楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。

对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌科技股份公司发布了其最新、最先进的RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成电路（MMIC）的最终样品。

株式会社村田制作所已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器并致力于将其商品化。本产品将于2025年1月7日至10日于美国拉斯维加斯举行的CES 2025（村田展位：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500）上展出。

MediaTek与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。

新一代 HDMI® 技术和更高带宽支持一系列更高的分辨率和刷新率

英特尔持续为企业和消费者突破AI性能和能效的界限，开启AI计算新时代。

全方位赋能创意工作流程

戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。

全新Garmin Unified Cabin 2025采用高性能的骁龙座舱平台至尊版，支持AI加速的顶级车内体验

零跑B10是B系列首款面向全球市场设计的车型，标志着零跑进一步拓展国际市场

QNX Cabin简化高性能、软件定义数字座舱的开发，为前沿车内体验提供支持

Qualcomm Aware平台增加了可观测性、监测和定位服务，助力开发物联网解决方案，使其能够满足消费者和企业在广泛行业和用例中的特定需求和挑战

骁龙X系列的第四款平台——骁龙X将为600美元价位段的Windows 11 AI+ PC带来AI PC领先优势。骁龙X系列继续获得认可，目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款，覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商。

聚焦将边缘AI引入各类终端设备和计算领域，包括PC、汽车、智能家居以及广泛的企业级应用，并在展会期间与全球生态系统合作伙伴共同展示。

全球电子制造行业协会 IPC 欣然宣布任命 Ranee Ramya 博士为马来西亚地区经理。这一战略性举措体现了 IPC 在亚洲最具活力的电子和半导体中心之一促进增长和创新的承诺。

全球最具影响力的科技盛会将于 1 月 7 日至 10 日重返拉斯维加斯

• 创新能源储存解决方案旨在提升车辆安全性与效率

华为数字能源以"融合创新，智构未来，加速光伏成为主力能源"为主题，举办2025智能光伏十大趋势发布会。华为数字能源智能光伏产品线总裁周涛发布了智能光伏十大趋势和重磅白皮书，为光储产业的高质量发展提供前瞻性支持。

12月18日，在国际知名的第三方检测、检验和认证机构TÜV南德意志集团（简称"TÜV南德"）的见证下，亿纬锂能荣获行业内首张动力电池欧盟新电池法规TÜV SÜD MARK证书。

日前，浪潮信息与一实验室（以下简称实验室）正式签署合作协议，将采用42kW智算风冷算力仓打造算效能效双提升、性能扩展双极致、部署运维双简化的领先智算中心，加速实验室开展高端装备制造相关科研成果产出与转化。