这项创新的核心在于greenteg经过认证的CALERA®热通量传感器和算法。

为了有效应对供应链和制造生态系统中的干扰，决策者需要充分了解如何操控他们所掌控的各种公司参数。

Syensqo日前宣布，推出五款全新高性能ECHO材料，进一步扩展其Omnix® ECHO可循环聚合物产品组合。

TCAE12是业内唯一进入《汽车芯片推广应用推荐目录》的触控产品。经过严苛的电特性测试、EMC测试、功能测试、环境测试，以及2000小时的AEC-Q100可靠性测试

“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心举办。

2024年7月26日至29日，第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）将在上海新国际博览中心开展。今年，高通公司将携手小米、荣耀、一加、iQOO、红魔、ROG、星纪魅族、realme真我、努比亚、中国联通等合作伙伴，将备受数码科技爱好者喜爱的骁龙主题馆带到ChinaJoy。

高通公司在大会期间分享了5G Advanced（5G-A）与AI融合创新为产业发展开辟的新价值空间，在展区带来众多技术演示及与产业伙伴的创新合作成果

驭领可持续篇章 为功率器件注入强劲动力

OPPO在大会上展示了20年创新发展的成果，并展示了首个AI手机OPPO Find X7系列、OPPO Reno12系列等创新智能手机产品

2024年7月11-13日，由中国汽车工业协会主办的第14届中国汽车论坛在上海召开，此次论坛汇集了汽车产业的高层决策者。

英特尔通过开放、易获取的AI系统和生态协作，以创新的方式为运动员提供支持，并助力企业客户创造更多可能

根据现场应用需求，我们推荐使用宇泰科技UT-6802AMT-GW Modbus网关设备。该设备支持Modbus RTU转换成Modbus TCP。

智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能。

恩智浦成为率先获得汽车连接联盟认证的科技公司，通过数字钥匙增强汽车开启的安全性和便捷性

本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念，解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性，并且说明了可以如何围绕这些限制展开设计。部分驱动器示例说明了控制更高功率TEC所需的条件。另外还包括可能阻碍现有设计实现其预期冷却能力的问题。

艾迈斯欧司朗近日宣布，最新推出的DURIS® E 2835 LED实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款新品采用设计独特的LED支架，显著提高实际应用中的可靠性，并且减少弯曲受力过程中带来的形变，便于集成到柔性灯带中。

继2023年推出G32A系列汽车通用平台首发产品G32A1445系列后，极海宣布正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU，以满足日益增长的智能驾驶应用需求。

川土微电子CA-IS3020WG 超宽体低功耗双向I2C隔离器新品发布！该产品爬电距离和电气间隙高达15mm，隔离耐压高达7.5kVRMS（1分钟），增强绝缘等级。

7月16日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262）与北京信安世纪科技股份有限公司（以下简称“信安世纪”，股票代码688201）在北京举行战略合作协议签约仪式，开启合作共赢新篇章。