大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。 
忆联荣膺2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖，以技术创新赋能新质生产力2024年9月3日，以"赋能新质生产力，打造算力新时代"为主题的2024开放数据中心大会（ODCC）在北京隆重开幕。作为领先的全领域、全场景固态存储提供商，忆联携最新一代PCIe Gen5企业级SSD、SATA SSD及全场景解决方案亮相，并斩获2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖。 
亮点纷呈！IC China 2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题，秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果，促进行业交流合作。 
戴尔科技推出搭载全新英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的XPS 13笔记本电脑戴尔科技今日宣布，推出全新XPS 13笔记本电脑，搭载下一代英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，以更强劲的实力和更高的效率轻松应对艰巨任务。 
PCIM Asia 2024圆满闭幕，规模创历届之最亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举行。2024 年展会刷新各项数据记录，成为展会历来规模最大、覆盖面最广的一届。本届展会总面积达 20,000 平方米，比上届增加了 8,000 平方米，创下新高。同时，参展商和观众数量均实现大幅增长。 
高通推出全新骁龙X Plus 8核平台，将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会（IFA）前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。 
TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器，推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。 
电化学感知技术的新时代在科学探索的前沿，电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具，影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加工，量化化学物质的能力可以对事物拥有更深入的了解，进而提高安全性、效率和认知。 
解码电芯"大"趋势 兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯9月2日，第三届EESA储能展在上海国际会展中心盛大开幕。兰钧新能源展台呈现了储能全系统解决方案，新品发布环节吸引国内外众多参观者竞相驻足。 
SiliconAuto 采用西门子 PAVE360 软件加速硅前 ADAS SoC 开发
西门子数字化工业软件今日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。
HOLTEK新推出HT45F8750/62锂电池管理MCUHoltek新推出锂电池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列，相较于第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路电流保护，实现快速响应关闭MOS 
紫光展锐完成Android 15同步升级，驱动技术创新与生态共赢今日，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T765、T760、T750以及4G平台T620、T619、T616、T615、T612、T606，完成Android 15同步升级。相较于过往Android发布，今年同步升级Android 15主要有三大提升： 
蓝牙技术联盟发布全新安全精准测距功能为蓝牙设备带来真实距离感知负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今日宣布推出蓝牙信道探测（Bluetooth® Channel Sounding）。这一全新的安全、精密测距功能有望提高蓝牙互联设备的便利性、安全性和保障性。通过为数十亿设备带来真实的距离感知功能，蓝牙信道探测将为开发人员和用户创造更多可能性。 
