近日，招商信诺人寿保险有限公司（以下简称"招商信诺"）宣布与华为云昇腾AI云服务达成合作，基于DeepSeek大模型展开业务创新，推动保险服务的智能化升级。

金升阳重磅推出VRF4D12HBO-1200WR3系列，高压输入360-400VDC，效率高达95%；该系列产品还具有PMBUS功能，各类保护功能齐全等优势，帮助客户提高系统整体可靠性。

北京时间2月20日凌晨，苹果公司发布了iPhone 16系列的最新机型iPhone 16e，新机采用6.1英寸OLED超视网膜XDR显示屏，分辨率为2532×1170，支持60Hz刷新率与HDR显示。 “刘海” 设计被延续，并集成Face ID功能。

TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件，适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备

涵盖6G混合计算技术、5G-A调制解调器、NR-NTN、生成式AI网关等

全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

英特尔公司今日宣布，任命王稚聪先生担任新设立的英特尔中国区副董事长一职。王稚聪将全面负责管理英特尔中国的业务运营，直接向英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士汇报。

高通技术公司和诺基亚贝尔实验室持续合作，展示了无线网络中可互操作的多厂商AI的价值。在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，我们首次展示了AI增强信道状态反馈编码器和解码器模型的OTA互操作性，该模型分别运行在搭载高通5G调制解调器及射频系统的参考移动终端和诺基亚原型基站上。

得益于智能终端和无处不在的无线云端访问，如今人们的生活比以往更加互联互通。从智能手机与笔记本电脑上的语音通话和宽带接入，到网联汽车和海量物联网终端，无线连接已成为现代创新的支柱。

良好的 EMI 是板级 EMI 设计和芯片 EMI 设计结合的结果。许多工程师对板级 EMI 的降噪接触较多，也比较了解，而对于芯片设计中的 EMI 优化方法比较陌生。

全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。

e&2024财年实现营收和净利润创历史新高，综合收入增长10.1%，达到592亿迪拉姆

Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR‎。

气候变化”领域为首次入选，“水安全”领域已连续四年入选

季度收入创下 393 亿美元的纪录，较第三季度增长 12%，较去年同期增长 78%

40 A至240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 V，Q_C仅为56 nC

思特威（上海）电子科技股份有限公司宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。

继官宣将于2025世界移动通信大会重磅推出"荣耀阿尔法战略（HONOR ALPHA PLAN）后，荣耀也即将发布一项极具创新性的AI影像技术——AI 超清技术。

移远通信正式推出其2025年度开年创新力作——5G透明天线YFCX001WWAH。该产品秉持"隐形技术，显性价值"的独特设计理念，为行业带来集高效连接、透明美学与高适配性为一体的天线解决方案，开启通信新视界。

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。