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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
创新+合作全面赋能,骁龙技术推动移动游戏体验升级7月25日,2024骁龙游戏技术赏在上海举办,高通公司携手包括网易伏羲实验室、红魔、腾讯游戏和OPPO等在内的产业合作伙伴,共同探讨了移动技术创新如何赋能前沿数字娱乐体验。活动中,高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)以及高通公司全球副总裁侯明娟分享了公司对移动游戏行业发展的洞察
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务

本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。

IBM 发布 2024 年第二季度业绩报告:软件业务持续引领增长,全年现金流预期上调

7月25日,IBM(NYSE: IBM)发布了2024年第二季度业绩报告。

以高性能图像传感器加速机器视觉应用落地根据 Expert Market Research 的报告,2023 年全球机器视觉市场规模达到了约 108.8 亿美元。预计 2024 年至 2032 年期间,该市场将以 7.90% 的复合年增长率 (CAGR) 增长,到 2032 年将达到近 215.1 亿美元的规模。工业 4.0 和工业物联网 (IIoT) 等先进创新技术的采用和实施,是推动机器视觉市场增长的主要动力之一。
碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术毋庸置疑,从社会发展的角度,我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小,清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是,摆脱化石燃料正被证明极其困难,向绿色技术的转变也带来了一系列技术挑战。
纬湃科技电池管理控制器在长春工厂投入量产

纬湃科技宣布其自主研发的电池管理控制器在长春工厂实现首次量产。该产品将于今年下半年搭载至国内头部汽车制造商的新款电动汽车,为其提供先进的电池管理技术。

新品 | TDK推出采用生物质材料的环境可持续电波吸收体

该系列含有超过25 wt%的生物质材料,是一种可减少二氧化碳的环境可持续选择。

新品 | TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风,并在全球销售

以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。

英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3.1模型提供加速

为了推动AI无处不在的愿景,英特尔在打造AI软件生态方面持续投入,并为行业内一系列全新AI模型提供针对英特尔AI硬件的软件优化。

ST IO-Link 通信主站整体解决方案(上)

本文主要介绍工业系统中用到的ST IO-Link 通信主站整体解决方案,包含以下5个方面的内容

流淌在机械键盘上的魔法 源自这颗芯片

要让机械键盘充满魅力,选择一个高效的核心MCU就变得尤为关键。作为机械键盘的核心组件,MCU承担着处理输入、输出以及与其他设备通信的重要任务

Gartner:2023年全球IaaS公有云服务收入增长16.2%

根据Gartner的统计,2023年全球基础设施即服务(IaaS)市场增长至1400亿美元,较2022年的1200亿美元增长了16.2%。

DigiKey 宣布与内存和存储解决方案领导者之一的 Kingston Technology 建立全球合作伙伴关系

DigiKey 今天宣布与 Kingston Technology(金士顿)合作,向全球分销其内存产品和存储解决方案。

是德科技助力SGS开展Skylo非地面网络认证项目测试

SGS成为Skylo非地面网络认证项目的首个授权第三方测试实验室

英特尔举办2024网络与边缘计算行业大会,推动边缘AI创新发展

AI的浪潮正以势不可挡的力量席卷全球,智能边缘与AI的融合为企业开辟了前所未有的机遇。

英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能电流传感器

首款产品Swoboda CSM510HP2采用全封装电流传感器模块,在不影响性能的情况下显著减少了占用面积。该产品搭载英飞凌TLE4973无芯电流传感器IC,可实现总误差低于 2%的高精度传感

国微芯“芯天成EsseUNR”:横扫EDA中“隐秘的角落”

在电子设计自动化(EDA)或其他相关领域中,覆盖不可达性检查工具可以简单地理解成一位细心的“审查员”。它并不改变电路设计,而是深入探索设计的每一个“角落”

奎芯科技M2LINK:助力突破内存带宽瓶颈,引领产教融合新篇章

奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿博士出席了2024年第二届上海新质生产力集成电路产教融合大会,并发表了演讲《奎芯科技M2LINK助力突破内存带宽瓶颈》

革新ZVS软开关技术,Qorvo SiC FET解锁高效率应用潜能

开关损耗一直是影响电力电子设备性能的关键因素之一,也成了人们对高效率追求路上的拦路虎。

战略合作 | 与炬芯科技携手推动AI体感技术在智能穿戴上的应用

本次合作,双方将通过深度的技术协同,降低智能穿戴客户技术门槛和开发成本,优化产业资源,帮助下游智能穿戴客户快速响应市场需求,推出具有竞争力的产品。