数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。 
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用新一代IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器可解锁更多企业级 AI 能力，包括大语言模型和生成式 AI 
FMW2024年度闪存风云榜公布 忆联PCle Gen5 SSD荣获"闪存产品创新奖"2024年8月28日，以"芯存储 AI未来"为主题的FMW 2024全球闪存峰会在南京成功举办，并于会上公布了"FMW2024年度闪存风云榜"。忆联旗下PCIe Gen5企业级SSD UH812a/UH832a凭借在读写性能、时延等方面的突出优势斩获"2024年度闪存产品创新奖"，彰显了其在高性能存储领域的卓越地位。 
华邦视角 | NOR Flash 供应全球第一 上半年稳中向好
在全球经济复苏缓慢且存在不确定性的背景下，华邦电子 2024 上半年营收整体表现出色，其中第二季度营收总额约 6.72亿美元，CMS业务收入同比增长达71%。
边缘计算 聚智创芯|edge BMC轻量级带外管理解决方案重磅发布
8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。
米尔携瑞萨RZ系列产品亮相Elexcon深圳国际电子展 2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，展示全球产业动态及未来技术趋势。深圳市米尔电子有限公司作为瑞萨电子的合作伙伴参展，展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。 
领万元大奖！米尔电子Remi Pi 瑞米派创意秀为鼓励工程师勇于创新探索的精神，提升实践动手能力，更深度的体验瑞米派产品，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨 瑞米派创意秀”，提供瑞米派支持开发者创新应用。 
第八代BiCS FLASH厉害在哪里？第八代BiCS FLASH已然投入量产，意味着基于BiCS FLASH的产品也将得到新一轮升级。全新的BiCS FLASH无论在存储密度、性能都有了显著提升，特别是2Tb QLC NAND是当下业界内最大容量的存储器。 
