跳转到主要内容
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
Secutech 2024 将发布跨领域人工智能和 loT 安全解决方案

随着安防、智能建筑、消防安全和移动领域对解决方案和先进产品的需求持续增长,Secutech 2024 将于本周开幕。这个突出的平台是业内专业人士思考安防之外的问题和发现服务于不同垂直市场的创新产品的首选活动。

Qorvo分享最新成果,多元化布局展示强大实力

Qorvo作为专注于射频(RF)解决方案的创新公司为人所熟知,经过多年的收购与技术创新,Qorvo已从射频巨头成长成为多领域创新的变革者。


国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高 尽显看得见的新质生产力

四月的上海,生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕,将一连四天(423 - 26日)在国家会展中心(上海)盛装绽放。展会规模空前,展商数量历史性地攀升至4,420家,相比2018年上海展增长12%,展会总面积达380,000平方米。


炬光科技获微纳制造技术产业化“领航企业奖”

4月19日,由深圳市微纳制造产业促进会和苏州纳米城联合主办的“2024(首届)微纳制造技术应用峰会”暨“2023-2024年度微纳制造技术产业化优秀案例评选”颁奖典礼在深圳顺利举办。炬光科技在此次评选中荣获微纳制造技术产业化“领航企业奖”。

SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列

为数据中心、云服务和 HPC供应商提供简单且具成本效益的方式,以扩充内存密集型计算所需内存容量


FPT与NVIDIA合作在全球范围内塑造人工智能和云计算的未来

全球领先的IT公司FPT今天宣布与NVIDIA建立全面战略合作伙伴关系,旨在为越南和所有FPT业务区的客户提供人工智能和云一站式服务,包括人工智能产品、GPU基础设施、技术专家和领域专业知识。

AI+金融•赋能提效 | 软通动力荣获"新一代信息技术领军企业"奖

4月17日,由赛迪顾问股份有限公司主办的第25届IT市场年会在京圆满召开。大会以"智引前沿•数造未来"为主题,邀请国内外知名专家学者,共同探寻IT产业高质量发展的新路径、新模式、新机会。

芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC


为汽车芯片安全加码 芯华章穹瀚GalaxFV获ISO 26262国际标准认证

近日,国际权威的独立第三方检测和认证机构德国莱茵TÜV集团,正式授予芯华章形式验证工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全认证。

Buck与Buck-Boost在小家电辅助电源中的应用

在ACDC电源中,输入电压一般是来自电网的85V-265V交流高压,而输出电压则是3.3V、5V、12V等直流低压因此需要开关电源来实现降压。开关电源BuckBoostBuck-Boost三大经典拓扑其中Buck与Buck-Boost均可实现降压功能。


Elektrobit 开源突破加速向软件定义出行转型

面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications 为业界提供了首个开源汽车操作系统解决方案,包括全生命周期维护。

TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器

TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。

华为ADN斩获FutureNet World 2024“领先网络自动化解决方案”大奖

近日,在 FutureNet World 2024峰会期间,主办方公布了大会系列奖项的评选结果,以表彰业界各方在网络自动化和AI领域的创新成果。华为自动驾驶网络解决方案(ADN)凭借通信大模型领域的创新应用,荣获“领先网络自动化解决方案”大奖。

又获认证!芯耀辉LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证

2024年4月23日,芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证,这一里程碑标志着芯耀辉在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。

余震恰逢原厂缺货期,固态硬盘或迎新一轮涨价

今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6.3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色,其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。

宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限

改写嵌入式相机模块市场样貌

引领智能城市低碳转型 -- E Ink元太科技彩色电子纸全方位应用场景于2024Touch Taiwan展盛大展出

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技以"We Make Surfaces Smart & Green"主题,将于4月24日至26日举行的Touch Taiwan 2024智能显示展览会,展出彩色电子纸技术的超大尺寸广告广告牌,应用情境从精致优雅的零售橱窗,到人流繁忙的交通枢纽、舒适安静的医院一隅等,彩色电子纸技术均能满足多元场域。 

意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度,适用于工业自动化、智能建筑和机器人

意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出,以及瞬变和热插拔保护功能。