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【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
普源精电推出全新DHO5000系列高分辨数字示波器普源精电(RIGOL)推出全新DHO5000系列高分辨数字示波器,实现了最高支持8个模拟通道输入,在保持与4通道示波器相似大小的同时,极大地提高了测量效率和灵活性。
“芯”品发布 | 智多晶首款车规级FPGA芯片发布智多晶推出的Sealion系列车规级FPGA器件SL2-25E-8U324,以及其配套的自主开发软件和IP方案,标志着智多晶在汽车电子技术的“四化”浪潮中,正以前所未有的步伐参与并引领行业变革。
Spectricity与Lululab就开发基于多光谱成像的皮肤分析应用签署谅解备忘录在AI移动平台上揭示以前未被发现的光谱数据,用于未来的智能皮肤护理和个性化推荐。
康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速

8月27日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)拉开帷幕,这场电子行业的顶级盛会,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,展示最新的存储技术、产品和解决方案,以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇。

库卡机器人获TÜV莱茵北美cTUVus及CE指令符合性证书8月23日,在2024世界机器人大会库卡展台,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为库卡机器人产品SCARA系列(型号包括KR6、KR13、KR20系列)颁发了TÜV莱茵北美cTUVus认证、欧标安规以及CE-EMC电磁兼容指令符合性证书。
比亚迪方程豹与华为乾崑智驾合作,豹8开启全球智能硬派新时代近日,比亚迪方程豹与华为在深圳签订智能驾驶合作协议。此次合作是基于双方集团战略合作基础上,针对比亚迪旗下方程豹汽车展开智能驾驶的深入联合研发,首款产品聚焦即将上市的方程豹豹8车型,搭载华为乾崑智驾ADS3.0,共同打造全球首个硬派专属智驾方案,开启全球智能硬派新时代。
基于芯海科技CS1262的智能戒指创新应用智能戒指是一款新兴的智能穿戴产品,结合现代科技与时尚设计,可监测心率、血氧等各种健康指标,相较智能手表,在测量精准度、佩戴舒适及便捷性上别具优势。
安森美发布升级版功率模块,助力太阳能发电和储能的发展硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15%
康盈半导体三大自研存储新品齐发,火爆elexcon 2024深圳国际电子展

8月27日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来,以“向芯而行,智储无界”为主题,发布2024自研存储新产品,拉开了自研产品的新攻势。

从半导体自动化测试撬动更广泛应用场景,ADI多款创新方案树立电子测试测量技术标杆“工欲善其事,必先利其器”。科学史上的许多重大突破,往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中,半导体器件作为核心组件,其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能,对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。
是德科技加入 AI-RAN 联盟,助力推进移动网络 AI 创新

新联盟的工作重心是将人工智能创新融入无线通信技术,提升无线接入网的性能

西部数据丰富旗下WD Blue系列,推出针对内容创作者的全新 NVMe SSD

西部数据今日宣布,正式推出全新的WD Blue™ SN5000 NVMe™ SSD。

戴尔Precision 5690工作站,引领未来AI创作新模式

作为工作站的首创者,戴尔科技率先在行业中推出Precision系列工作站,历经二十七载成熟打磨,如今的Precision系列机型涵盖移动式、塔式以及机架式,具备了超级计算机的并行处理能力,使其在3D计算机辅助设计(CAD)和工程、科学模拟或是复杂的视频图形处理等方面均可发挥出惊人实力。

利用模型护栏规范GenAI的行为和输出

当前,许多企业机构都在全力推进生成式人工智能(GenAI)解决方案的设计和实施,希望提升解决方案的通用性和创造性,进而推动业务价值。

elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕!全栈技术与产品展现产业荣景今日,备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英,全面展示了全栈技术和产品,旨在加速电子产业的复苏,并共同迎接AI时代的到来。
博瑞集信推出12W高增益、高效率 | GaN MMIC内匹配功率放大器近日,博瑞集信推出一款型号为BRGF035012FWJ的高增益GaN内匹配功率放大器,采用QFN24(5mm*5mm)封装
Abracon推出800MHz至10.5GHz的全新MMIC低噪声放大器Abracon最近推出的新产品MMIC低噪声放大器(LNA)专为关键通信和信号处理应用中800 MHz至10.5 GHz的卓越性能而设计。
时代速信发布Ku波段高线性氮化镓功率放大器芯片 深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款13-15GHz氮化镓功率放大器芯片SX1913,芯片面积3.8mmx6.3mm。
新品发布|安芯半导体正式发布485接口芯片 安芯半导体基于多年的行业积累,正式发布两款485接口芯片-RJ3085/RJ3485,经过长期的测试和优化,现已成功量产,从即日起可提供样品及批量供应。
延续摩尔定律,北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作近日,北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司(TGV Circuits Co., Ltd)达成战略合作协议。