全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。

芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。

今天，米尔电子基于安路科技最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布MYC-YM90X SOM模组及评估板套件。

本文概述了用于环境质量监测的气相色谱传感器系统的工作原理及其关键组件。文中将介绍气相色谱法如何精确地分析与水和土壤污染相关的化合物，探讨气相色谱系统的主要组成部分，包括进气口、温度控制装置、检测器和电源子系统。

基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子，宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片（SoC）。

1月8日——DJI大疆今日正式发布全新小型智能多光旗舰 DJI Matrice 4 系列，包含Matrice 4T和Matrice 4E两款机型，内置人、车、船目标检测AI模型且开放飞机AI算力，相机、图传、环境感知能力等软硬件全面升级，支持智能检测、激光标注测量等多项智能功能。

拉斯维加斯，2025 年 1 月 7 日 – 倒计时已经结束，是时候投入其中了！全球最具影响力的科技盛会-2025 年美国消费电子展（CES® 2025）于今日开幕，点燃创新之火，为新的一年设定科技议程。

近日，戴尔科技集团（以下简称“戴尔科技”）宣布其AI PC产品组合在性能和可持续方面迎来重大升级，为循环创新树立新标杆。此次升级不仅提升了产品性能，延长了电池续航时间，优化了生产效率，还在设计上更加注重耐用性且易于维修。

历来最庞大的本地科技公司代表团吸引全球目光及潜在商机

印制电路板（PCB）行业资深人士 Marcy LaRont 在过去一年中一直担任 PCB007 杂志的执行编辑，她已被任命为 I-Connect007 出版物集团的执行董事，该集团于 2022 年被 IPC 收购。她将接替 I-Connect007 出版物的出版商和创始人 Barry Matties，后者将继续担任顾问。

Consumer Technology Association宣布新的全球创新冠军

等待终于结束，是时候深入其中了！ 全球最具影响力的技术盛会CES® 2025今日盛大开幕，点燃创新激情，引领未来一年的技术议程。 

全球技术领导者Lenovo在2025年消费电子展(CES® 2025)上推出了开创性的AI驱动解决方案阵容，展示了其在商业、游戏和消费领域的大胆创新。

高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技今日发布了LCS系列980/1470nm高功率低热阻低Smile传导冷却半导体激光器。

全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。

以驾驶者为中心，重新定义人机交互

提供端到端智驾新选择

领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES舞台，立足于智能汽车产业链，黑芝麻智能通过CES展示了"芯"实力，展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程，以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。

CES 2025，黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展，并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日，黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1296芯片的完整的Classic AUTOSAR解决方案。