、座舱、整车数据交换等跨域应用底层软件架构，

中高端市场布局成效显著

近日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，其自主研发的210+N型i-TOPCon光伏组件，经权威第三方检测认证机构TÜV南德认证，最高输出功率达740.6W，创造了新的世界纪录。

在第十六届重庆国际电池技术展览会开幕之际，杜邦将以“与杜邦共创EV电行之道”为主题亮相此次展会。

博世展示本土创新，其中诸多首展新品：高功率密度多合一电驱系统、电控气压制动系统、用于电动车电网的12V锂离子电池等

4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。

·第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元

4月26日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与无锡先导智能装备股份有限公司签订战略合作协议，进一步加强在设备出口、产线安全方面的合作，助力先导智能抓住新能源行业全球化机遇，合规、高效地进入更多目标市场，加速抢占市场份额。

4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，在此期间，黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河，为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示，该方案计划于2025年上半年实现量产上车。

此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展

提升固化效率

• 舍弗勒与西门子签署生产领域人工智能谅解备忘录

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月17日，由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的“全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼”在深圳圆满举行。

4月11日，晶心科技（Andes Technology）在深圳举办了研讨会，通过宣讲和现场展示的形式介绍了晶心科技在RISC-V领域的产品现状和布局，随着RISC-V逐渐被产业接受走热，晶心科技也在RISC-V高歌猛进，并在全球市场中占据了重要位置。

MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。

人工智能应用在汽车加速落地将极大提升汽车的舒适性、安全性，也是日产汽车在新能源汽车领域迎头赶上的关键，未来，百度的生成式AI能力将被应用到日产汽车在中国的车辆中。

Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元（支持H.264硬件编解码）,16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、

ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能