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梅赛德斯-奔驰携手通快实现激光器全球数字化维护
在智能工厂浪潮中,梅赛德斯-奔驰与通快深化合作,通过云数据的监测技术,对其全球生产网络中的通快激光器进行实时数字维护
2024-06-18 |
梅赛德斯-奔驰
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通快
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激光器
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果
先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS红外LED,打造真彩扫描、人眼安全、超高性价比的照明解决方案;
2024-06-18 |
先临三维
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Einstar
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艾迈斯欧司朗
携手北京市企业家环保基金会,英飞凌持续助力可持续发展
6月12日,第二个“英飞凌生态保护林”揭牌仪式在阿拉善SEE乌兰布和生态教育示范基地举行。此次活动是英飞凌科技(中国)有限公司与北京市企业家环保基金会(SEE基金会) “一亿棵梭梭”公益项目合作的进一步延续,新增在重度沙化区种植花棒、柠条、沙拐枣等树种,通过持续投入,以切实帮助当地荒漠化防治。
2024-06-18 |
英飞凌
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案
安全智能卡操作系统和小程序安全存放多个电子身份证件
2024-06-18 |
意法半导体
儒卓力深圳办事处乔迁,更好地服务日益扩大的本地客户群
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是全球领先的宽线分销商之一,专长于分销半导体元器件、无源和机电组件、嵌入式板卡、存储和显示器以及无线产品。随着业务不断发展,为了更好地服务日益扩大的本地客户群,儒卓力深圳团队已乔迁到全新的办事处。
2024-06-18 |
儒卓力
家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品
出国游客可使用支持eSIM卡的手机,以便捷、安全及实惠的价格购买家乐福移动数据套餐
2024-06-18 |
家乐福
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BICS
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eSIM
品英Pickering公司携多款模块化信号开关和仿真解决方案亮相国防电子展
第十三届中国国际国防电子展将于2024年6月26-28日在北京国家会议中心举行
2024-06-18 |
品英Pickering
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国防电子展
Teledyne 新款 8K 线阵相机小巧、经济高效的外形具备超高分辨率
Teledyne Technologies 子公司 Teledyne DALSA 很高兴地宣布推出 Linea Lite 8k 超分辨率相机。
2024-06-18 |
Teledyne
TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料
TDK 株式会社(TSE:6762)成功开发出一种用于下一代固态电池 CeraCharge 的材料,其能量密度达到 1,000 Wh/L,约为 TDK 传统固态电池能量密度的100倍。
2024-06-18 |
TDK
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固态电池材料
Actian发布面向边缘计算的下一代数据库Zen 16.0
最新Zen版本提供安全、模块化和可扩展的边缘数据解决方案,实现从边缘到云端无缝同步
2024-06-18 |
Actian
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Zen 16.0
炘皓新能源TOPCon电池片获颁TÜV南德N型TOPCon电池片产品认证证书
2024年6月14日,TÜV南德意志集团于第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会期间为绵阳炘皓新能源科技有限公司TOPCon电池产品颁发电池片LID(光衰)以及LETID(热辅助光衰)双项TÜV南德认证证书。
2024-06-18 |
炘皓新能源
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TUV南德
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TOPCon
干货 | 增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略
在追求高转换效率的电源转换器应用中,采用 LLC 谐振的 LLC 谐振电源转换器(resonant power converter)电路架构因其优异的效率表现,在近年来变得相当流行。
2024-06-18 |
LLC电源转换器
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安森美
倒计时10天!《国产车规芯片可靠性分级目录》即将结束征集
本目录旨在推动汽车电子产业配套体系和生态链建设,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,加速推进新形势下汽车电子技术创新,增强国内汽车供应链自主可控能力将产生积极影响。
2024-06-17 |
国产车规芯片
【新品发布】中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近日扩展旗下BAT32G系列,新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。
2024-06-17 |
中微半导
,
MCU
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BAT32G439
智能定义未来,安凯微开发者技术论坛隆重举办
伴随物联网智能终端持续应用,市场对智能化需求越来越强烈,视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域,前者要求把“看得见”升级为“看得懂”,后者需要对“听得见”提升为“听得懂”,同时在可视对讲、智能门锁、控制面板等领域,智能感知需求也越来越强烈。而要实现形态各异的创新应用,离不开高性能AI SoC芯片方案的支持。
2024-06-17 |
安凯微
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