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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
Credo Technology将携其创新光学解决方案亮相CIOE 2024Credo Technology Group Holding Ltd(纳斯达克股票代码:CRDO)是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新性企业。随着数据基础设施市场的快速发展,数据传输速率和带宽需求也不断攀升。
大华股份获得"全省视觉物联融合技术重点实验室"认定近期,浙江省科学技术厅正式公布2023年第二批全省重点实验室认定结果,大华股份获得"全省视觉物联融合技术重点实验室"认定。此次获批全省重点实验室,不仅是对大华股份在技术创新领域的高度认可,更是大华在视觉物联融合技术研究道路上的一座重要里程碑。
思尔芯加入甲辰计划,持续助力共推 RISC-V 生态2024年09月05日,作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯(S2C)宣布正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036)。
江波龙FORESEE 2xnm SLC NAND Flash以先进制程工艺迎接WiFi7时代 随着消费者对电子产品耐用性和性能的期望日益增长,市场上对元器件的选择标准也在不断提高。在众多关键组件中,NAND Flash因其在数据存储和处理速度上的核心作用,成为了厂商们尤为重视的焦点。
实力上榜 | 软通动力入选"2024数据要素服务商排行"榜单近日,DBC德本咨询发布"2024数据要素服务商排行"榜单,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")凭借其在数据要素领域的杰出表现和综合实力成功入选。
人工智能的第三支柱:数据存储借助人工智能数据周期(AI Data Cycle)存储框架,释放数据的AI力量
软通动力子公司鸿湖万联重磅发布SwanLinkOS 5 擘画开源鸿蒙AI PC新篇章在刚刚落下帷幕的首届 H•I³ AI 探索峰会上,软通动力再次于鸿蒙生态领域实现突破。此次活动中,软通动力携子公司鸿湖万联重磅发布了SwanLinkOS 5(天鸿操作系统),并联合软通计算(同方计算机)强势推出搭载SwanLinkOS 5的开源鸿蒙AI PC和智能交互平板等新一代智能产品。
领航数据服务 软通动力入选艾瑞咨询"中国数据中台厂商图谱"近日,艾瑞咨询发布《2024年中国数据中台行业研究报告》,重点推出"中国数据中台厂商图谱"。软通动力凭借其卓越的数据服务能力以及在助力行业客户数字化转型方面的显著成效,成功入选该图谱。这不仅反映了软通动力在数据中台建设与应用领域的领先地位,也对公司未来的科技发展路径提出了更高的期待。
DJI大疆发布全新DJI DL 75 mm F1.8 镜头 9 月 3 日——大疆于今日发布全新 DJI DL 75 mm F1.8 镜头,适用于 DJI Inspire 3 的禅思 X9-Air 云台相机。
XP Power推出超紧凑,符合医疗认证,4:1输入DC-DC转换器,适用于BF和CF应用

XP Power正式宣布推出3W、10W和20W 的JMR03/10/20系列,这款超紧凑、符合医疗认证的DC-DC转换器,可提供4:1的输入比,使其适用于各种输入要求。

全新英特尔酷睿Ultra处理器为AI PC时代带来开创性卓越性能和非凡效率英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器为出色的笔记本电脑厂商大规模提供不凡的AI性能、兼容性和能效
Nexperia扩展功率器件产品组合,新增标准和车规级理想二极管

低压理想二极管可将功率损耗降低一个量级

【原创】智能车和AI同时到来,存储企业该如何应对数据多样化需求?

近日,2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会(简称“全数会”)在深圳福田会展中心举行。本届大会以“数智融合 创新未来”为主题,在本届大会上,全球数字存储领域知名企业西部数据展示其广泛应用于企业级数据中心、汽车行业和物联网领域的各类存储产品,助力推动数字经济向前发展。

五连冠!浪潮云洲连续五年稳居中国工业互联网平台市场"双料第一"

近日,赛迪顾问(CCID)正式发布《2023-2024年中国工业互联网市场研究年度报告》。《报告》显示,浪潮云洲位居中国工业互联网平台市场厂商竞争力象限第一位,标志着浪潮云洲已连续五年稳居中国工业互联网平台市场地位、发展能力双料第一。

澳鹏中国上半年营收1.83亿人民币,在AI和大模型数据赛道勇攀高峰过去5年,整个社会对于数据的观念和认知,发生了天翻地覆的改变。这要归功于OpenAI与预训练大语言模型(以下简称大模型)的问世以及横扫全球的ChatGPT。
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器,适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载

完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项,以及直达芯片(Direct-to-Chip,D2C)液冷技术,并基于即将推出、搭载性能核(P-Core)的Intel® Xeon® 6900系列处理器(原代号为Granite Rapids-AP),支持高需求工作负载

IBM为2024美网公开赛数字平台提供全新增强的生成式AI功能全新的比赛报道摘要功能为球迷提供所有共 254 场正赛单打比赛的详细分析
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案9月3日,由开放数据中心委员会 (ODCC) 主办的"2024开放数据中心峰会"在北京国际会议中心隆重召开。三星电子副总裁兼闪存应用工程师团队负责人,沈昊俊在会上发表了"跨入未来:人工智能时代的存储创新"的主题演讲。