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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
国际奥委会与TCL宣布达成全球TOP合作伙伴关系

近日,TCL&奥林匹克全球合作伙伴签约仪式在北京水立方举行。国际奥委会主席巴赫与TCL创始人、董事长李东生出席仪式并完成签约,此次签约标志着TCL正式成为奥林匹克全球合作伙伴。

MWC25 | 鲍毅康开启爱立信MWC之旅

日前,爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康(Börje Ekholm)在巴塞罗那举行的2025年世界移动通信大会(MWC)上表示,移动连接将在实现人工智能(AI)和云技术能力方面发挥核心作用,从而加速数字化新时代的到来。

Arm 与阿里巴巴合作,通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成,加速端侧多模态 AI 体验

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 “Arm”)今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。

英飞凌成为全球首个在安全控制器中采用后量子加密算法而获得Common Criteria认证的公司,携手BSI为量子弹性的未来奠定基础

英飞凌成为全球首个凭借在安全控制器中采用后量子加密(PQC)算法而获得Common Criteria EAL6认证的公司


标普全球市场情报:电子产品需求激增下电子废物管理与贸易趋势洞察

电子产品需求的不断增长和汽车行业 “硅含量 ”的不断提高,刺激了对高效电子废物管理和循环供应链的需求。

2025年无线连接的七大趋势

2024年,得益于智能家居技术的进步、连接的增强以及行业标准的演进,物联网(IoT)继续迅速扩张。展望未来,2025年将迎来更多创新,特别是在智能家居和楼宇领域。预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。


微光集电推出全新黑光全彩、AloT应用4MP图像传感器—MIS40H1

基于微光集电“BSI+”技术平台及“ApexPixel®”像元技术打造,搭载了FDTI,ImgAOV,PixHDR等完全自主核心技术,具备高灵敏度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能

阳光电源获得TÜV南德首张信息采集器RED DA网络安全认证证书

近日,阳光电源股份有限公司旗下Logger1000数据采集器顺利通过TÜV南德意志集团基于EN 18031系列标准的网络安全评估,并成功获得TÜV 南德首张数据采集器REDRED Article 3.3 dDA网络安全认证证书。

MWC 2025 | 移远通信大模型解决方案加速落地,引领服务机器人创新变革

随着人工智能、大模型等技术的蓬勃发展,生成式AI应用全面爆发。在此背景下,服务机器人作为大模型技术在端侧落地的关键场景,迎来了前所未有的发展机遇。

Lenovo™亮相MWC 2025:拓展人工智能驱动的创造力、生产力和创新力边界

Lenovo发布最新系列的Yoga™和IdeaPad™人工智能个人电脑、创新软件和突破性的概念验证产品,所有设计均旨在提高创造力、生产力和用户体验。

紫光展锐发布5G SoC T8300,畅享影音和游戏芯体验

八核CPU架构,双核GPU架构,支持最新版本Android 15,安兔兔V10 跑分超过51万;

芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

MG26系列SoC现已全面供货,为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能


高通在MWC巴塞罗那2025展示领先的连接和AI创新成果

高通推出全球领先的高通X85 5G调制解调器及射频,为Android智能手机带来连接领域的领先优势。

高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85,带来前所未有的5G速率和智能

高通X85面向Android旗舰智能手机、PC、固定无线接入和物联网扩大5G Advanced领导力和差异化优势

【原创】这次,本土MCU领先了!深度揭秘首款Cortex-M52内核实时控制MCU—极海半导体G32R501

随着智慧物联网嵌入式智能日益走热,业界对MCU的需求水涨船高,以目前热门的Arm架构MCU为例,Arm® Cortex®-M系列架构的MCU在2023年市场规模达到60亿美元,预计到2032年将增长至105亿美元。

高通推出高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版,重新定义移动宽带

全球首款5G Advanced FWA平台,具备终端侧AI增强的流量分类功能,边缘AI集成算力高达40TOPS,下行速率高达12.5Gbps

2025 年 IPC APEX EXPO 最佳技术论文评选揭晓

IPC 教育基金会还颁发了学生奖学金

硅谷第三园区扩大Supermicro在美制造和全面IT解决方案的开发

Supermicro推动圣何塞蓬勃发展的科技市场的创新、就业机会和经济增长

XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天