Allegro发布Power-Thru组合芯片,进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
Allegro宣布推出了高压Power-Thru™产品系列中的第三款产品——AHV85000和AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案。
贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET
CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术,开启了电力系统和能量转换的新篇章,适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型
2024 年 7 月 23 日—NVIDIA 宣布推出全新 NVIDIA AI Foundry 服务和 NVIDIA NIM™ 推理微服务,与同样刚推出的 Llama 3.1 系列开源模型一起,为全球企业的生成式 AI 提供强力支持。
PCIe 7.0 VIP如何解锁万亿参数AI模型的高性能计算潜力?
新思科技宣布推出综合全面的PCIe Express® Gen 7(PCIe 7.0)验证IP(VIP)解决方案,以支持高性能计算设计中人工智能(AI)应用所需的高速度和低延迟。
2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛收官,见证青年释放AI无限可能
英特尔通过支持此类国际化科技竞赛平台实现“以赛促教”,汇聚优质资源,搭建交流桥梁,进一步促进学生融合创新与应用能力的提升,为创新人才培养打下坚实基础。
技术应用-部署Wi-SUN FAN的LFN节点提升智慧城市的效益
关于 Wi-SUN初始部署以及随后从 Wi-SUN FAN(场域网络)1.0迁移到 FAN 1.1 的过程,行业开发人员开始聚焦并集成有限功能节点(LFN)/ 亦称低功耗节点,而不是仅仅部署构成 Wi-SUN 网络主干的基础设施。
专家分享-Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态
近日,芯科科技主任现场应用工程师黄良军(Bruce Huang)接受EEPW无线通信专题采访,就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。





