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创新无线技术,打造全天候的资产追踪解决方案

随着资产追踪技术的发展,其价值也在快速外溢到其他领域。

使用独立的PD控制器简化USB-C PD设计

USB PD为消费电子带来巨大优势,它们可以通过同一个USB Type-C连接器提供高达240 W的功率。

Allegro发布Power-Thru组合芯片,进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列

Allegro宣布推出了高压Power-Thru™产品系列中的第三款产品——AHV85000和AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案。

紫光展锐携手优博讯推出智能手持终端DT50 5G,多行业应用前景广阔

紫光展锐携手优博讯推出搭载紫光展锐UNISOC P7885的全新智能手持终端DT50 5G。

贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET

CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术,开启了电力系统和能量转换的新篇章,适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。

AMD ACS圆满落幕:共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃

作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯凭借与AMD的长期紧密合作受邀参与此次盛会。思尔芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。

面向未来的AI PC:戴尔灵越14 Plus骁龙笔记本震撼登场

无论是性能还是体验,全新戴尔灵越14 Plus无疑是AI PC的优秀代表。

NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型

2024 年 7 月 23 日—NVIDIA 宣布推出全新 NVIDIA AI Foundry 服务和 NVIDIA NIM™ 推理微服务,与同样刚推出的 Llama 3.1 系列开源模型一起,为全球企业的生成式 AI 提供强力支持。 

英特尔整车方案:拓宽汽车制造商利润提升之路

英特尔整车方案帮助汽车制造商降低成本、优化能效,提供用户渴望的下一代体验

博世收购江森自控和日立旗下家用及轻型商用暖通空调业务

此次博世计划收购的江森自控暖通空调业务在美国和亚洲市场有着深厚的业务布局。

PCIe 7.0 VIP如何解锁万亿参数AI模型的高性能计算潜力?

新思科技宣布推出综合全面的PCIe Express® Gen 7(PCIe 7.0)验证IP(VIP)解决方案,以支持高性能计算设计中人工智能(AI)应用所需的高速度和低延迟。

【测试案例分享】 Keithley电化学测试方法与应用

Keithley 测试设备支持的电化学学科测试包括电池和储能、腐蚀科学、电化学沉积、有机电子学、光电化学、材料研究、传感器以及半导体材料和器件。

米尔基于NXP iMX.93开发板的网卡驱动移植指南

NXP i.MX93处理器有两个以太网控制器,其中eqos是TSN网络控制器。另外一个Fec以太网外围设备使设备能够在以太网上传输

ENGIE Vianeo与BICS合作,为智能电动车充电站提供支持

随着欧盟努力推进电动车充电站的普及,ENGIE Vianeo正在为其充电站提供实时数据,提升分析和排障能力

2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛收官,见证青年释放AI无限可能

英特尔通过支持此类国际化科技竞赛平台实现“以赛促教”,汇聚优质资源,搭建交流桥梁,进一步促进学生融合创新与应用能力的提升,为创新人才培养打下坚实基础。

电动汽车和混动汽车DC-DC转换器的创新设计与测试方法

本文将介绍一些有助于开发更高效 DC-DC 转换器的行业趋势和技术。

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合

推出全新的Certus-NX FPGA器件,加强低功耗、小型FPGA的领先地位

多维科技推出高精度离轴编码器应用方案

离轴应用,单对极磁环,±0.05°绝对角度精度,绝对角度输出,TMR3110、TMR3109、TMR3081角度传感芯片

技术应用-部署Wi-SUN FAN的LFN节点提升智慧城市的效益

关于 Wi-SUN初始部署以及随后从 Wi-SUN FAN(场域网络)1.0迁移到 FAN 1.1 的过程,行业开发人员开始聚焦并集成有限功能节点(LFN)/ 亦称低功耗节点,而不是仅仅部署构成 Wi-SUN 网络主干的基础设施。

专家分享-Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态

近日,芯科科技主任现场应用工程师黄良军(Bruce Huang)接受EEPW无线通信专题采访,就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。