本实验活动使用ADALM2000和Scopy介绍包络检测和幅度调制。信号的包络相当于其轮廓，包络检波器连接该信号中的所有峰值。包络检测在信号处理和通信领域应用广泛，幅度调制(AM)检测便是其中一个应用。

Arm 与阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车车队一直致力于在各自领域内推动更广泛的包容性，促进积极深远的变革，双方的独特新合作正是对这一共同愿景的生动体现。

作为“电子行业的创新者”，村田凭借深厚的行业经验和独特的技术工艺始终致力于电子元器件的技术革新，以匠心的设计理念为社会提供更好的产品。通过洞察市场发展的需求，村田开发了全新Type 2GQ GNSS定位模块，助力加速打造万物互联的时代。

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司（简称：中汽中心新能源检验中心）共同建立充电测试技术联合创新实验室并举行了揭牌仪式，二者将共同为促进汽车产业发展做出努力。

当今，随着电动汽车（EV）、储能系统（ESS）等行业的快速发展，电池管理系统（BMS）在电池应用中的地位变得越来越重要。

近日，上海概伦电子股份有限公司（688206.SH）在第八届中国卓越IR评选中荣膺“最佳资本市场沟通奖”、“35 UNDER 35”等三大奖项。

在CES 2025主题演讲"Mobileye: Now. Next. Beyond."中，Mobileye 总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授向听众提出了一个核心问题——颠覆出行的关键是什么？

在每年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上，我们都会看到许多前景广阔的创新产品，力求攻克各类技术市场中的一些难题，其中许多创新产品都是基于 Arm 计算平台构建，汽车行业也不例外。

瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP

人工智能（AI）不再是未来的惊鸿一瞥，而是推动当前技术革新的催化剂。进入 2025 年，人工智能将对各行各业产生深远影响，从工程和软件开发到零售和供应链管理，人工智能技术的应用可以显著提高效率和质量。

自动驾驶与座舱体验融合，驱动SDV时代新增长

双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验

作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一，意法半导体将可持续发展视为释放企业竞争力，推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品，坚持可持续发展的方式，打造为利益相关者创造长远价值的可持续企业，助力全球绿色生产力的蓬勃发展。

龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案

内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53，频率最高2.2GHz，内置ARM G52 MC3 GPU，NPU算力高达6TOPS……

1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称"Nullmax"）以及普华基础软件股份有限公司（以下简称"普华基础软件"）达成合作，四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。

在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品，这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用，

1月9日，在2025国际消费电子展览会（CES）期间，广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy（AI陪伴）产品及解决方案，创新AI智能终端新品类。

日前，国际标准性能评估组织SPEC公布了AI基准测试SPEC ML最新进展，该基准已完成面向不同AI负载下的软硬件系统的性能、扩展性和模算效率三大关键指标构建。

在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，将推出六款新型短距离通信模组。